1499的5G手機(jī)realme V5,拆開后,性價比還在嗎?
截止于發(fā)文時,最低價格的5G手機(jī)應(yīng)當(dāng)是realme V3,售價999。其次便是realme V5和redmi K30i,售價1499。一年多的時間,5G手機(jī)已經(jīng)做到如此低的價格。1499的realme V5我們自然是沒有錯過的,一起來看看V5又是如何控制成本的。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202009/418319.htm拆解
先取下卡托,卡托上并沒有膠圈防水。
后蓋是使用黑色黏膠固定,用熱風(fēng)槍加熱后蓋,慢慢撬開即可。
后蓋內(nèi)側(cè)有泡棉,用于填充后蓋與電池間的空隙。在揚(yáng)聲器位置及電池上方都貼有石墨片,中框上面主板位置貼有塑料片。
攝像頭保護(hù)蓋與機(jī)身之間使用黑色黏膠貼合固定,使用撬棍取下,在攝像頭保護(hù)蓋上還有泡棉。
中框與內(nèi)支撐通過卡槽和螺絲固定,擰下螺絲后,使用撬棍沿著卡扣,慢慢撬開就可以取下中框。中框上有石墨散熱貼紙和PFC天線。閃光燈軟板也是粘貼在中框上。
取下中框后,斷開側(cè)鍵指紋傳感器連接BTB接口,就可以取下,指紋傳感器背面貼有硅膠保護(hù)下方電源鍵。這里還可以看到主板上貼有防水標(biāo)簽,主板屏蔽罩上也有銅箔散熱。
緊接著取下螺絲固定的揚(yáng)聲器,塑料膠紙固定的電池。揚(yáng)聲器模塊是通過一個轉(zhuǎn)接軟板與副板進(jìn)行連接,副板上也貼有防水標(biāo)簽。
取下主板,副板,主副板連接軟板,電源鍵軟板,同軸線以及前后置攝像頭。
后攝像頭模組背面有導(dǎo)電膠布,前攝像頭模組背面是有銅箔。
在副板的Audio jack 接口和USB外面都有硅膠套進(jìn)行保護(hù)。
取下聽筒,側(cè)鍵軟板,揚(yáng)聲器連接軟板和振動器。在揚(yáng)聲器連接軟板上有泡棉固定,內(nèi)支撐下方貼有防水標(biāo)簽。
最后拆解屏幕,在屏幕下方有大面積的石墨散熱片,并且都貼有絕緣膠帶保護(hù),內(nèi)支撐貼合屏幕一側(cè)也有大面積石墨散熱片,并且內(nèi)支撐上貼有四塊導(dǎo)電布。
Realme V5整機(jī)一共使用了19顆螺絲,整體拆解難度并不難。三段式的內(nèi)部設(shè)計,雖然卡托上并沒有設(shè)置防水膠圈,但卻在內(nèi)部貼有三張防水標(biāo)簽。散熱方式也是常規(guī)的導(dǎo)熱硅脂+銅箔+石墨片進(jìn)行散熱,不設(shè)有液冷散熱。天線方面使用的是FPC天線,有利于控制成本。
主板IC
主板正面:
1. Media Tek-MT6853V-八核處理器
2. SK Hynix-H****-6GB內(nèi)存+128GB閃存
3. Media Tek-MT****-電源管理
4. STMicroelectronics-L****-加速度傳感器+陀螺儀
5. Rockchip-R****-快充芯片
6. VANCHIP-VC****-功率放大器
7. Media Tek-MT****N-藍(lán)牙芯片
8. Qualcomm-QDM****-前端模塊
9. Sensortek-STK*****-光線距離傳感器
主板背面:
1. QORVO – QM***** –前端模塊
2. Media Tek – MT****W –射頻收發(fā)器
3. Media Tek – MT****V–電源管理
4. Goertek-麥克風(fēng)
Realme V5整機(jī)IC自然是不止這些,在eWisetech可查詢到整機(jī)BOM。在整理拆機(jī)的的1155個組件分析,整機(jī)組件預(yù)估成本約為149 $,其中主控IC部分占據(jù)總成本的58.8%。從組件單價TOP 5也可以直觀發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科天璣720處理器,是其控制成本的第一要素。
*轉(zhuǎn)自eWisetech
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