從數(shù)據(jù)看中國半導體產業(yè)在世界版圖中的位置

發(fā)現(xiàn)有讀者對全球半導體產業(yè)的各國（地區(qū)）發(fā)展態(tài)勢不太清楚，

這里本文介紹下。

下面這張圖來自IC Insights 官網(wǎng)，是按照各國（地區(qū)）的芯片企業(yè)的營收，

進行了一個全球份額的排名。

注意這里說的是芯片設計企業(yè)，也就是英特爾，博通，高通，三星，SK海力士，海思，索尼，聯(lián)發(fā)科之類，包括了Fabless（無工廠，純設計）和IDM（設計制造一體化）企業(yè)。純芯片制造類的企業(yè)，包括臺積電，格羅方德，聯(lián)電，中芯國際之類是不算在里面的。

可以理解成就是智能手機的蘋果，三星，華為，小米, OPPO, VIVO的品牌份額排名，上游代工廠不加入計算。

先看全球總的芯片份額排名，

美國2018年是52%，2019年上升到55%，排名世界第一；

韓國2018年是27%，2019年是22%，排名世界第二；

歐洲2018年是7%，2019年還是7%,排名世界第三；

中國臺灣2018年是6%，2019年還是6%，排名世界第四；

日本2018年是7%, 2019年下降到6%，排名世界第五；

中國2018年3%，2019年上升到5%，排名世界第六。

如果做成表格的話，就是如下，我們2019年是全球第六。

非常明顯的可以看出來，中國大陸的芯片發(fā)展勢頭是最猛的，

下圖可以看的非常明顯，2019年相比2018年的銷售額增速，

中國大陸是增長10%，是唯一增長的，其他主要區(qū)域的芯片公司銷售額都是負增長。

歐洲下降2%，臺灣下降3%，美國下降9%，日本下降24%，韓國下降32%。

這下大家感覺很奇怪了，為什么日本和韓國下降會那么大呢？

這跟韓國和日本的半導體產業(yè)結構高度集中化在存儲器等少數(shù)領域有關系，

下面這個圖相信大家都看到過，也是來自于IC insight，

這個排名是把半導體產業(yè)鏈所有的企業(yè)（包括了設計，制造，封測各個環(huán)節(jié)）的營收進行一個排名，看全球前15強，簡單的說就是把臺積電之類的純代工廠也加入進來一起計算。

韓國雖然芯片份額（按照銷售額算）2019年穩(wěn)居全球第二，但是韓國半導體的產出主要集中在三星和SK海力士的存儲器（DRAM內存和NAND FLASH閃存），

看上圖的全球15強，韓國就是三星和海力士兩家，

而且三星排全球第二，海力士排全球第四。

你要說出韓國除了這兩家之外的第三大芯片公司是誰，結果就是面面相覷大家都說不出來。

存儲顆粒我們都知道是周期性的產業(yè)，價格波動很大，所以價格猛漲時能造成銷售額和利潤猛增，能讓三星一躍成為全球第一大芯片公司。

但是價格下跌時也能讓三星和海力士的銷售額大幅下降。

日本的半導體結構比韓國要好一點，

日本第一大半導體公司是鎧俠(就是以前的東芝)，主要做NAND FLASH閃存，跟三星和SK海力士是同行，2019年排全球第9位。

日本第二大半導體公司是索尼，營收主要來源是旗下的CMOS圖像傳感器業(yè)務，2019年排全球第11位。

日本第三大半導體公司是瑞薩，經(jīng)營范圍是汽車芯片，沒在上面的全球前15強里面，但是也在全球前二十的水平。

日本的半導體產業(yè)，這三家占據(jù)了絕大部分，尤其是鎧俠是老大，所以鎧俠的存儲器業(yè)務如果因為市場價格波動下滑，就會帶動日本半導體產業(yè)銷售額下滑。

在芯片領域，中國的中長期主要趕超對手就是美國和韓國。

2019年按照份額來看，歐洲7%, 日本6%，中國臺灣6%，中國大陸5%，按照中國大陸芯片產業(yè)的高速發(fā)展，預計2022年就能在份額上面超過前面的三個區(qū)域。

目前國內的海思，匯頂科技（指紋識別芯片），韋爾股份（旗下豪威科技的CMOS圖像傳感器），兆易創(chuàng)新，長江存儲的NAND FLASH，長鑫存儲的DRAM都已經(jīng)在各自領域脫穎而出，得到了比較大的發(fā)展。

像韋爾股份和索尼，三星一起，是全球CMOS圖像傳感器三強，

2020年前三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入139.69億元，同比增長48.51%；歸屬母公司股東凈利潤17.27億元，同比增長1177.75%；

