瑞薩電子RA產(chǎn)品家族新增超低功耗RA2L1 MCU產(chǎn)品群,具有高級電容式觸摸感應功能,打造經(jīng)濟節(jié)能的IoT節(jié)點HMI應用
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,推出包含20款微控制器(MCU)的全新RA2L1產(chǎn)品群,以擴展其32位RA2系列MCU,使RA產(chǎn)品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm? Cortex?-M23內(nèi)核,工作頻率最高48MHz。通過易用的 靈活配置軟件包(FSP) 以及由瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供的開箱即用的軟硬件模塊解決方案,支持RA2L1 MCU的開發(fā)。RA2L1 MCU的超低功耗與創(chuàng)新觸摸感應接口使其成為家電、工業(yè)、樓宇自動化、醫(yī)療保健以及消費類人機界面(HMI)物聯(lián)網(wǎng)應用的理想選擇。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202012/420841.htmRA2L1 MCU專為超低功耗應用而設計,并集成了多項可降低BOM成本的外設功能,包括電容式觸摸感應、最大256KB的嵌入式閃存、32KB的SRAM、模擬、通信和時鐘,以及安全和加密功能。在很多電池供電的應用中,MCU大部分時間處于低功耗待機模式,等待內(nèi)部或外部事件來喚醒CPU并處理數(shù)據(jù)、做出決策,并與其它系統(tǒng)組件進行通信。在功耗測試中,RA2L1 MCU在1.8V電壓下的EEMBC? ULPMarkTM評測得分為304,驗證了其在同類產(chǎn)品中達到了一流的功耗水平。用戶現(xiàn)可將功耗降至接近待機水平,以延長電池壽命。
瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示:“RA產(chǎn)品家族不斷推出新產(chǎn)品,我很高興地宣布RA2系列通用MCU針對物聯(lián)網(wǎng)HMI應用進一步擴展。RA2L1 MCU從最底層開始,專為達到最低待機功耗這一目標進行了優(yōu)化設計、集成先進的電源和時鐘門控功能,并搭載瑞薩領先的、具有高度差異化功能的第二代電容式觸摸感應單元?!?/p>
RA2L1 MCU中先進的電容式觸摸IP,可使各種接觸式和非接觸式系統(tǒng)實現(xiàn)更強操作性。例如,可以透過厚度超過10毫米的亞克力或玻璃面板實現(xiàn)按鍵感應,這足以用于帶有厚門板或隔板的家用設備。它還可實現(xiàn)接近傳感(懸停)和3D手勢控制,從而有效應對衛(wèi)生或安全方面的條件限制。RA2L1電容式觸摸的噪聲容限符合IEC EN61000-4-3等級4(輻射抗擾)和EN61000-4-6等級3(傳導抗擾)的要求,確保運行的可靠性并最大程度降低感應誤差。
RA2L1 MCU產(chǎn)品群關鍵特性
● 48MHz Arm Cortex-M23 CPU內(nèi)核
● 支持1.6V-5.5V寬范圍工作電壓
● 超低功耗,提供64μA/MHz工作電流和250nA軟件待機電流,快速喚醒時間小于5μs
● 采用瑞薩110nm低功耗工藝,用于運行和睡眠/待機模式,并且專門為電池驅動應用設計了特殊掉電模式
● 靈活的供電模式可實現(xiàn)更低的平均功耗,以滿足多種應用需求
● 集成了新一代創(chuàng)新型電容式觸摸感應單元,無需外部元器件,降低BOM成本
● 通過高精度(1.0%)高速振蕩器、溫度傳感器和多種供電接口端口等片上外圍功能降低系統(tǒng)成本
● 后臺運行的數(shù)據(jù)閃存,支持一百萬次擦除/編程循環(huán)
● 采用LQFP封裝,產(chǎn)品涵蓋48引腳至100引腳封裝
RA2L1 MCU還提供IEC60730自檢庫,并具有集成的安全功能,可確認MCU是否正常運行??蛻裟軌蜉p松地利用這些安全功能來執(zhí)行MCU自診斷。此外,RA2L1包括AES硬件加速、真隨機數(shù)發(fā)生器(TRNG)和內(nèi)存保護單元,為開發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)構建了基本模塊。
RA2 MCU搭配靈活配置軟件包(FSP),使客戶可以復用其原有代碼,并與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟件相結合,從而加快復雜連接功能和安全功能的開發(fā)速度。FSP包含F(xiàn)reeRTOS與中間件,為開發(fā)人員提供了將設備連接到云端的優(yōu)選功能。也可以用其他任何RTOS或中間件輕松替換和擴展這些開箱即用的功能。
作為FSP的一部分,包含了業(yè)界一流的HAL驅動程序,并為使用RA2L1 MCU的開發(fā)項目提供了許多高效的工具。e2 studio集成開發(fā)環(huán)境提供的開發(fā)平臺,可以管理項目創(chuàng)建、模塊選擇與配置、代碼開發(fā)、代碼生成及調試等所有關鍵步驟。FSP通過GUI工具來簡化流程并顯著加速開發(fā)進程,同時也使客戶能夠輕松地從原先的8/16位MCU設計轉移過來。
供貨信息
RA2L1 MCU現(xiàn)可從瑞薩經(jīng)銷商處購買。
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