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          3月15日報名截止!全國集創(chuàng)賽芯動科技杯只等你來

          作者: 時間:2021-03-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          在智能化數(shù)字革命時代新技術(shù)應(yīng)用更迭迅速、芯片引領(lǐng)科技發(fā)展的今天,如何找準自己的定位,解決痛點、彰顯價值?如何在紛繁復(fù)雜的世界持之以恒、勇往直前、實現(xiàn)突破?誠然,對莘莘學(xué)子來說,沒有捷徑可尋,唯有不斷學(xué)習(xí)、向下扎根,通過實踐發(fā)現(xiàn)痛點問題,通過解決問題實現(xiàn)創(chuàng)新,才能有所成就、通往成功。知識只有在實踐中才能成為制勝的武器。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202103/423308.htm

          創(chuàng)新與應(yīng)用,是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心,也是全國集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽的宗旨。用創(chuàng)新思維解決痛點問題、讓中國芯領(lǐng)先超越,是當(dāng)代青年學(xué)生的奮斗目標,也是芯動科技,作為持續(xù)10年市場份額領(lǐng)先的中國一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè),獨家冠名全國集創(chuàng)賽創(chuàng)新實踐賽道的初衷。

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          沒有實踐和應(yīng)用的創(chuàng)新是無意義的創(chuàng)新,本次大賽旨在為學(xué)生提供一個貼近市場、學(xué)以致用的創(chuàng)新實踐平臺,將行業(yè)發(fā)展需求融入教學(xué)過程,提升在校大學(xué)生創(chuàng)新實踐能力,助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展。

          芯動科技運營總監(jiān)杜暉介紹道:“自2006年成立以來,芯動團隊每年吸納優(yōu)秀畢業(yè)生,從無到有,始終秉持著'創(chuàng)新和實踐'的理念,長期聚焦半導(dǎo)體工藝最前沿流片200多次,大量畢業(yè)生進入芯動在實踐中成長、流片驗證中成熟,一路向核心技術(shù)制高點邁進,逐步改變了中國先進半導(dǎo)體高端IP受制于國外的歷史,目前正在重兵布局高性能計算圖形GPU主流產(chǎn)品,改變卡脖子的局面。不少當(dāng)年進入芯動科技的畢業(yè)生都在不斷攻關(guān)克難中,成為頂尖行業(yè)專家。機會是干出來的,天下是打出來的,我們也希望如今的青年學(xué)子們都能深刻理解創(chuàng)新實踐的內(nèi)涵,貫徹到日常的學(xué)習(xí)和工作中,成為未來中國集成電路事業(yè)的中流砥柱?!?/p>

          芯動科技杯創(chuàng)新實踐賽道,將為參賽者提供更開放的平臺和最前沿、頂尖的資源,為青年學(xué)子們搭建在解決實際問題中迎接挑戰(zhàn)、展現(xiàn)自我的平臺,也為行業(yè)發(fā)掘更多迎合時代趨勢、解決市場痛點的“新思路”,為芯片國產(chǎn)化事業(yè)發(fā)展挖掘“新潛能”!

          芯動科技運營總監(jiān)杜暉表示,“我們每年都會接觸大量優(yōu)秀的應(yīng)屆求職者,在求職和工作實戰(zhàn)中脫穎而出的,往往是那些重視基礎(chǔ)知識、重視細節(jié)理解,能夠沉下心來,百折不撓,把扎實的基礎(chǔ)知識,融會貫通于解決實際問題的人,他們的成長速度和潛能遠超乎想象,遠超好高騖遠不能腳踏實地的那些人。這些優(yōu)秀品質(zhì)也是本次杯賽的重要評判依據(jù)?!?/p>

          因此本賽題為完全開放性命題,只要是集成電路相關(guān)領(lǐng)域具有一定創(chuàng)新性的技術(shù)成果,或者具備市場化前景的創(chuàng)業(yè)項目均可報名參加,不限參賽隊的年紀和背景,各個專業(yè)本碩博團隊均可參賽。

          如果你基礎(chǔ)扎實,善于思考,并且熱情實干,芯動科技杯賽將是你展示才華的舞臺!芯動科技期待你的綻放!

          大賽報名通道將在2021年3月15日關(guān)閉,有志于為“中國芯”建功立業(yè)的學(xué)子們,切勿錯過機會!

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          本次大賽除設(shè)置“分賽區(qū)”一、二、三等獎以及“總決賽”一、二、三等獎外,具備技術(shù)領(lǐng)先性或市場潛力的優(yōu)秀項目還將有機會獲得大賽聯(lián)合投資機構(gòu)搭建的高校集成電路創(chuàng)新孵化平臺后續(xù)的技術(shù)、資金、行業(yè)資源和落地支持。

          同時,杯賽各獎項獲得者還有機會直接入職芯動科技,在高速發(fā)展的Pre-IPO獨角獸、先進工藝設(shè)計頂尖平臺攻關(guān)克難,迅速成長為行業(yè)尖兵!

