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          寒馳科技:后疫情時代 迎接芯片智造新機遇

          作者: 時間:2020-09-08 來源:芯片智造圈 收藏

          今年,一場突如其來、史無前例的新冠肺炎疫情席卷全球,可以說是人類的的災難,疫情肆虐之際,在我國有關部門迅速反應防控、醫(yī)務人員英勇奮戰(zhàn)、全民動員積極參與的共同努力下,最終打贏這一場疫情防控阻擊戰(zhàn),保證了企業(yè)復工的推行,社會秩序的恢復。但疫情給行業(yè)經濟帶來的影響不容忽視,如線下消費市場受到直接沖擊,市場避險情緒下投資變得更加謹慎,進出口受到貿易摩擦和疫情的雙重影響,制造業(yè)面臨用工緊缺的嚴峻考驗等,其中“半導體產業(yè)受到怎樣的影響”也成為產業(yè)內較為關注的話題,由于半導體產業(yè)鏈長、涉及面廣,全球化特點顯著,疫情期間帶來的人力、物流短缺、供應鏈終止以及國際交流受限等問題會對產業(yè)造成一定程度的影響。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202009/418098.htm

          疫情背景下,國內半導體細分產業(yè)所受的影響

          這次疫情本質上不是內生金融沖擊,而是一個外生沖擊,卻對半導體產業(yè)鏈中游包括設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)造成了負面影響,從疫情期間企業(yè)的運轉情況來看,半導體制造業(yè)因工作環(huán)境采用無塵潔凈室,本身就具備一定的防護能力,人員受感染的幾率相對小,大部分晶圓廠也基本全年無休,且自動化程度較高,相對而言人力缺口不大,該環(huán)節(jié)受到的影響比較輕微;對半導體設計業(yè)的影響面還是比較大的,但大部分芯片設計工作基本開啟了遠程辦公模式,因此影響總體上可控;封測業(yè)或是產業(yè)鏈中受影響較大的一環(huán),一是由于封測業(yè)在很大程度上需要操作工現(xiàn)場操作設備,會造成人員相對集聚,在部分地區(qū)在實施的嚴格控制措施下很難實現(xiàn)復工;二是封測業(yè)的員工來源地比較分散,一些員工受到疫情防控措施影響無法返回工作地。值得注意的是,疫情對其他行業(yè)的影響也會波及半導體行業(yè),比如手機終端市場是中國最大的電子市場,一部智能手機里的芯片數(shù)量在50-100顆,旗艦高檔智能機上芯片用量最多,疫情給手機市場中長期內的發(fā)布計劃、供應鏈和分銷渠道都帶來不確定性,導致智能手機的出貨量出現(xiàn)衰退,進而影響客戶對半導體封測廠下單情況,但由于目前整個中國市場對半導體的需求相當旺盛,疫情的影響其實是有限的,在后疫情時代,伴隨著半導體供應鏈梗塞問題不斷解決,加之政府的強力支持和半導體企業(yè)的自主發(fā)展,將一起推動國內半導體產業(yè)健康、可持續(xù)發(fā)展!

          后疫情時代,半導體封測業(yè)將迎來新機遇

          這次疫情給5G、人工智能、物聯(lián)網等技術的發(fā)展提出一些新的應用需求,比如,5G遠程會診的突破,實現(xiàn)新型冠狀病毒肺炎5G遠程會診,既避免了近距離接觸感染隱患,又能及時保障診斷治療;在感染檢測方面,人工智能應用于CT影像分析技術,自動影像分析可配合核酸檢測提高檢測和診斷的準確率;在制造企業(yè)生產管理方面,由于疫情導致人員隔離、工人停工、生產阻滯,這對部分勞動募集型傳統(tǒng)制造企業(yè)產生較大的影響,通過應用人工智能技術,可提高物流、人員和資源管理、工作調度的信息化和智能化水平,優(yōu)化管理流程,提高工作效率,降低資源消耗,今后企業(yè)也會增強機器替代人的意識,一批無人芯片工廠、黑燈車間將不斷涌現(xiàn)。需要特別指出的是,無論5G還是人工智能都離不開集成電路,正是IC產業(yè)支撐了應用的實現(xiàn),當下中國正聚力數(shù)字化與智能化建設,5G、人工智能等新基建的步伐越來越快,這將催生巨大的封裝市場空間!

          同時,海外疫情的爆發(fā)造成許多國外封測廠商工廠減產或關閉,境外訂單向國內轉移,國內部分大廠也紛紛將供應鏈遷往國內。后疫情時代已經到來,國內疫情得到控制,復工復產在有條不紊地完成,但隨著產能大幅提升,芯片封測企業(yè)面臨的招工難,留人難等制造業(yè)常見的問題也隨之而來,因此如果國內封測廠商能夠抓住機遇,提升產品競爭力,利用國內自動化技術多年的積累,以智能化自動化作為產能提升的發(fā)展方向,很可能重塑產業(yè)鏈,由封測產業(yè)的跟隨者轉變成產業(yè)領軍者!

          攜ARC自動化設備以及半導體工廠數(shù)字化的整體解決方案,發(fā)力半導體封測行業(yè)

          深圳市有限公司是以人工智能技術和工業(yè)自動化技術為核心,通過將人工智能與機器人技術應用于芯片和OLED前后工序等高端制造檢測領域,逐步推動半導體行業(yè)自動化與智能化升級、半導體檢測技術與核心裝備的國產自主可控,并致力于為客戶提供涵蓋工業(yè)自動化設備、自動化生產線、智能化立體倉儲物流、信息化產品到系統(tǒng)總集成等方向的半導體工廠數(shù)字化的整體解決方案!


          為了擁抱新機遇,迎合產業(yè)發(fā)展趨勢,目前重磅推進2020款芯片器件換盤機器人ARC的市場推廣,針對編帶機Tape&Reel設備使用,ARC集成多個自動化模塊,運行穩(wěn)定、故障率低,應用覆蓋面廣,預計可幫助客戶有效降低人工成本60%和提高T&R產能10%,ARC以“切實提升效能為導向”的價值定位,博得了廣大新老客戶的矚目和信賴,目前進入規(guī)模化應用階段,并已積累多家國際國內知名的半導體、連接器、電子元器件、LED制造行業(yè)優(yōu)質客戶!未來,寒馳科技也將持續(xù)不斷地為客戶提供高質量、高附加值的自動化設備,以跨越前后道工序之間的“工藝隔離帶”,打通工序流程自動化銜接路徑,助力半導體封測工廠逐步實現(xiàn)數(shù)字化、智能化改造升級!




          關鍵詞: 寒馳科技

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