聯(lián)發(fā)科：5G芯片本季度就要超過4G芯片、5nm旗艦流片

2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。

聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會，CEO蔡力行公布了最新進展。

蔡力行表示，2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上，相比2020年翻倍增長，其中60%的將來自國內(nèi)市場，40%來自海外市場。

對聯(lián)發(fā)科來說，去年4G、5G交替的時候，二者的營收貢獻已經(jīng)相當(dāng)，今年Q1季度中，5G營收就會超過4G，成為聯(lián)發(fā)科的營收主力。

蔡力行也對未來的5G發(fā)展表示樂觀，認為聯(lián)發(fā)科5G芯片每年的增長率要好于10-15%。

此外，蔡力行還提到了聯(lián)發(fā)科未來的5G芯片進展，首先是支持毫米波的5G芯片，今年會送樣，2022年正式量產(chǎn)。

其次就是下一代的旗艦級芯片，使用臺積電5nm工藝制造，目前已經(jīng)接近流片，意味著芯片設(shè)計完成了，正處在后面的測試驗證階段。