HBM2E和GDDR6 助力新一輪人工智能應(yīng)用浪潮

當(dāng)前，隨著人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）的極速興起，智能技術(shù)正被廣泛應(yīng)用于制造業(yè)、交通、醫(yī)療、教育和金融等各個領(lǐng)域，人工智能將掀起下一次工業(yè)革命。

中國作為全球人工智能發(fā)展最快的國家之一，正備受矚目。根據(jù) 德勤 最新發(fā)布的統(tǒng)計預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2020年全球人工智能市場規(guī)模將達(dá)到6800億元人民幣，復(fù)合增長率（CAGR）達(dá)26%。而中國人工智能市場的表現(xiàn)尤為突出，到2020年市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到710億元人民幣，自2015年至2020年，五年間的復(fù)合增長率高達(dá)44.5%。

近年來，中國正在積極推動人工智能與實體經(jīng)濟(jì)的融合，從而實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化升級。2017年7月，國務(wù)院印發(fā)了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，這一規(guī)劃與2015年5月發(fā)布的《中國制造2025》共同構(gòu)成了中國人工智能戰(zhàn)略的核心。這份具有里程碑意義的規(guī)劃，對人工智能發(fā)展進(jìn)行了戰(zhàn)略性部署，力爭到2030年把中國建設(shè)成為世界主要人工智能創(chuàng)新中心。此外，2020年是中國的新基建元年，而人工智能作為一大重點板塊，勢必成為新基建的核心支撐。

在此背景下，  中國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模 在2019年末達(dá)到510億元人民幣，其中人工智能企業(yè)超過2600家。隨著中國加速推進(jìn)人工智能應(yīng)用以引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)增長，這一趨勢將推動計算機(jī)硬件和軟件各方面的快速發(fā)展。

Rambus在最新發(fā)布的 白皮書 中探討了內(nèi)存帶寬對AI/ML的重要作用，特別介紹了HBM2E和GDDR6內(nèi)存優(yōu)勢和設(shè)計注意事項。白皮書還解釋了每種內(nèi)存在整個AI/ML架構(gòu)中的適用性，以及如何利用Rambus HBM2E和GDDR6接口解決方案來實現(xiàn)一個完整的內(nèi)存子系統(tǒng)。以下是白皮書的一些重要內(nèi)容：

AI/ML步入高速發(fā)展期

作為AI/ML的關(guān)鍵應(yīng)用場景，訓(xùn)練與推理能力的發(fā)展，從某種程度上代表著人工智能的高速發(fā)展。從2012年到2019年，人工智能訓(xùn)練集增長了30萬倍，要求人工智能計算機(jī)硬件和軟件的各個方面都需要不斷的快速改進(jìn)。與此同時，人工智能推理正在網(wǎng)絡(luò)邊緣和廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中采用，包括在汽車/ADAS中。

支持這一發(fā)展速度需要的遠(yuǎn)不止摩爾定律所能實現(xiàn)的改進(jìn)，摩爾定律在任何情況下都在放緩，這就要求人工智能計算機(jī)硬件和軟件的各個方面都需要不斷的快速改進(jìn)。

內(nèi)存帶寬是影響AI發(fā)展的關(guān)鍵因素

內(nèi)存帶寬將成為人工智能持續(xù)增長的關(guān)鍵焦點領(lǐng)域之一。以先進(jìn)的駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）為例，第3級及更高級別系統(tǒng)的復(fù)雜數(shù)據(jù)處理需要超過200 GB/s的內(nèi)存帶寬。這些高帶寬是復(fù)雜的AI/ML算法的基本需求，在道路上自駕過程中這些算法需要快速執(zhí)行大量計算并安全地執(zhí)行實時決策。在第5級，即完全自主駕駛，車輛能夠獨立地對交通標(biāo)志和信號的動態(tài)環(huán)境作出反應(yīng)，以及準(zhǔn)確地預(yù)測汽車、卡車、自行車和行人的移動，將需要超過500GB/s的內(nèi)存帶寬。

隨著新一代AI/ML加速器和專用芯片的快速發(fā)展，新的內(nèi)存解決方案，如高帶寬內(nèi)存（HBM、HBM2、HBM2E）和GDDR6 SDRAM（GDDR6）漸被采用來提供所需的帶寬。

HBM2E和GDDR6助力新一輪人工智能應(yīng)用浪潮

鑒于AI/ML的需求分流的特性，內(nèi)存的選擇取決于應(yīng)用：訓(xùn)練還是推理。HBM2E和GDDR6這兩種高帶寬內(nèi)存，都可以起到至關(guān)重要的作用。

對于訓(xùn)練來說，帶寬和容量是至關(guān)重要的需求。特別是考慮到訓(xùn)練集的規(guī)模正以每3.43個月翻一番的速度增長。此外，在數(shù)據(jù)中心運行的訓(xùn)練應(yīng)用程序因電源和空間所致的限制越來越大，因此有一個提供更佳能效和更小尺寸的解決方案是一大加分?？紤]到所有這些需求，HBM2E是AI訓(xùn)練硬件的理想內(nèi)存解決方案。

在推理的情況下，帶寬和延遲對于實時操作的需求至關(guān)重要。對于人工智能推理這一日益具有挑戰(zhàn)性的領(lǐng)域，GDDR6是一個理想的解決方案。建立在成熟的制造工藝基礎(chǔ)上，其出色的性價比使其適合廣泛的采用。

Rambus提供全面且現(xiàn)成的HBM2E和GDDR6內(nèi)存接口解決方案，可集成到AI/ML訓(xùn)練和推理SoCs中。最近，該公司的 HBM2E內(nèi)存接口解決方案實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業(yè)界最快的，來自SK hynix的3.6Gbps運行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以從單個HBM2E設(shè)備提供460 GB/s的帶寬。此性能可以滿足TB級的帶寬需求，針對最苛刻和最先進(jìn)的AI/ML訓(xùn)練和高性能的加速器計算（HPC）應(yīng)用而生。

總的來說，訓(xùn)練和推理有其獨特的應(yīng)用需求，可以通過定制內(nèi)存解決方案來支持。HBM2E是AI訓(xùn)練的理想選擇，GDDR6是AI推理的理想選擇。設(shè)計師可以通過與Rambus合作來克服這些架構(gòu)中固有的設(shè)計挑戰(zhàn)，從而實現(xiàn)這些高性能內(nèi)存的長處。

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