3月15日報(bào)名截止！全國集創(chuàng)賽芯動科技杯只等你來

在智能化數(shù)字革命時代新技術(shù)應(yīng)用更迭迅速、芯片引領(lǐng)科技發(fā)展的今天，如何找準(zhǔn)自己的定位，解決痛點(diǎn)、彰顯價值？如何在紛繁復(fù)雜的世界持之以恒、勇往直前、實(shí)現(xiàn)突破？誠然，對莘莘學(xué)子來說，沒有捷徑可尋，唯有不斷學(xué)習(xí)、向下扎根，通過實(shí)踐發(fā)現(xiàn)痛點(diǎn)問題，通過解決問題實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，才能有所成就、通往成功。知識只有在實(shí)踐中才能成為制勝的武器。

創(chuàng)新與應(yīng)用，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，也是全國集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽的宗旨。用創(chuàng)新思維解決痛點(diǎn)問題、讓中國芯領(lǐng)先超越，是當(dāng)代青年學(xué)生的奮斗目標(biāo)，也是芯動科技，作為持續(xù)10年市場份額領(lǐng)先的中國一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)，獨(dú)家冠名全國集創(chuàng)賽創(chuàng)新實(shí)踐賽道的初衷。

沒有實(shí)踐和應(yīng)用的創(chuàng)新是無意義的創(chuàng)新，本次大賽旨在為學(xué)生提供一個貼近市場、學(xué)以致用的創(chuàng)新實(shí)踐平臺，將行業(yè)發(fā)展需求融入教學(xué)過程，提升在校大學(xué)生創(chuàng)新實(shí)踐能力，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展。

芯動科技運(yùn)營總監(jiān)杜暉介紹道：“自2006年成立以來，芯動團(tuán)隊(duì)每年吸納優(yōu)秀畢業(yè)生，從無到有，始終秉持著'創(chuàng)新和實(shí)踐'的理念，長期聚焦半導(dǎo)體工藝最前沿流片200多次，大量畢業(yè)生進(jìn)入芯動在實(shí)踐中成長、流片驗(yàn)證中成熟，一路向核心技術(shù)制高點(diǎn)邁進(jìn)，逐步改變了中國先進(jìn)半導(dǎo)體高端IP受制于國外的歷史，目前正在重兵布局高性能計(jì)算圖形GPU主流產(chǎn)品，改變卡脖子的局面。不少當(dāng)年進(jìn)入芯動科技的畢業(yè)生都在不斷攻關(guān)克難中，成為頂尖行業(yè)專家。機(jī)會是干出來的，天下是打出來的，我們也希望如今的青年學(xué)子們都能深刻理解創(chuàng)新實(shí)踐的內(nèi)涵，貫徹到日常的學(xué)習(xí)和工作中，成為未來中國集成電路事業(yè)的中流砥柱?！?/p>

芯動科技杯創(chuàng)新實(shí)踐賽道，將為參賽者提供更開放的平臺和最前沿、頂尖的資源，為青年學(xué)子們搭建在解決實(shí)際問題中迎接挑戰(zhàn)、展現(xiàn)自我的平臺，也為行業(yè)發(fā)掘更多迎合時代趨勢、解決市場痛點(diǎn)的“新思路”，為芯片國產(chǎn)化事業(yè)發(fā)展挖掘“新潛能”！

芯動科技運(yùn)營總監(jiān)杜暉表示，“我們每年都會接觸大量優(yōu)秀的應(yīng)屆求職者，在求職和工作實(shí)戰(zhàn)中脫穎而出的，往往是那些重視基礎(chǔ)知識、重視細(xì)節(jié)理解，能夠沉下心來，百折不撓，把扎實(shí)的基礎(chǔ)知識，融會貫通于解決實(shí)際問題的人，他們的成長速度和潛能遠(yuǎn)超乎想象，遠(yuǎn)超好高騖遠(yuǎn)不能腳踏實(shí)地的那些人。這些優(yōu)秀品質(zhì)也是本次杯賽的重要評判依據(jù)。”

因此本賽題為完全開放性命題，只要是集成電路相關(guān)領(lǐng)域具有一定創(chuàng)新性的技術(shù)成果，或者具備市場化前景的創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目均可報(bào)名參加，不限參賽隊(duì)的年紀(jì)和背景，各個專業(yè)本碩博團(tuán)隊(duì)均可參賽。

如果你基礎(chǔ)扎實(shí)，善于思考，并且熱情實(shí)干，芯動科技杯賽將是你展示才華的舞臺！芯動科技期待你的綻放！

大賽報(bào)名通道將在2021年3月15日關(guān)閉，有志于為“中國芯”建功立業(yè)的學(xué)子們，切勿錯過機(jī)會！

本次大賽除設(shè)置“分賽區(qū)”一、二、三等獎以及“總決賽”一、二、三等獎外，具備技術(shù)領(lǐng)先性或市場潛力的優(yōu)秀項(xiàng)目還將有機(jī)會獲得大賽聯(lián)合投資機(jī)構(gòu)搭建的高校集成電路創(chuàng)新孵化平臺后續(xù)的技術(shù)、資金、行業(yè)資源和落地支持。

同時，杯賽各獎項(xiàng)獲得者還有機(jī)會直接入職芯動科技，在高速發(fā)展的Pre-IPO獨(dú)角獸、先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)頂尖平臺攻關(guān)克難，迅速成長為行業(yè)尖兵！

第五屆集創(chuàng)賽芯動科技杯

一、杯賽題目

杯賽題目：集成電路及交叉學(xué)科創(chuàng)新技術(shù)和項(xiàng)目

二、參賽組別

B組

三、賽題內(nèi)容

1. 集成電路及交叉學(xué)科，具有一定創(chuàng)新性和市場化前景的創(chuàng)新技術(shù)成果和項(xiàng)目。

2. 創(chuàng)新成果和項(xiàng)目應(yīng)為參賽團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)或者深入?yún)⑴c。

