9月15日是美針對(duì)華為的極限遏制策略的最終執(zhí)行時(shí)間，這天后，從理論上講，幾乎所有芯片企業(yè)都無(wú)法向華為供貨。

華為旗下海思的高端麒麟芯片將失去臺(tái)積電的生產(chǎn)代工能力，從聯(lián)發(fā)科技MediaTek獲取5G移動(dòng)處理器的通道也基本被堵住。除了手機(jī)消費(fèi)電子需要的移動(dòng)CPU芯片，來(lái)自其他芯片企業(yè)的Wi-Fi芯片、射頻和顯示驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片以及其他組件都在華為的產(chǎn)品體系發(fā)揮關(guān)鍵作用，未來(lái)兩年的5G基站配件顯得比消費(fèi)電子所需要的元件更加重要。

加大庫(kù)存！華為目前甚至不計(jì)成本，付出極高代價(jià)積極備貨，就是為了生存，贏得珍貴的時(shí)間和空間。為此，有消息傳出：為了趕上美設(shè)定的最后期限，一些芯片供應(yīng)商甚至向華為輸送未經(jīng)測(cè)試或組裝的半成品以及晶圓。

封裝測(cè)試是芯片制造過(guò)程的最后終結(jié)環(huán)節(jié)，一般會(huì)占據(jù)芯片成本的20%以上，且充滿不可知的變數(shù)，華為冒著成本無(wú)法計(jì)量的風(fēng)險(xiǎn)肯接收這樣的半成品，已顯無(wú)需多言的悲壯。

這大概也說(shuō)明了兩點(diǎn)：

1、時(shí)間可以換取空間，極致的庫(kù)存策略會(huì)多一些應(yīng)對(duì)手段，會(huì)多幾分轉(zhuǎn)機(jī)。

2、我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，涉及EDA工具、材料、設(shè)計(jì)能力、設(shè)備、封裝測(cè)試，除了設(shè)計(jì)能力，目前可以實(shí)現(xiàn)自主可控的，可以形成依賴的的當(dāng)屬芯片的封裝測(cè)試。

接收未測(cè)試封裝的晶圓有多少風(fēng)險(xiǎn)

隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和封裝測(cè)試工藝的日漸成熟，集成電路封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的技術(shù)，逐漸轉(zhuǎn)移到封裝測(cè)試的工藝制程、 生產(chǎn)管理、設(shè)備制造和原材料技術(shù)中，專(zhuān)業(yè)的封裝測(cè)試公司開(kāi)始出現(xiàn)，封測(cè)行業(yè)率先從產(chǎn)業(yè)中獨(dú)立出來(lái)。

半導(dǎo)體測(cè)試貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用全過(guò)程。從最初形成滿足特定功能需求的芯片設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)晶圓制造、封裝環(huán)節(jié)，在最終形成合格產(chǎn)品前，需要檢測(cè)產(chǎn)品是否符合各種規(guī)范。按生產(chǎn)流程分類(lèi)。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類(lèi)：驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試、封裝檢測(cè)。

半導(dǎo)體檢測(cè)是產(chǎn)品良率和成本管理的重要環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體制造過(guò)程有著舉足輕重的地位。為了降低測(cè)試成本和提高產(chǎn)品良率，測(cè)試環(huán)節(jié)的技術(shù)升級(jí)也處在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位，比如臺(tái)積電，不僅僅是全球晶圓代工的龍頭企業(yè)，也是晶圓級(jí)封裝的引領(lǐng)者，并且在加碼封裝技術(shù)的進(jìn)步。

摩爾定律預(yù)測(cè)，芯片上的元器件數(shù)目每隔18個(gè)月會(huì)增加一倍，單位元器件的材料成本和制造成本會(huì)成倍降低，但芯片的復(fù)雜化將使測(cè)試成本不斷增加。 根據(jù)ITRS的數(shù)據(jù)，單位晶體管的測(cè)試成本在2012年前后與制造成本持平，并在2014 年之后完成超越，占據(jù)芯片總成本的35-55%。另外，隨著芯片制程不斷突破物理極 限，集成度也越來(lái)越高，測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)產(chǎn)品良率的監(jiān)控將會(huì)愈發(fā)重要。

尤其是后摩爾時(shí)代，制程趨近極限的時(shí)刻，封裝和測(cè)試成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里彰顯實(shí)力，不可缺少的一環(huán)。

華為接收這樣的未經(jīng)測(cè)試的芯片作為儲(chǔ)備，可謂是冒了極大的風(fēng)險(xiǎn)，當(dāng)然這是特殊情況的特殊策略，也說(shuō)明了：封裝測(cè)試在華為供應(yīng)鏈體系中，不受美系技術(shù)制約，可控程度可依賴度是很高的。

業(yè)務(wù)連續(xù)性管理是華為的立業(yè)之本

2020年2月25日，在華為全球直播的行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型大會(huì)上，華為企業(yè)BG副總裁孫福友說(shuō)，業(yè)務(wù)連續(xù)性管理（Business Continuity Management，簡(jiǎn)稱(chēng)BCM）是每一個(gè)希望基業(yè)長(zhǎng)青企業(yè)都需要考慮的戰(zhàn)略問(wèn)題。