接下來我們再細分下，芯片公司可以分成兩種，

一種是自己做制造的，也就是IDM，2019年全球最大的10家IDM公司是：

美國英特爾，韓國三星，韓國SK海力士，美國美光，美國德州儀器，日本鎧俠，日本索尼，意法半導體，德國英飛凌，荷蘭恩智浦。

目前全球從營業(yè)額來看，還是IDM公司占據(jù)主導地位，2019年全球芯片公司前四名都是IDM公司（英特爾，三星，SK海力士，美光）。

歐洲最大的三家芯片公司也都是IDM公司（意法半導體，英飛凌，恩智浦）

我們還是根據(jù)本文最開始IC Insight的圖，2019年全球各國（區(qū)域）IDM公司營收的份額和排名如下，美國占了全球51%，韓國占了29%，歐洲和日本各占了9%。

可以看出我國缺乏IDM公司是巨大的短板，全球份額低于1%。

不夠有意思的是我國臺灣地區(qū)的IDM公司也不強，全球份額只有2%。

從營收上看，目前中國最大的半導體IDM公司是聞泰旗下的安世半導體，做二極管等分立器件，MOSFET等，2019年營業(yè)收入為103.07億元人民幣，上年同期為104.31億元；2019年凈利潤12.58億元，上年同期為13.40億元。

不過安世半導體是從歐洲NXP的標準件部門收購而來，其實還是一家歐洲公司，晶圓生產分別位于德國漢堡和英國曼徹斯特。

盡管聞泰獲得了安世董事長的職位，公司的管理運營團隊還是歐洲團隊在負責，具有較高的獨立性。

所以可以說，目前中國最大的IDM半導體工廠是華潤微電子。

2019年公司實現(xiàn)營業(yè)收入57.43億元，同比下降8.42%；實現(xiàn)凈利潤4.01億元，同比下降6.68%；

當然其實華潤微電子旗下也有代工業(yè)務，而且占比還不小，但是一般說純代工廠還是看中芯國際和華虹。

中國第二大IDM工廠是杭州士蘭微，2019年實現(xiàn)營收31.1057億元，同比增長2.80%；歸屬于母公司股東的凈利潤1453.2萬元，同比下滑91.47%

當然了，最近幾年我國新建了長江存儲和長鑫存儲兩個大型IDM工廠，2020年都開始放量了，這兩家公司在2019年開始量產后，2020年是其開始真正的逐漸規(guī)模上量的第一年。

以后這兩家會是我國最大的IDM工廠。

2020年7月13日，合肥城建發(fā)布公告稱，公司近日與合肥長鑫集成電路有限責任公司（以下簡稱“長鑫集成”）簽訂了項目合作框架協(xié)議。

為長鑫集成提供廠區(qū)、辦公區(qū)、生活區(qū)等專業(yè)化項目代建等服務，致力于打造一流的企業(yè)生產、工作、生活環(huán)境。而長鑫集成旗下的睿力集成擁有長鑫存儲100%的股權，因此長鑫集成是長鑫存儲的母公司。

由于合肥城建和長鑫集成兩個公司的股東都有合肥產投集團，形成了關聯(lián)交易，所以披露了長鑫集成一季度的營收，為2.5519億人民幣，凈利潤為虧損9708.86萬元。

長鑫集成并沒有說明這個銷售額多少是來自DRAM產品銷售，不過按照這個數(shù)據(jù)的話，今年合肥長鑫第一次變得有規(guī)模了，長江存儲也是如此，今年有了較快的發(fā)展，因此在該領域中國大陸的排名將會出現(xiàn)上升。

另外我國的華為海思公司，我認為很有可能也會進入IDM領域，我一直堅持這個判斷，因為從邏輯上判斷，如果華為不自己搞，那么將會非常被動，不利于自己的生存。

一種是只做設計的，也就是Fabless，2020年Q1全球最大的五家是高通，博通，英偉達，聯(lián)發(fā)科，AMD，下圖來自拓璞產業(yè)研究院，看看全球十強。

但是實際上普遍估計在2020年Q1海思的營收已經(jīng)超過聯(lián)發(fā)科位居全球第四了，只是因為沒有單獨披露營收，不過現(xiàn)在說這個也沒啥意義，因為海思暫時無法找到芯片制造供應了，會逐漸下滑。

另外這里面蘋果也沒有算進去，估計是因為蘋果沒有單獨披露芯片業(yè)務營收。

按照純芯片設計公司份額計算，

2019年美國65%，全球第一遙遙領先，幾乎是全球其他地區(qū)總和的兩倍，

高通，博通，英偉達三巨頭不用說了，除此之外還有AMD（超微半導體）, Xilinx（賽靈思），Marvell（美滿電子），其中AMD在2020年10月27日宣布以350億美元收購了賽靈思。