3. 技術(shù)領(lǐng)域包括但不限于芯片設(shè)計(jì)、EDA軟件、工藝材料、制造設(shè)備、集成電路模塊及芯片應(yīng)用等。

4. 應(yīng)用行業(yè)包括但不限于如下方向：人工智能、無人駕駛、先進(jìn)顯示、智能制造、智慧醫(yī)療、智慧教育、智慧城市、可穿戴設(shè)備、航空航天、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。

5. 技術(shù)指標(biāo)不限，請根據(jù)應(yīng)用場景自行確定。但要在設(shè)計(jì)報(bào)告中給出指標(biāo)確定的依據(jù)和推算過程。

6. 設(shè)計(jì)工藝：不限定工藝選擇，但如果選擇使用華潤上華0.18um工藝可爭取到流片機(jī)會。

四、作品提交

1. 項(xiàng)目技術(shù)報(bào)告：包含創(chuàng)新成果的技術(shù)原理分析，具體架構(gòu)和設(shè)計(jì)參數(shù)，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，測試結(jié)果，演示實(shí)物和視頻等。

2. 商業(yè)計(jì)劃書：如果創(chuàng)新成果已經(jīng)具備一定的市場化和產(chǎn)品化潛力，可撰寫商業(yè)計(jì)劃書。可包含如下內(nèi)容：公司／團(tuán)隊(duì)介紹、技術(shù)與產(chǎn)品、市場分析、競爭分析、市場營銷、投資說明、投資報(bào)酬與退出、風(fēng)險分析、組織管理、經(jīng)營預(yù)測、財(cái)務(wù)分析。（這有可能獲得大賽合作投資機(jī)構(gòu)的青睞哦！）

五、評分規(guī)則

本杯賽將綜合考慮項(xiàng)目的技術(shù)創(chuàng)新性和項(xiàng)目市場潛力及可行性，只要項(xiàng)目在兩個方面任何一個具備優(yōu)勢，均有機(jī)會獲得高分。

1. 技術(shù)創(chuàng)新性（40～60分）：主要從技術(shù)創(chuàng)新性、先進(jìn)性和知識產(chǎn)權(quán)等方面進(jìn)行評價；

2. 項(xiàng)目可行性（20～30分）：主要從技術(shù)可行性、商業(yè)模式可行性等方面進(jìn)行評價；

3. 市場前景（10～20分）：主要從項(xiàng)目產(chǎn)品市場空間或者社會效益方面進(jìn)行評價；

4. 投資價值（0~10分）：主要從項(xiàng)目發(fā)展階段和進(jìn)一步投資價值等多方面進(jìn)行評價；

5. 現(xiàn)場路演和展示（10~20分）：主要根據(jù)現(xiàn)場路演的效果和回答情況進(jìn)行評價；

六、注意事項(xiàng)

大賽組委會對參賽作品的提交材料擁有使用權(quán)和展示權(quán)。

獎項(xiàng)設(shè)置

杯賽設(shè)置“分賽區(qū)獎項(xiàng)”和“總決賽獎項(xiàng)”兩類獎項(xiàng)，所有獲獎選手均可獲得由工業(yè)和信息化部人才交流中心頒發(fā)的獲獎證書，全國總決賽一、二、三等獎可獲得獎金或等值獎品。

賽事流程

01報(bào)名階段

3月15日截止全國院校報(bào)名

02初賽

6月提交初賽作品

03分賽區(qū)決賽

7月分賽區(qū)評選

04全國總決賽

8月各賽區(qū)晉級團(tuán)隊(duì)匯聚重慶決戰(zhàn)

還在等什么，趕緊報(bào)名一展身手吧！

pc端可至大賽官網(wǎng)報(bào)名

注：選擇創(chuàng)新實(shí)踐賽道-芯動科技杯

芯動科技是中國一站式高速IP和定制芯片領(lǐng)導(dǎo)者，2020年中國IC風(fēng)云榜"年度獨(dú)角獸"、2020年中國芯片創(chuàng)新獎獲得者、Pre IPO領(lǐng)軍設(shè)計(jì)企業(yè)。芯動連續(xù)10年中國半導(dǎo)體技術(shù)市場份額遙遙領(lǐng)先，授權(quán)量產(chǎn)了全球數(shù)十億顆高端SOC芯片。多年來，芯動人始終鍥而不舍、低調(diào)務(wù)實(shí)，在IP和高性能計(jì)算芯片領(lǐng)域不斷攻關(guān)克難、捷報(bào)頻傳，國內(nèi)首發(fā)自主標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK Chiplet，助力國產(chǎn)N+1先進(jìn)工藝的第一款芯片量產(chǎn)，聚焦FINFET先進(jìn)工藝14/12納米和7/5納米最前沿，重兵布局中國高性能GPU和核心IP藍(lán)海，長期賦能國產(chǎn)高端芯片生態(tài)，是國內(nèi)唯一獲得全球六大頂尖晶圓廠簽約支持的技術(shù)合作伙伴。芯動歷史客戶群涵蓋華為海思、中興通訊、瑞芯微、全志、君正等國內(nèi)前十設(shè)計(jì)公司以及微軟、AMD、英特爾、亞馬遜、安盛美等全球知名企業(yè)。日常所見的國產(chǎn)掃地機(jī)器人、AI智能音箱、高清機(jī)頂盒、監(jiān)控?cái)z像頭、游戲機(jī)、手機(jī)、平板、高鐵身份證“刷臉認(rèn)證”和交換機(jī)等先進(jìn)產(chǎn)品背后，都有芯動技術(shù)。