第三代半導(dǎo)體點燃科技芯片，miniLED加速爆發(fā)

周五有關(guān)第三代半導(dǎo)體的消息一出，半導(dǎo)體板塊爆發(fā)，其中兩大領(lǐng)域細(xì)分表現(xiàn)最為搶眼，一個是氮化鎵，另一個就是miniLED，俗稱小間距的LED，其中聚燦光電，乾照光電，聯(lián)建光電聯(lián)袂漲停，氮化鎵是半導(dǎo)體的新型材料出現(xiàn)大漲可以理解，那么miniLED怎么也漲了，它又和半導(dǎo)體什么關(guān)系，又緣何大漲呢，潛力到底又如何，我們做個梳理。

先說應(yīng)用，MiniLED目前主要有兩種應(yīng)用：大尺寸LED顯示屏，和LCD背光，包括電視、手機(jī)、平板、桌顯、車載等，已經(jīng)陸續(xù)開始投入產(chǎn)品使用，今年4月，微星正式推出了Creator17筆記本，首次在筆記本電腦上使用MiniLED顯示屏。另外，蘋果計劃于2020年底或2021年初推出MiniLED背光的主流類型產(chǎn)品，包括iPad和MacBook。

再說下miniLED和半導(dǎo)體芯片的關(guān)系，LED產(chǎn)業(yè)鏈包括LED襯底制作、LED外延生產(chǎn)、LED芯片制造、LED封裝和LED應(yīng)用等環(huán)節(jié)，其中LED外延生長及芯片制造過程將直接影響終端LED產(chǎn)品的性能與質(zhì)量，是LED生產(chǎn)過程中最為核心的環(huán)節(jié)，也就是說miniLED不是單獨(dú)的存在，需要其他技術(shù)的支撐，而LED芯片就是最主要的，如此一來miniLED就和半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生了關(guān)系，LED也需要芯片，沒有芯片miniLED就不成立，所以miniLED周五大漲就不足為奇了。

近年來小間距LED顯示屏成本迅速下降，據(jù)預(yù)估，2019年到2023年小間距LED顯示屏產(chǎn)值年復(fù)合增長率將達(dá)27%，這進(jìn)一步帶動了小間距LED顯示屏快速發(fā)展，從而促進(jìn)LED芯片的需求。隨著Mini/Micro LED技術(shù)突破，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的進(jìn)步也將給外延片與芯片產(chǎn)業(yè)帶來巨大增量，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2019年Mini/Micro LED將導(dǎo)入324萬產(chǎn)品，包括顯示器、電視、智能手機(jī)等，到2023年規(guī)模將成長至8070萬，年復(fù)合成長率達(dá)90%，這標(biāo)志著Mini/Micro LED已開始進(jìn)入高速發(fā)展階段，市場需求正快速爆發(fā)。那么對市場炒作機(jī)會來說也將大幅提升！

下面是西冷關(guān)于A股miniLED概念的梳理（僅供參考）：歡迎轉(zhuǎn)發(fā)收藏！