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          TDK 對嵌入式電機控制器系列進行了擴展,實現(xiàn)了對高溫環(huán)境的適應

          作者: 時間:2021-05-21 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          TDK Corporation 對其 Micronas 嵌入式電機控制器系列產(chǎn)品進行了擴展,以實現(xiàn)高溫環(huán)境應用。HVC 4222F 和 HVC 4422F 專門針對環(huán)境溫度要求高達 150 °C 的應用中智能執(zhí)行器的操作開發(fā)研制而成。HVC 4222F 具有 32k 閃存,而 HVC 4422F 則具有 64k 閃存,可應用于更加復雜的軟件。這些高溫裝置主要應用于內(nèi)燃機驅(qū)動系統(tǒng),以及新興的電動和混合動力汽車熱管理系統(tǒng)。*

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202105/425753.htm

          ●   HVC 4222F 和 HVC 4422F 屬于基于 Arm? M3 的電機驅(qū)動器,具有 32k 和 64k 兩種閃存

          ●   完全指定,經(jīng)過高達 160°C 結(jié)溫測試

          ●   目標應用包括汽車驅(qū)動系統(tǒng)和熱管理系統(tǒng)*

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          樣品現(xiàn)已上市;2021 年第二季度將開始進行批量生產(chǎn)。

          這兩種新型高溫裝置均屬于 LIN 總線連接執(zhí)行器的汽車級電機控制器產(chǎn)品系列。HVC 4xxxF 系列集成了 Arm? 標準微處理器與六個獨立的 500mA 半橋驅(qū)動器以及一系列附加功能,使緊湊而經(jīng)濟高效的電機控制應用成為了可能。裝置能夠在功率要求高達 1A 峰值電流的應用中驅(qū)動小型有刷 (BDC) 和無刷 (BLDC) 步進電機。 

          憑借其強大的處理能力,HVC 系列可實現(xiàn)復雜的電機控制算法,例如用于永磁同步電機 (PMSM) 的空間矢量調(diào)制 (SVM)、帶有反電磁力的無傳感器換向 (BEMF),以及各種帶電流限制和失速檢測的步進算法。11 個通用輸入輸出引腳 (GPIO) 實現(xiàn)了大量霍爾開關組合或 2D/3D 傳感器的集成,從而使電機控制更為精確。 

          主要應用*

          ●   散熱器格柵百葉窗

          ●   智能閥門和智能泵

          ●   LIN 總線連接執(zhí)行器

          主要特點和效益**

          ●   電源電壓范圍從 8 V 到 18 V(支持 4.5 到 40 V 瞬變)

          ●   6 個 500 mA(最大)半橋驅(qū)動器

          ●   32-位 Arm? Cortex?-M3 CPU 內(nèi)核

          ●   20 MHz 系統(tǒng)振蕩器,35 kHz 看門狗振蕩器

          ●   2k SRAM 32k 閃存型號與 4k SRAM 64k 閃存型號

          ●   12-位,1 μs ADC,用于內(nèi)部和外部測量

          ●   2 個 8 位電流 DAC,電機電流限制為 2 mA 至 500 mA

          ●   中心和邊緣對齊并具有 ADC 觸發(fā)功能的 12-位 PWM 發(fā)電機

          ●   用于輸入和輸出 PWM 信號處理的 16-位定時器

          ●   11 個用于應用程序接口的 GPIO

          ●   LIN 收發(fā)器,使用總線分流方法進行自動尋址

          ●   小型高效熱 QFN40 封裝

          主要數(shù)據(jù)

          型號

          HVC 4222F, HVC 4422F

          封裝

          QFN40

          溫度范圍

          最高可達 160°C?(結(jié)溫)的 1+ 汽車級

          內(nèi)置微處理器

          Arm? Cortex?-M3    

          驅(qū)動能力

           

           

          支持高達 1A 的特殊峰值驅(qū)動器

          診斷

          內(nèi)置硬件及軟件支持

          LIN 兼容性

          LIN   2.1,(LIN 2.2A 最多 8 個節(jié)點)

          樣品可用性

          現(xiàn)已上市

          *

          任何關于我們產(chǎn)品的目標應用程序的提及都不會聲稱適合用途,因為這必須在系統(tǒng)級進行檢查。

          **

          所有操作參數(shù)必須由客戶的技術專家針對每個客戶應用進行驗證。



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