RAVPOWER 29W快充移動電源拆解

將機身殼拆開，邊緣采用卡扣進行封裝。

導線和鎳片焊接處粘貼高溫膠帶絕緣，熱敏電阻打膠和粘貼絕緣膠帶處理，PCB板使用螺絲進行固定。

導光片上覆蓋黑色塑料隔離板，防止串光。

PCB板正面一覽，電感、電容以及熱敏電阻打膠處理。

PCB板背面一覽。

經(jīng)過對PCB板正背面電路觀察分析發(fā)現(xiàn)，RAVPOWER 10000mAh 29W PD快充移動電源采用協(xié)議芯片控制，一路通過升降壓IC進行電壓轉(zhuǎn)換，另外一路降壓5V，實現(xiàn)單路快充，雙口輸出功率智能分配的設(shè)計架構(gòu)，兩節(jié)21700電池串聯(lián)。下面我們從電芯放電到兩路輸出來分析各元器件的信息。

電芯和鎳片點焊連接，此外粘貼青稞絕緣紙和絕緣膠帶進行絕緣保護。

另一端同樣使用鎳片點焊連接，并且使用黃色導線連通PCB板。

電芯一端印有警示語，電池只為OEM使用，不是為消費者使用，如果看到這個標簽，不要使用這個電池，LG化工網(wǎng)站上有更多信息。

電芯型號INR21700M50T，21700尺寸，5000mAh容量，充電限制電壓4.2V。

HYCON宏康HY2120 2串鋰電池保護IC，配合MOS管進行電池的過充過放過流保護。

HYCON HY2120 詳細資料。

左側(cè)三顆RU8205A鋰電保護MOS管并聯(lián)，來自深圳市銳駿半導體，和宏康HY2120組成電池保護。

USB-C雙向升降壓芯片采用南芯SC8915。南芯SC8815升降壓電池充電器應(yīng)用于1至6節(jié)電池，I2C可編程充電電流和充電電壓、可編程放電輸出電壓、可編程輸入/輸出電流限制；內(nèi)置10 位 ADC；擁有欠壓保護，過壓保護，過流保護、短路保護和熱關(guān)斷保護等多種保護功能；芯片內(nèi)置兩個開關(guān)管，外置兩個開關(guān)管組成H橋同步升降壓。單芯片完成充電/放電控制，支持各種電壓轉(zhuǎn)換。

南芯SC8915資料信息。

外掛兩顆泰德TDM3526 MOS管進行升降壓電壓轉(zhuǎn)換。

Chipsea芯?？萍糃S32G020K8U6 32位MCU，CS32G020系列是芯?？萍纪瞥龅闹С諹SB Type-C和PD3.0協(xié)議的USB-C控制器，可應(yīng)用于PC電源適配器、手機充電器、移動電源、車充、HUB等領(lǐng)域。

CS32G020內(nèi)嵌ARM Cortex-M0內(nèi)核，主頻最高48MHz，因而可以支持很廣范圍的工業(yè)控制和需要高性能CPU的場合。內(nèi)置64K字節(jié)程序flash，數(shù)據(jù)flash大小可配置(與程序flash共享) ，4K字節(jié)LDROM，8K字節(jié)SRAM。CS32G020封裝包括QFN24和QFN32。

芯海科技 CS32G020K8U6 詳細資料。

電源鍵特寫，過孔焊接并打膠加固。

濾波電解電容來自永銘，規(guī)格為35V 100μF。

10mΩ電流取樣電阻。

絲印3345的MOS管，用于USB-C口切換保護。

USB-C母座特寫，過孔焊接固定。

矽力杰 SY8104 同步整流降壓轉(zhuǎn)換器，用于C口快充輸出時，A口5V輸出降壓，最大輸出電流4A。

矽力杰 SY8104 詳細資料。

4R7電感特寫。

微盟ME6203A33 3.3V LDO，為芯海MCU供電。

微盟ME6203 詳細資料。

全部拆解完畢，來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

充電頭網(wǎng)通過拆解發(fā)現(xiàn)，移動電源C口的升降壓轉(zhuǎn)換由南芯SC8915+泰德TDM3526來完成，A口由矽力杰 SY8104降壓，實現(xiàn)單口輸出快充，雙口輸出時A口以5V恒壓輸出。并且USB-C口雙向快充由芯海科技CS32G020K8U6進行控制，接口設(shè)有保護開關(guān)管。此外電芯保護電路由宏康HY2120搭配銳駿MOS組成，并配有熱敏電阻進行溫度監(jiān)控，升降壓電感打膠加固，輸入輸出有永銘電容進行濾波。移動電源殼體厚實，可為內(nèi)部電池及PCB提供很好的保護，并且小體積可輸出29W功率。