聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G平臺T750：7nm四核、面向新一代5G CPE

今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設備。

T750采用7nm工藝制程，集成5G基帶和四核Arm CPU。目前，T750正在為廠商送樣。

支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為光纖服務受限的地區(qū)帶來了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現(xiàn)有無線服務與信號的郊區(qū)、農(nóng)村等偏遠地區(qū)，也能夠獲得超高速的網(wǎng)絡連接。

據(jù)分析機構IDC預測，全球5G和LTE路由器、以及網(wǎng)關市場，將從2019年的約9.79億美元增長至2024年的近30億美元。Counterpoint Research也預估5G固定無線接入將從2020年的1030萬用戶增長到2030年的4.5億用戶。

聯(lián)發(fā)科T750平臺在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G信號覆蓋，適合家用路由器和移動熱點等室內(nèi)外固定無線接入產(chǎn)品。

此外，T750集成了 5G NR FR1調制解調器、四核Arm Cortex-A55處理器，為ODM和OEM廠商提供性能和上市時間方面的優(yōu)勢，加速開發(fā)進程。

T750可以為消費者帶來能自行安裝的小型5G設備，避免固定線路寬帶安裝的耗時麻煩。它提供的5G網(wǎng)絡速度能與固話服務相媲美，無需運營商鋪設電纜或光纖而產(chǎn)生成本。

T750平臺還集成了聯(lián)發(fā)科的無線連接解決方案，例如4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片，將高速5G網(wǎng)絡覆蓋至終端設備。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“隨著聯(lián)網(wǎng)設備的增加，以及遠程辦公、視頻會議和在線課程等服務的激增，普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過T750平臺，我們將把領先的5G技術延伸到手機領域之外，為運營商和設備制造商開辟新市場，讓消費者充分體驗5G連接的優(yōu)勢。”