東芝推出采用最新封裝的光繼電器，助力實現(xiàn)高密度貼裝

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新產(chǎn)品將于近日開始出貨。

這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產(chǎn)品的斷態(tài)輸出端額定電壓和導通額定電流。取決于具體器件，額定值從30V／4.5A到100V／2A不等。

新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封裝小74%，比2.54SOP6封裝小84%，非常適合高密度貼裝。此外，這些繼電器在接收器中還采用了東芝最新的MOSFET芯片^[1]，實現(xiàn)了低導通電阻。

TLP3480、TLP3481和TLP3482具備高導通額定電流，分別為4.5A、3A和2A。這些光繼電器能夠廣泛應用于多種類型的測量設備應用。

應用：

●   半導體測試設備（存儲器、SoC、LSI等測試設備）

●   探測卡

●   I/O接口板

特性：

●   新型小型封裝P-SON4：2.1×3.4mm（典型值），貼裝面積7.2mm2（典型值）

●   高導通額定電流

TLP3480：斷態(tài)輸出端額定電壓：30V，導通額定電流：4.5A

TLP3481：斷態(tài)輸出端額定電壓：60V，導通額定電流：3A

TLP3482：斷態(tài)輸出端額定電壓：100V，導通額定電流：2A

主要規(guī)格：

（@Ta＝25°C）

注釋：

^[1]   TLP3480、TLP3481和TLP3482均采用基于溝槽柵結(jié)構(gòu)的U-MOS工藝生產(chǎn)。