以軟件加值硬件 嵌入式創(chuàng)新引領(lǐng)AIoT新未來 新年開篇：專訪研華嵌入式總經(jīng)理許杰弘

顧名思義，AIoT 的實(shí)質(zhì)就是AI 技術(shù)和IoT 技術(shù)的融合，新的技術(shù)往往可以將產(chǎn)業(yè)發(fā)展推向新高度，而放眼未來除了技術(shù)革新，人們還面臨新技術(shù)落地應(yīng)用等核心問題。更高階AI 技術(shù)的加入，讓實(shí)現(xiàn)“萬物智聯(lián)化”被添加到企業(yè)的愿望清單中。研華作為全球物聯(lián)網(wǎng)整合方案提供商，憑借著杰出的產(chǎn)品及服務(wù)在各大領(lǐng)域扎根，為迎接AIoT 未來發(fā)展之趨和挑戰(zhàn)，研華做了哪些技術(shù)創(chuàng)新與戰(zhàn)略調(diào)整？帶著這些問題，筆者專訪了研華（中國）嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘。

（研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理 許杰弘）

AIoT：悄然而至的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

新趨勢的萌芽意味著什么？過去，很多設(shè)備都采用插卡式，在漫長的迭代過程中，就像EtherCAT 總線的興起取代了PCI，網(wǎng)絡(luò)式逐漸替代了插口式；過去，受限于有限的經(jīng)驗(yàn)和知識儲備，供應(yīng)商并不能很好地滿足客戶產(chǎn)品整合的需求。AIoT 時(shí)代的到來，勢必將加強(qiáng)現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，機(jī)器也不再需要附帶冗雜的功能卡，供應(yīng)商僅需提供給客戶有相應(yīng)接口的機(jī)器即可，這給嵌入式提供了更大的發(fā)揮空間。顯然，在AIoT 的機(jī)遇面前，擴(kuò)大自身優(yōu)勢至關(guān)重要。與以往不同，許杰弘表示：“客戶現(xiàn)在需要的不再僅是一個(gè)PaaS 平臺，而是希望你能提供從邊緣端采集底層數(shù)據(jù)再上傳到云端的整體服務(wù)?！庇纱丝梢?，AIoT 所延伸的新技術(shù)需求對廠商的產(chǎn)品線影響巨大，創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型的剛需也被擺在了企業(yè)面前。

一直以來，研華作為嵌入式主板的頭部生產(chǎn)企業(yè)，重視的是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力，以及所擁有的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及服務(wù)響應(yīng)速度等。但在當(dāng)下，除了批量生產(chǎn)板卡外，了解客戶需求提供定制化服務(wù)才是廠商開展業(yè)務(wù)的大勢所趨。對此，許杰弘也補(bǔ)充道，例如面對電信廠商，供應(yīng)商很難開發(fā)出一款完全符合需求的產(chǎn)品，而這時(shí)最好的方式就是客戶定制化?？椭苹瘜a(chǎn)品中各自最擅長的部分進(jìn)行分配，研華則可以在硬件設(shè)計(jì)之前，提供實(shí)驗(yàn)和模擬的服務(wù)，并全程協(xié)助客戶把主板調(diào)好、調(diào)通、調(diào)順。

軟件加值硬件，研華迎來創(chuàng)新發(fā)展

對于專業(yè)的硬件廠商來說，產(chǎn)品快速上市和量產(chǎn)并不難，早期做工業(yè)電腦的廠商，大部分只需要跟隨芯片廠商的新品，爭取同步上市，就能在市場中分一杯羹。但想要深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，僅僅跟隨別人的規(guī)則和步伐還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。隨著AI技術(shù)的興起和AIoT 發(fā)展所需，迫使著廠商要進(jìn)行硬、軟件全方位的創(chuàng)新研發(fā)，并探索更多的功能整合思路。比如：在過去，研華只負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)和客戶線路圖的檢查，而今，除硬件外研華還可以在固件加底層軟件驅(qū)動方面給與支持，這也是研華與競爭對手最大的區(qū)別。

同時(shí)，為協(xié)助企業(yè)加速打造 AIoT 創(chuàng)新應(yīng)用，研華近年來一直不斷創(chuàng)新WISE-PaaS 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺的應(yīng)用及架構(gòu)功能。2020 年，為打造“可集成”的工業(yè)App，研華推出了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的交易平臺? WISE-Marketplace工業(yè)App云市場，其中，80% 屬于產(chǎn)業(yè)通用的標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)App，20% 屬于客制化的行業(yè)專用App。同時(shí)，WISE-PaaS 在新的底層架構(gòu)Kubernetes 的加持下升級到了4.0 版本，不僅能夠提供更多元的應(yīng)用服務(wù)，還能更好地加速助力工業(yè) App 的開發(fā)與運(yùn)營。系統(tǒng)集成商可以依照工廠場域既有的IT 基礎(chǔ)設(shè)施與實(shí)施目標(biāo)，靈活選擇需要的行業(yè)專用。預(yù)期未來，用戶通過這個(gè)云市場，不僅可以方便獲取所在行業(yè)需要的App，還可透過DevOps 等相關(guān)功能，將基礎(chǔ)工作負(fù)擔(dān)降到最低。