那么純芯片設計公司全球前四就是：博通，高通，英偉達，AMD，都是美國公司，實際上還應該加上蘋果，那就是全球前五位都是美國公司。

中國臺灣的fabless公司全球份額2019年為17%，排名全球第二，

中國大陸2019年排在全球第三位，份額為15%，

相比之下，全球其他地區(qū)，歐洲，日本，韓國的純芯片設計公司的全球份額都很小，歐洲2%，韓國1%，日本連1%都不到。

預計中國大陸將在2021-2022年間超過臺灣地區(qū)，位居全球第二位。

綜上，在芯片領域，不管是自己設計并且制造芯片的IDM芯片公司，

還是只做設計的Fabless芯片公司，還是兩者綜合，美國都是遙遙領先，都占了全球50%以上的份額。

在這個領域，實際上是可以簡述為一超多強的態(tài)勢。

看完了芯片公司的市場份額，接下來我們看半導體制造，

這是目前我國在半導體領域最大的短板，也是目前被卡脖子的主要領域。

用下圖會比較清楚，下圖是2019年12月全球半導體制造廠的晶圓產能排名，包括了IDM廠和純代工廠，是按照8寸晶圓折算。

我們可以看到全球第一是三星，產能為293.4萬片每月，占了全球15%

全球第二是臺積電，產能是243.9萬片每月，占全球12.8%

全球第三是美光，產能168.5萬片每月，占全球9.4%

全球第四是SK海力士，產能163萬片每月，占全球8.9%

全球第五是鎧俠，產能136.1萬片每月，占全球7.2%

因此從公司的層面來看，三星是全球第一大芯片生產廠，臺積電是第二位。

但是為什么我們習慣說臺積電是全球第一呢，

因為一般我們說半導體制造廠，都是指純代工廠。

像是IDM芯片公司，包括英特爾，三星，SK海力士，美光，鎧俠之類，自己就有工廠，

一般就不會把芯片交給代工廠去生產。

但是市場有大量的芯片公司是沒有自己的工廠的，叫做fabless，所以要交給代工廠去生產。

我們看下圖，來自拓璞產業(yè)研究院，

2020年Q3的全球芯片代工廠營收排名，

臺積電世界第一，份額53.9%；

三星世界第二，份額17.4%

格芯世界第三，份額7%；

聯(lián)電世界第四，份額7%

中芯國際世界第五，份額4.5%

在芯片代工排名里面，三星是只計算代工業(yè)務+system LSI（large scale integration）業(yè)務的收入。并不計算其存儲器部門的收入。

在三星官網(wǎng)這個System LSI是這樣描述的：System LSI Business offers a full range of portfolio for mobileindustry including mobile processor, image sensor, Bio-processor, security anddisplay solution。簡單的說就是提供三星手機處理器，圖像傳感器，生物芯片處理器，顯示驅動芯片等移動電子產品芯片的部門。

也就是說，在芯片代工領域，以臺積電為核心的臺灣是當之無愧的王者，占了全球芯片代工市場一大半的份額，fabless的華為，由于沒有自己的芯片制造工廠，也必須依靠芯片代工廠來生產芯片。

好了我們可以做下總結，

在芯片的份額來看，

美國毫無疑問是最強的，而且在新技術方面處于引領的態(tài)勢，美國的芯片公司，博通，高通，英特爾，AMD，蘋果，英偉達，德州儀器，似乎每一家都看起來有種不可戰(zhàn)勝的感覺。

