芯片破局：美的集團美仁半導體登場，目標全球領(lǐng)導品牌

當前，全球芯片需求激增與芯片產(chǎn)能短缺是一對亟需解決的難題，于中國而言，更多了一層“卡脖子”的隱痛。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和低碳生活需求的日益強烈，芯片對構(gòu)建家電智能生態(tài)和掌握行業(yè)發(fā)展趨勢意義重大。美的集團前瞻布局，2018年成立上海美仁半導體公司，正式進軍半導體產(chǎn)業(yè)，力爭迅速成為全球半導體領(lǐng)域領(lǐng)導品牌。

謀之深遠 非一日之功

美仁半導體由美的集團主導成立，是美的集團的重點產(chǎn)業(yè)方向，目前由美的集團機電事業(yè)群統(tǒng)一管理。美仁半導體未來的業(yè)務拓展，將依托美的集團在全球范圍內(nèi)的各類家電及其他產(chǎn)業(yè)作為客戶資源，逐步拓展并覆蓋超過百億的家電芯片市場，并搭建堅強可靠的國際國內(nèi)供應鏈。

不斷強化科技創(chuàng)新能力是美仁半導體打通中國巨大芯片領(lǐng)域市場的關(guān)鍵。美仁半導體創(chuàng)始人均有世界著名學府的教育經(jīng)歷和世界頂級半導體公司的工作經(jīng)驗，研發(fā)團隊由擁有平均十五年以上半導體行業(yè)經(jīng)驗的碩博人才組成。整個團隊以前沿的技術(shù)和深厚的經(jīng)驗積累，加上美的集團對于家電產(chǎn)品應用場景的深刻理解和對行業(yè)發(fā)展方向的精準把控，為美仁半導體成功推出可靠適用的家電芯片提供強有力的支撐。美仁半導體將科技創(chuàng)新投入貫穿于芯片設(shè)計等全產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)中，通過筑起指令處理器、物聯(lián)網(wǎng)安全、鏈接方案、軟件方案等組成的技術(shù)生態(tài)鏈，為美仁半導體的長遠發(fā)展蓄勢儲能。

以點破面 全域發(fā)展

縱觀全球芯片發(fā)展，國產(chǎn)家電芯片技術(shù)水平和國際之間的差距需要依靠技術(shù)與經(jīng)驗的沉淀及突破來縮小。美仁半導體的破局之道在于以家電芯片為切入點，其創(chuàng)新之處不只體現(xiàn)在技術(shù)層面，還立足于具有強競爭力的芯片定制化設(shè)計。

面對伴隨智能化和低碳化發(fā)展而日益增大的芯片消費市場，美仁半導體專注家電芯片領(lǐng)域的開發(fā)，布局MCU芯片、IOT芯片、電源芯片和功率芯片四大產(chǎn)品系列，聚勢進軍芯片領(lǐng)域。自主研發(fā)芯片是美仁半導體構(gòu)筑核心競爭力的著力點，而“去冗補缺”的定制設(shè)計則是美仁半導體打造高效、可靠、適配、多元化芯片生態(tài)這一棋盤的關(guān)鍵落子，其為美仁半導體覆蓋半導體全領(lǐng)域發(fā)展，在10年內(nèi)晉身為全球半導體領(lǐng)域領(lǐng)導品牌奠定重要基礎(chǔ)。

需求催發(fā)技術(shù)發(fā)展。目前，美仁半導體在美的集團家用空調(diào)、暖通及樓宇、冰箱、洗衣機、廚房和熱水等事業(yè)部均已完成產(chǎn)品測試，并逐步進入批量銷售階段。瞄準技術(shù)前沿、緊抓需求，美仁半導體將在2021年深入推進芯片產(chǎn)品：覆蓋國內(nèi)重點客戶、借助國內(nèi)成熟的芯片產(chǎn)品以及配套經(jīng)驗逐步覆蓋海外客戶、開發(fā)全球電控廠商企業(yè)，三管齊下，踐行“國內(nèi)外市場雙輪式驅(qū)動”的市場經(jīng)營戰(zhàn)略。

技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)提升競爭力需要攀越的重重關(guān)山，美仁半導體以應用為牽引，以需求為動力，著力突破中國家電芯片“卡脖子”的窘境，打通家電芯片產(chǎn)業(yè)鏈高端領(lǐng)域，以期與眾合作伙伴共同提升整機的性能和產(chǎn)品價值，助力從根源上提升中國家電產(chǎn)業(yè)的競爭力。