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          乘聯(lián)會:汽車芯片的斷供風(fēng)險(xiǎn)逐步化解

          作者: 時(shí)間:2021-03-10 來源:金融界網(wǎng) 收藏

          3月9日消息 乘聯(lián)會表示,隨著工信部裝備司和國內(nèi)電子企業(yè)全面推動(dòng)芯片問題的緩解對策,作為技術(shù)極其成熟的,在這個(gè)難得的機(jī)會下,供給的新產(chǎn)能會逐步釋放,加之國內(nèi)受阻的芯片產(chǎn)能逐步恢復(fù),車市銷量受到芯片短缺的影響不應(yīng)太大。隨著國內(nèi)企業(yè)逐步加大芯片的生產(chǎn),相信的短缺在目前不會造成行業(yè)太大缺貨影響,未來的影響也會逐步化解。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202103/423287.htm


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