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          第五屆集創(chuàng)賽芯動科技杯

          一、杯賽題目

          杯賽題目:集成電路及交叉學(xué)科創(chuàng)新技術(shù)和項目

          二、參賽組別

          B組

          三、賽題內(nèi)容

          1. 集成電路及交叉學(xué)科,具有一定創(chuàng)新性和市場化前景的創(chuàng)新技術(shù)成果和項目。

          2. 創(chuàng)新成果和項目應(yīng)為參賽團隊主導(dǎo)或者深入?yún)⑴c。

          3. 技術(shù)領(lǐng)域包括但不限于芯片設(shè)計、EDA軟件、工藝材料、制造設(shè)備、集成電路模塊及芯片應(yīng)用等。

          4. 應(yīng)用行業(yè)包括但不限于如下方向:人工智能、無人駕駛、先進顯示、智能制造、智慧醫(yī)療、智慧教育、智慧城市、可穿戴設(shè)備、航空航天、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。

          5. 技術(shù)指標不限,請根據(jù)應(yīng)用場景自行確定。但要在設(shè)計報告中給出指標確定的依據(jù)和推算過程。

          6. 設(shè)計工藝:不限定工藝選擇,但如果選擇使用華潤上華0.18um工藝可爭取到流片機會。

          四、作品提交

          1. 項目技術(shù)報告:包含創(chuàng)新成果的技術(shù)原理分析,具體架構(gòu)和設(shè)計參數(shù),設(shè)計實現(xiàn),測試結(jié)果,演示實物和視頻等。

          2. 商業(yè)計劃書:如果創(chuàng)新成果已經(jīng)具備一定的市場化和產(chǎn)品化潛力,可撰寫商業(yè)計劃書??砂缦聝?nèi)容:公司/團隊介紹、技術(shù)與產(chǎn)品、市場分析、競爭分析、市場營銷、投資說明、投資報酬與退出、風(fēng)險分析、組織管理、經(jīng)營預(yù)測、財務(wù)分析。(這有可能獲得大賽合作投資機構(gòu)的青睞哦?。?/p>

          五、評分規(guī)則

          本杯賽將綜合考慮項目的技術(shù)創(chuàng)新性和項目市場潛力及可行性,只要項目在兩個方面任何一個具備優(yōu)勢,均有機會獲得高分。

          1. 技術(shù)創(chuàng)新性(40~60分):主要從技術(shù)創(chuàng)新性、先進性和知識產(chǎn)權(quán)等方面進行評價;

          2. 項目可行性(20~30分):主要從技術(shù)可行性、商業(yè)模式可行性等方面進行評價;

          3. 市場前景(10~20分):主要從項目產(chǎn)品市場空間或者社會效益方面進行評價;

          4. 投資價值(0~10分):主要從項目發(fā)展階段和進一步投資價值等多方面進行評價;

          5. 現(xiàn)場路演和展示(10~20分):主要根據(jù)現(xiàn)場路演的效果和回答情況進行評價;

          六、注意事項

          大賽組委會對參賽作品的提交材料擁有使用權(quán)和展示權(quán)。

          獎項設(shè)置

          杯賽設(shè)置“分賽區(qū)獎項”和“總決賽獎項”兩類獎項,所有獲獎選手均可獲得由工業(yè)和信息化部人才交流中心頒發(fā)的獲獎證書,全國總決賽一、二、三等獎可獲得獎金或等值獎品。

          賽事流程

          01報名階段

          3月15日截止全國院校報名

          02初賽

          6月提交初賽作品

          03分賽區(qū)決賽

          7月分賽區(qū)評選

          04全國總決賽

          8月各賽區(qū)晉級團隊匯聚重慶決戰(zhàn)

          還在等什么,趕緊報名一展身手吧!

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          pc端可至大賽官網(wǎng)報名

          注:選擇創(chuàng)新實踐賽道-芯動科技杯

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          芯動科技是中國一站式高速IP和定制芯片領(lǐng)導(dǎo)者,2020年中國IC風(fēng)云榜"年度獨角獸"、2020年中國芯片創(chuàng)新獎獲得者、Pre IPO領(lǐng)軍設(shè)計企業(yè)。芯動連續(xù)10年中國半導(dǎo)體技術(shù)市場份額遙遙領(lǐng)先,授權(quán)量產(chǎn)了全球數(shù)十億顆高端SOC芯片。多年來,芯動人始終鍥而不舍、低調(diào)務(wù)實,在IP和高性能計算芯片領(lǐng)域不斷攻關(guān)克難、捷報頻傳,國內(nèi)首發(fā)自主標準的INNOLINK Chiplet,助力國產(chǎn)N+1先進工藝的第一款芯片量產(chǎn),聚焦FINFET先進工藝14/12納米和7/5納米最前沿,重兵布局中國高性能GPU和核心IP藍海,長期賦能國產(chǎn)高端芯片生態(tài),是國內(nèi)唯一獲得全球六大頂尖晶圓廠簽約支持的技術(shù)合作伙伴。芯動歷史客戶群涵蓋華為海思、中興通訊、瑞芯微、全志、君正等國內(nèi)前十設(shè)計公司以及微軟、AMD、英特爾、亞馬遜、安盛美等全球知名企業(yè)。日常所見的國產(chǎn)掃地機器人、AI智能音箱、高清機頂盒、監(jiān)控攝像頭、游戲機、手機、平板、高鐵身份證“刷臉認證”和交換機等先進產(chǎn)品背后,都有芯動技術(shù)。



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