研華推出DeviceOn/iEdge 工業(yè)應用程序 加速實現(xiàn)數(shù)據(jù)整合與邊緣智能管理

面對物聯(lián)網(wǎng)海量數(shù)據(jù)、大量設備與各種系統(tǒng)整合往往是設備管理人員或IT人員的嚴峻挑戰(zhàn)，研華2020年推出 DeviceOn/iEdge (Intelligent Edge Management) Industrial App，加速實踐物聯(lián)網(wǎng)應用上數(shù)據(jù)整合、邊緣智能管理及串接IT后臺系統(tǒng)。

DeviceOn/iEdge提供四大功能涵蓋通訊協(xié)議與數(shù)據(jù)整合、邊緣端實時運算分析、遠程監(jiān)控與中央管理系統(tǒng)以及預載儀表盤管理接口。通過DeviceOn/iEdge的管理接口，可通過遠程方式進行邊緣端設備實時監(jiān)控及總體產(chǎn)能監(jiān)控，讓決策者隨時掌握設備狀態(tài)，并且DeviceOn/iEdge完全無需額外開發(fā)，同步搭載研華邊緣運算智能系統(tǒng)EIS系列產(chǎn)品，平均可節(jié)省超過60%開發(fā)整合時間與費用。

此外，DeviceOn/iEdge 同步提供公有云與私有云的架構方案，協(xié)助IT人員導入, 公有云用戶只需通過AWS或Azure Marketplace，即可快速訂閱與部署DeviceOn/iEdge管理平臺 ; 在私有云部分，則提供單機安裝版本，讓場域端用戶導入時擁有更多彈性選擇。

DeviceOn/iEdge目前已實際導入于物聯(lián)網(wǎng)應用領域中，以智能工廠產(chǎn)線管理為例，工作人員通過EIS邊緣智能系統(tǒng)搭載DeviceOn/iEdge，搜集場域端PCB烘箱數(shù)據(jù)，并且通過遠程排程，自動控制PCB烘烤溫度，有效降低人為誤操作行為，同時提供數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)拋讓IT人員快速整合MES，加速實現(xiàn)工廠智能化與數(shù)字化。此外，在半導體廠由于場域環(huán)境無法實時監(jiān)控管線配送氣體狀態(tài)，面臨氣體壓力異常降低時易導致生產(chǎn)線停擺，通過新增壓力計與導入DeviceOn/iEdge，可實時監(jiān)控管線狀態(tài)，在壓力降低時實時發(fā)送告警通知，有效防止前端氣壓輸送不足問題，大大降低停機生產(chǎn)損失與風險。

DeviceOn/iEdge目前已全面導入研華邊緣智能系統(tǒng)EIS系列產(chǎn)品，只要購買EIS產(chǎn)品可立即啟用DeviceOn/iEdge 的強大管理功能。