邊緣端軟件的創(chuàng)新實(shí)踐

在用軟件加值硬件的策略中，創(chuàng)新的邊緣端軟件WISE-DeviceOn 則是研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群最重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型產(chǎn)品，許杰弘說道。WISE-DeviceOn 除了可以幫助企業(yè)完成數(shù)據(jù)上云的步驟外，通過設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)管理用戶還可以獲取風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、系統(tǒng)溫度、CPU 溫度等參數(shù)，通過監(jiān)控采集的數(shù)據(jù)，對設(shè)備進(jìn)行預(yù)測性維修。在AI 與IoT 的技術(shù)融合上，研華通過提取大數(shù)據(jù)來提升商業(yè)價(jià)值，更加智能的進(jìn)行設(shè)備風(fēng)險(xiǎn)管理和日常運(yùn)營。同時(shí)，WISE-DeviceOn兼容所有研華的硬件系統(tǒng)，并可在主流的平臺如：WISE-PaaS 公有云/ 私有云、Microsoft Azure、VM onpremise和Kubernetes 上工作。研華通過功能整合，融合了硬件與中間軟件的產(chǎn)品功能，不僅能協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)和產(chǎn)品上市，同時(shí)也提高自身企業(yè)的隱形價(jià)值，來擁抱新機(jī)遇下的“第二個(gè)春天”。

目前，研華的DeviceOn/ViViA 已有眾多成功應(yīng)用。如某一客戶希望通過人臉識別的方式，做一些新型的機(jī)械開發(fā)，但當(dāng)軟硬件整合時(shí)發(fā)現(xiàn)原本使用的軟件在數(shù)據(jù)上傳的連接過程中還存在許多問題，導(dǎo)致產(chǎn)品遲遲無法上市。研華團(tuán)隊(duì)參與后，利用整合了影像功能的網(wǎng)關(guān)，只花了兩周時(shí)間，問題便迎刃而解。之所以如此順利，是因?yàn)檠腥A已經(jīng)提前將數(shù)據(jù)采集等工作處理完畢，客戶僅需連接底層的接口，就可直接把他的軟件運(yùn)行起來。

此外，研華還致力于邊緣端創(chuàng)新，針對不同的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，開發(fā)出了各類邊緣網(wǎng)關(guān)可供客戶選擇。而客戶在使用時(shí)，也只需結(jié)合本身產(chǎn)業(yè)的需求，在完成自身開發(fā)和連接后即可快速實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)上云。研華近年來所交付的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品，高效地整合了硬件和中間軟件，這一創(chuàng)新的思路也使其更加貼合AIoT 時(shí)代的需求。同時(shí)，研華還通過專業(yè)的咨詢服務(wù)協(xié)助客戶做開發(fā)規(guī)劃。這個(gè)以軟件加值硬件的經(jīng)營理念使得研華并在眾多硬件廠商中脫穎而出。

矗立機(jī)遇風(fēng)口，引領(lǐng)AIoT新未來

讓人減少思考，讓生活更加便利是現(xiàn)代技術(shù)演進(jìn)不變的準(zhǔn)則，每一個(gè)廠商都在想著如何“把每個(gè)人寵壞”。AIoT“潮流”的興起，彰顯著人們對智能應(yīng)用與日俱增的期待。展望未來，在智能化的大趨勢下，越來越多的東西會被賦予智能，邊緣端和云端的發(fā)展變化充滿未知。許杰弘認(rèn)為，邊緣端僅能提供數(shù)據(jù)調(diào)用功能，未來許多建模訓(xùn)練數(shù)據(jù)量巨大，仍須在云端進(jìn)行，廠商要找準(zhǔn)機(jī)遇的風(fēng)口并積極開展創(chuàng)新業(yè)務(wù)。

在研華嵌入式發(fā)展方面，許杰弘補(bǔ)充道，邊緣端很多時(shí)候需要低功耗和成本適中的產(chǎn)品，用戶有時(shí)并不需要X86 架構(gòu)復(fù)雜的功能實(shí)現(xiàn)。ARM 架構(gòu)作為精簡指令集（RISC）的代表將是未來新的成長點(diǎn)。同時(shí)，研華也開始與瑞芯微、兆芯等國產(chǎn)芯片廠商合作，設(shè)計(jì)并研發(fā)國產(chǎn)化芯片產(chǎn)品來契合國產(chǎn)化發(fā)展需求。對于國內(nèi)當(dāng)前進(jìn)展火熱的新基建，研華也早已洞察到了其中的機(jī)遇。在新基建所涉及的5G 基站搭建、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、特高壓、城際高速鐵路和軌道交通、人工智能、新能源充電樁等領(lǐng)域，研華的嵌入式產(chǎn)品都做了相應(yīng)產(chǎn)品布局并收獲了許多商機(jī)。

放眼未來，研華在嵌入式平臺及模塊化電腦等產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)落地上依然會有強(qiáng)勁的發(fā)展。同時(shí)，面對AIoT 時(shí)代的技術(shù)革新和市場挑戰(zhàn)，用軟件來加值硬件，不僅僅是自身產(chǎn)品線的一次擴(kuò)充，更是研華扎實(shí)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的一場噴發(fā)?，F(xiàn)在的研華勢在引領(lǐng)AIoT 閃光的新未來，并已為所有機(jī)遇和挑戰(zhàn)做好了準(zhǔn)備。