首個(gè)鴻蒙NB-IOT終端來了！智聯(lián)安攜手中科創(chuàng)達(dá)打造

在今年發(fā)華為HDC大會(huì)上，當(dāng)鴻蒙2.0發(fā)布后，引發(fā)產(chǎn)業(yè)界轟動(dòng)，這款分布式操作系統(tǒng)以先進(jìn)的理念，先進(jìn)的技術(shù)贏得了中國產(chǎn)業(yè)伙伴，也讓中國軟件產(chǎn)業(yè)找到自己的根，聚集于此，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將枝繁葉茂。

鴻蒙2.0發(fā)布后，很多合作伙伴浮出水面，在今天的展示區(qū)，我看到智聯(lián)安攜手中科創(chuàng)達(dá)，實(shí)現(xiàn)了鴻蒙OS NB-IOT終端落地首發(fā)。

據(jù)介紹，智聯(lián)安支持中科創(chuàng)達(dá)完成了一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)鴻蒙終端，智聯(lián)安NB-IOT芯片MK8010有一顆基于M0內(nèi)核的獨(dú)立MCU，其上成功安裝了鴻蒙OS，產(chǎn)品形態(tài)是智能卡，它具有高精度定位、NFC一碰傳、一鍵報(bào)警等功能，可以支持RFID 藍(lán)牙 WiFiGPS 等多系統(tǒng)聯(lián)合定位功能，統(tǒng)一由OPEN MCU進(jìn)行管理，可應(yīng)用于養(yǎng)老看護(hù)、兒童定位、行李防丟、資產(chǎn)標(biāo)簽等場景。

MK8010 是北京智聯(lián)安科技有限公司自主研發(fā)的一款 NB-IoT 單模終端通信芯片，支持 3GPP LTE R13/R14 通信標(biāo)準(zhǔn)，采用 55nm LP 工藝，單芯片集成基帶處理器 BP、應(yīng)用處理器 AP、模擬單元、射頻單元及電源管理模塊，真正實(shí)現(xiàn) NB-IoT 廣域低功耗物聯(lián)網(wǎng)單芯片解決方案，目標(biāo)為成本、功耗敏感型物聯(lián)網(wǎng)市場（智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能樓宇、可穿戴設(shè)備、等）提供極有競爭力的芯片產(chǎn)品。

據(jù)介紹，MK8010 由 AP 子系統(tǒng)、BP 子系統(tǒng)、射頻子系統(tǒng)、電源管理子系統(tǒng)等組成，片上集成資源豐富，用戶僅需外接少數(shù)器件即可實(shí)現(xiàn) NB-IoT 產(chǎn)品功能，如下圖所示。

MK8010 支持 450~1000MHz, 1700~2200MHz 頻段，符合中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通 NB-IoT 模組技術(shù)規(guī)范和測試要求。集成的 Modem 處理器配合硬件加速器實(shí)現(xiàn) NB-IoT 物理層、協(xié)議棧任務(wù)，OpenMCU 則完全開放給用戶進(jìn)行第三方開發(fā)，用戶可靈活移植 RTOS，并訪問芯片自帶的多種豐富外設(shè)接口，從而省去板級(jí)MCU 的成本。

片上集成了 DCDC、 LDO、DCXO 幫助用戶省去板級(jí)電源、時(shí)鐘器件，極大降低 BOM 成本。同時(shí)MK8010 率先采用 QFN 6mmx6mm 封裝形式，優(yōu)于業(yè)界 NB-IoT 芯片普遍采用的 BGA 封裝，能夠使模組設(shè)計(jì)減少基板層數(shù)，進(jìn)一步降低成本。

在低功耗方面，MK8010 能夠提供低至 1.1uA 的 PSM 電流，為業(yè)界領(lǐng)先水平。并且通過特殊設(shè)計(jì)分別支持鋰電池和干電池兩種供電場景，最低供電電壓可低至 2.1V，大幅提高了設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

北京智聯(lián)安科技有限公司成立于2013年9月，是一家專業(yè)從事蜂窩通信芯片設(shè)計(jì)的國家高新技術(shù)企業(yè)，總部位于中國北京，在武漢、合肥、美國硅谷等多地設(shè)有子公司和技術(shù)研發(fā)中心。智聯(lián)安科技具備5G NB-IoT協(xié)議棧、物理層及射頻全套芯片技術(shù)方案，在萬物互聯(lián)時(shí)代，致力于為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶及消費(fèi)者提供極致的通信芯片。公司宗旨：“用芯鏈接萬物，細(xì)節(jié)決定成敗”。