在芯片份額方面，韓國由于在存儲器方面的極高全球份額，因此總份額上位于全球第二。

而全球其他區(qū)域，中國大陸，中國臺灣，歐洲，日本2019年的份額都在5%-7%之間，

因此中國很快將脫穎而出，在2023年之前會位居全球第三。

當然了估計直到2025年我們應該還會是全球第三位，僅次于美國和韓國，2025-2030年之間超過韓國躍居世界第二位，2030年之后才有可能超過美國。

在芯片制造領域，如果是看公司總部所在地區(qū)的產能排名，

韓國由于三星和SK海力士的巨大產能，因此韓國是世界第一，

我國臺灣（臺積電，聯(lián)電等）是世界第二

但是由于韓國這兩家大廠，把大量的存儲器業(yè)務放在中國進行生產，

三星的西安工廠，海力士的無錫工廠都擁有巨大的產能；

而相比之下，由于臺灣當局對于半導體制造投資大陸嚴防死守，臺積電在中國大陸的南京廠和上海廠的產能都非常小，主要還是在臺灣生產。

因此如果按照工廠所在的地理位置看的話，臺灣是全球最大的半導體生產基地。下圖是IC insight公布的2019年12月的全球晶圓產能分布（按照地理位置），

中國臺灣全球第一，占比21.6%；

韓國全球第二，占比20.9%，

日本全球第三，占比16%

中國大陸全球第四，占比13.9%

美國全球第五，占比12.8%

歐洲全球第六，占比5.8%

全球其他地區(qū)占比為9.0%

注意中國大陸的芯片產能已經(jīng)超過了美國（但是原因是中國大陸很多產能屬于外資工廠）

在制造領域，中國也在快速進步。

因此我做了個圖，對比下2015年12月到2019年12月的全球晶圓產能變化，用的是IC insight的數(shù)據(jù)。

從2015年到2019年，中國大陸的晶圓產能全球份額從9.7%增加到了13.9%，上升了4.2個百分點，2019年位居全球第四位，僅次于中國臺灣，韓國和日本。

2015-2019年，全球晶圓產能六大玩家中，

北美，歐洲，日本的晶圓產能份額都呈現(xiàn)下降趨勢，

中國大陸和韓國分別上升4.2個百分點和0.4個百分點，

臺灣則是持平，當然了中國大陸是上升最快的。

非常明顯，中國大陸的晶圓產能最快在2022-2023年就能超過日本，躍居全球第三。只不過我們要注意了，這個晶圓產能是包括了外資在華半導體制造廠的產能。

當然有人問了，2019年中國大陸總的晶圓產能份額是全球13.9%，那么只算中國大陸自己的工廠呢？份額能占多少？看這個才更有意義。

下圖來自中國半導體行業(yè)協(xié)會，2019年中國前十大半導體制造廠，有五家是外資，其中前兩名是三星（西安）和英特爾大連廠，規(guī)模都比中芯國際要大。

前四名里面三家是外資廠，尤其是三星西安工廠，在不斷擴產，是全球最大的存儲器工廠之一，

非常容易看出來，中國大陸的大部分產能是來自于外資工廠，我們的本土工廠產能全球份額估計就是5%不到。

因此到2025年，我們的本土工廠的全球產能份額估計也就能超過歐洲（實際估計2023年之前就能超過），排在中國臺灣，韓國，日本，美國之后排全球第五位。

注意這是產能，要是論金額收入的話，會差更遠，因為在技術和制程上落后。

好，我們簡單的做個總結，

1：芯片公司份額領域，美國是絕對的霸主，全球占比50%以上。

2019年我們全球份額5%，排名世界第六，預計在三年內能超過日本，歐洲和中國臺灣，

躍居全球第三，僅次于美國和韓國。

超過韓國預計要到2025—2030年。

2：芯片制造廠領域，2019年中國大陸公司的全球產能份額不到5%，

到了2025年，預計中國大陸公司產能到時候是排在全球第五名，能超過歐洲，依然落后于中國臺灣，韓國，日本，美國，但是距離將會拉近。

看下圖，我在本文前面貼過，韓國三星，臺灣臺積電這種全球產能占比超過10%的巨頭就不說了，美國光是美光的產能就占全球9.4%，還有德州儀器，英特爾等工廠呢。

日本光是鎧俠的產能就占全球7.2%，還有索尼，瑞薩。

因此我們的本土制造廠2019年全球大約5%不到的產能，即使五年內翻一倍，趕上臺灣，韓國，美國，日本還是有點困難。

這還是按照產能算，按照金額計算我國估計會更低，

因為在制程和技術上落后。

我們能夠在三年內完成28nm的國產化，已經(jīng)是極大的進步了，就先不要談追趕世界領先的問題。我們對半導體制造的領域需要補的課是太多，而不是太少。

而且更為致命的是，我國在半導體制造領域的排頭兵中芯國際，華虹，長江存儲，長鑫存儲四家，目前看中芯國際內部始終還是沒有理順，華虹發(fā)展緩慢，長鑫存儲做的DRAM技術復雜還需要時間積累，就長江存儲目前總體比較穩(wěn)，但是規(guī)模也還太小。

因此需要更多強力玩家入局，我還是那個判斷，華為需要會進入IDM領域，自己制造芯片，我認為華為也最終會這樣做，原因很簡單，現(xiàn)有的國內代工廠中芯國際和華虹都不太能打，不能夠支撐華為在未來重新走向領先。

最后，我們再經(jīng)過三年的努力，到2023年我們的芯片份額能夠上升到全球第三位，而我們的本土芯片工廠的制造產能到2023年有可能超過歐洲，次于臺灣，韓國，美國，日本位居世界第五位（當然到2025年預計還是這個排名），但是更大的意義在于28nm的國產化或者說去美化產線搭建，一旦實現(xiàn)了這個目標，我想比產能的提升意義還大。