搶臺(tái)積電飯碗？Intel芯片代工迎來(lái)RISC-V支持

今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略，既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進(jìn)工藝晶圓廠，同時(shí)再次開(kāi)放代工業(yè)務(wù)，要搶三星、臺(tái)積電的飯碗。

考慮到臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)上的領(lǐng)先，以及Intel與多個(gè)半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)合作關(guān)系，業(yè)界認(rèn)為Intel的代工業(yè)務(wù)很難，因?yàn)榕_(tái)積電自己不做芯片，專注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù)，跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。

不過(guò)Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無(wú)機(jī)會(huì)，最近半年來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨，很多公司太依賴臺(tái)積電了，現(xiàn)在反而不是好事，多一個(gè)代工廠也是有利于競(jìng)爭(zhēng)的。

在宣布推出代工業(yè)務(wù)之后，實(shí)際上Intel馬上就收獲了一個(gè)盟友——SiFive公司宣布與Intel的晶圓服務(wù)部門IFS達(dá)成了合作協(xié)議，將共同推動(dòng)RISC-V創(chuàng)新計(jì)算平臺(tái)。

可惜SiFive的通告中沒(méi)有提到具體的代工業(yè)務(wù)，不知道會(huì)使用Intel的什么工藝來(lái)合作，未來(lái)應(yīng)該可以期待Intel 7nm工藝生產(chǎn)RISC-V處理器。

與RISC-V廠商的合作為Intel的代工業(yè)務(wù)開(kāi)了個(gè)好頭，不過(guò)現(xiàn)在做評(píng)價(jià)為時(shí)過(guò)早，因?yàn)镾iFive公司本身跟ARM一樣，只做IP、架構(gòu)授權(quán)，自己并不生產(chǎn)芯片，與Intel合作可以優(yōu)化RISC-V在Intel工廠的表現(xiàn)，但最終有哪些公司會(huì)使用Intel工藝代工，目前依然沒(méi)有結(jié)果。