華為郭平：一旦獲得許可 華為愿意使用高通芯片

　　9月23日午間消息，在今日的華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平等高管接受媒體采訪(fǎng)。
　　對(duì)于華為是否會(huì)在旗艦手機(jī)上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過(guò)去十幾年華為一直在采購(gòu)高通芯片。據(jù)悉高通正在向美國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)S可，如果可以，很樂(lè)意用高通芯片生產(chǎn)華為手機(jī)。
　　至于華為是否會(huì)投資芯片制造領(lǐng)域，郭平回應(yīng)稱(chēng)，華為有很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力，樂(lè)意幫助芯片供應(yīng)鏈增強(qiáng)設(shè)計(jì)、制造、材料等方面能力，“幫助他們就是幫助華為自己”，郭平說(shuō)。