東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET，有助于提高大電流設(shè)備的效率

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，在其TOLL（TO-無引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結(jié)功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日開始批量出貨。

TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠?qū)艠O驅(qū)動的信號源端子進行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進而發(fā)揮MOSFET實現(xiàn)高速開關(guān)性能，抑制開關(guān)時產(chǎn)生的振蕩。與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TK090N65Z[1]相比，其導(dǎo)通開關(guān)損耗降低了約68%，關(guān)斷切換損耗降低了約56%^[2][3]。新型MOSFET適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備的電源。

TOLL封裝與最新^[4]DTMOSVI工藝技術(shù)相結(jié)合擴展了產(chǎn)品陣容，覆蓋了低至65mΩ（最大值）的低導(dǎo)通電阻[5]。東芝將繼續(xù)采用TOLL封裝工藝對產(chǎn)品進行改進，以減小設(shè)備尺寸并提高效率。

◆   應(yīng)用

數(shù)據(jù)中心（服務(wù)器電源等）

光伏發(fā)電機的功率調(diào)節(jié)器

不間斷電源系統(tǒng)

◆   特性

薄而小的表面貼裝封裝

采用4引腳封裝，可以減少導(dǎo)通和關(guān)斷的開關(guān)損耗。

最新^[4]的DTMOSVI系列

◆   主要規(guī)格

（T_a＝25℃）

注：

[1] 具有等效電壓和導(dǎo)通電阻的DTMOSVI系列產(chǎn)品均采用無開爾文連接的TO-247封裝工藝

[2] 截至2021年3月10日，東芝測得的數(shù)值（測試條件：VDD＝400V，VGG＝+10V／0V，ID＝15A，Rg＝10Ω，Ta＝25℃）。

[3] 僅限TK090U65Z

[4] 截至2021年3月10日

[5] 僅限TK065U65Z

[6] VDSS＝600V，D2PAK封裝