業(yè)務(wù)連續(xù)性管理，是一項(xiàng)綜合管理流程，它使企業(yè)認(rèn)識(shí)到潛在的危機(jī)和相關(guān)影響，制訂響應(yīng)、業(yè)務(wù)和連續(xù)性的恢復(fù)計(jì)劃，其總體目標(biāo)是為了提高企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)防范能力。這是華為花費(fèi)數(shù)千萬(wàn)美金從美系科技公司IBM那里學(xué)習(xí)來(lái)的法寶。

業(yè)務(wù)連續(xù)性管理主要針對(duì)在上游不能保證供貨的極端情況下，依然能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)的持續(xù)性，是識(shí)別對(duì)企業(yè)的潛在威脅，以及這些威脅一旦發(fā)生可能對(duì)業(yè)務(wù)運(yùn)行帶來(lái)的影響的一整套管理過(guò)程

任老講過(guò)：走向自由王國(guó)的關(guān)鍵是管理。

華為的BCM策略最近幾年的內(nèi)容主要包括：

1）前期大量存貨，在 2018 年中興通訊被美國(guó)列入拒絕清單之后，華為就已經(jīng)開(kāi)始做相應(yīng)的準(zhǔn)備；首先是做大量元器件的備貨，華為的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額長(zhǎng)期領(lǐng)先于凈利潤(rùn)，且走勢(shì)保持一致，2019年花費(fèi)了1,674億元人民幣（234.5億美元）儲(chǔ)備芯片，組件和材料，比2018年增長(zhǎng)了73％。這里面主要增加的又是原材料，原材料占存貨的比例達(dá)到了近年的峰值 37.5%。

2）供應(yīng)鏈切換，華為自立業(yè)之初就開(kāi)始儲(chǔ)備BCM（Business Continuity Management）計(jì)劃，就具體落實(shí)而言包括非美系技術(shù)或廠商的切換和自主研發(fā)。

現(xiàn)在是華為存亡時(shí)刻，庫(kù)存的力度和決心超乎一般人想象是正常的，那種危機(jī)感從開(kāi)始就流淌在華為的血液里。

我們半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最先脫穎而出的封裝檢測(cè)環(huán)節(jié)是華為的堅(jiān)實(shí)后盾

芯片封裝測(cè)試在傳統(tǒng)的印象里一般有著“人力密集”、“技術(shù)含量較低”和“利潤(rùn)率較低”的標(biāo)簽，半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展初期，馬來(lái)西亞、中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣的比較成本優(yōu)勢(shì)突出，且當(dāng)?shù)卣罅χС趾凸膭?lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，因此全球集成電路產(chǎn)業(yè)的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，大量向這些地區(qū)轉(zhuǎn)移。但隨著摩爾定律走進(jìn)“深水區(qū)”以及芯片設(shè)計(jì)和制造愈發(fā)復(fù)雜以后，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性也越來(lái)越凸顯。

當(dāng)前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測(cè)行業(yè)整體實(shí)力不俗，市場(chǎng)占有率也可圈可點(diǎn)，龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技市場(chǎng)規(guī)模不斷提升，對(duì)比臺(tái)灣地區(qū)公司，大陸封測(cè)行業(yè)整體增長(zhǎng)潛力已不落下風(fēng)，臺(tái)灣地區(qū)知名IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等企業(yè)已經(jīng)將本地封測(cè)訂單逐步轉(zhuǎn)向大陸同業(yè)公司。

封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)出臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，其中長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技已通過(guò)資本并購(gòu)運(yùn)作，市場(chǎng)占有率躋身全球前十（長(zhǎng)電科技市場(chǎng)規(guī)模位列全球第三），先進(jìn)封裝技術(shù)水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)均能順利量產(chǎn)。華天科技已經(jīng)表示已具備基于5nm芯片的封測(cè)能力：這是一個(gè)喜人的消息。

封測(cè)行業(yè)美國(guó)市場(chǎng)份額一般，前十大封測(cè)廠商中，僅有Amkor公司一家，應(yīng)該說(shuō)貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)封測(cè)整體行業(yè)影響較小，從短中長(zhǎng)期而言，Amkor 公司業(yè)務(wù)取代的可能性較高。

寫(xiě)在最后

庫(kù)存策略是以時(shí)間換空間的策略，華為背后是強(qiáng)大的祖國(guó)，是正在奮勇追趕世界水平的整個(gè)產(chǎn)業(yè)。變數(shù)依然很多，尤其是在時(shí)間的考驗(yàn)面前：

1、我們的芯片供應(yīng)鏈格局隨著持續(xù)投入的加大，正在破繭，某些設(shè)備例如刻蝕機(jī)、某些環(huán)節(jié)例如封裝測(cè)試已經(jīng)具備世界的先進(jìn)水平，具備替代的能力。

2、美的遏制策略下，它們自己的半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存有擴(kuò)大的趨勢(shì)，美系技術(shù)不被信任的破壞性效應(yīng)也已經(jīng)開(kāi)始顯現(xiàn)，它們能承受多久？

3、其他國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體廠商，會(huì)忍耐到什么程度？

華為創(chuàng)始人任正非最近講到，“求生的欲望使我們振奮起來(lái)，尋找自救的道路。我們?nèi)匀灰獔?jiān)持自強(qiáng)、開(kāi)放的道路不變。你要真正強(qiáng)大起來(lái)，就要向一切人學(xué)習(xí)，包括自己的敵人?！?/p>