宇瞻矮版內(nèi)存拓展5G智能桿、邊緣AI應(yīng)用

5G技術(shù)發(fā)展打通AI物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最后一英里路，不僅帶動(dòng)邊緣運(yùn)算節(jié)點(diǎn)增加，對(duì)終端裝置的運(yùn)算能力的要求也越來(lái)越高。從小型化工業(yè)計(jì)算機(jī)、微型服務(wù)器到新興的5G智能桿應(yīng)用，嵌入式計(jì)算機(jī)逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發(fā)展。
因應(yīng)邊緣運(yùn)算裝置小型化架構(gòu)限制，Apacer宇瞻科技擴(kuò)大DDR4-3200工業(yè)級(jí)內(nèi)存產(chǎn)品線，發(fā)表DDR4-3200矮版內(nèi)存VLP DIMM系列，以精巧尺寸加上效能優(yōu)勢(shì)，鎖定逐漸成形的5G智慧桿產(chǎn)業(yè)鏈，與體積小、組件密集的微型嵌入式計(jì)算機(jī)、網(wǎng)通、電信與服務(wù)器應(yīng)用，持續(xù)擴(kuò)展高效能內(nèi)存產(chǎn)品組合，強(qiáng)勢(shì)搶攻5G AIoT智慧物聯(lián)與邊緣運(yùn)算商機(jī)。
宇瞻考慮邊緣裝置追求高運(yùn)算能力的同時(shí)，相當(dāng)看重的空間受限問(wèn)題，打造DDR4-3200工業(yè)級(jí)矮版內(nèi)存VLP DIMM系列；其最高僅18.8 mm的高度，可輕易兼容于小型化架構(gòu)，提升系統(tǒng)應(yīng)用彈性，進(jìn)而滿足空間狹窄、小體積的高速運(yùn)算市場(chǎng)需求。
宇瞻DDR4-3200工業(yè)級(jí)VLP DIMM系列，包含可適用于1U機(jī)架式服務(wù)器（Rack Servers）、刀鋒服務(wù)器（Blade Servers）、網(wǎng)通與電信設(shè)備的VLP RDIMM、VLP ECC UDIMM與VLP UDIMM；針對(duì)小型嵌入式單板計(jì)算機(jī)SBC（Single Board Computer）如：1.8" SBC、Pico-ITX、3.5" SBC、PC/104、EPIC、NUC，以及嵌入式計(jì)算機(jī)模塊如：BOX PC、Qseven、COM Express和COM-HPC設(shè)計(jì)的VLP SODIMM與VLP ECC SODIMM，常見(jiàn)于智能工廠、醫(yī)療儀器、軍用系統(tǒng)、POS/Kiosk、監(jiān)控安全設(shè)備等嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域。此外，為因應(yīng)網(wǎng)通設(shè)備如路由器（Routers）、交換器（Switches）、網(wǎng)關(guān)（Gateways）和微型服務(wù)器（Micro server）等特殊需求，宇瞻也開(kāi)發(fā)獨(dú)特的矮版微型內(nèi)存VLP Mini DIMM系列──VLP Mini ECC UDIMM、VLP Mini RDIMM與VLP SORDIMM，全面搶進(jìn)日趨多元的邊緣運(yùn)算應(yīng)用市場(chǎng)。
宇瞻DDR4-3200 VLP DIMM系列，容量規(guī)格最高達(dá)32GB，可支持Intel第11代Core處理器Rocket Lake-S、Tiger Lake和第3代Intel Xeon Scalable服務(wù)器處理器 Ice Lake-SP，以及AMD第3代EPYC服務(wù)器處理器Milan等最新處理器平臺(tái)，加速實(shí)現(xiàn)5G新紀(jì)元下的邊緣AI應(yīng)用愿景。