國產(chǎn)化率低于3%的光通信激光器
我國光通信產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很強(qiáng)大了,特別是在下游市場和終端設(shè)備領(lǐng)域。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202011/420117.htm從整個光通信產(chǎn)業(yè)鏈來看,在下游光通信系統(tǒng)設(shè)備領(lǐng)域,中國企業(yè)(華為中興烽火等)占領(lǐng)一半市場份額;中游光通信模塊領(lǐng)域,中國約占全球30%市場份額。
但如同半導(dǎo)體一樣,上游的核心高端器件和芯片,真正能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)的,還是寥寥無幾。特別是25G及以上的高端激光器芯片方面,我們的國產(chǎn)化率不超過5%,電芯片國產(chǎn)化率更是幾乎為0。
“大而不強(qiáng)” ,核心短板突出等問題,也是光通信領(lǐng)域必須面對的。
本文匯總國內(nèi)目前主流的涉及光通信芯片的廠商,主要針對光通信激光器芯片,包括FP、DFB、EML、VCSEL(暫未考慮3D傳感VCSEL)等,另外,不涵蓋光通信探測器芯片和電芯片廠商,將會另行統(tǒng)計。
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