日本半導(dǎo)體屢遭挫折的三個(gè)教訓(xùn)

日本半導(dǎo)體屢遭挫折的三個(gè)教訓(xùn)

日本針對(duì)實(shí)現(xiàn)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興的討論日趨活躍。日本執(zhí)政黨自民黨5月21日組建了討論半導(dǎo)體戰(zhàn)略的議員聯(lián)盟。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省也在3月匯總了半導(dǎo)體戰(zhàn)略的概要。雖然日本政府和民間在此之前也一直展開摸索復(fù)興之路的行動(dòng)，但最終都未能實(shí)現(xiàn)挽回劣勢(shì)。日本半導(dǎo)體屢遭挫折的原因何在？回首歷史，3個(gè)主要原因隨之浮現(xiàn)。

1.日本企業(yè)在投資競(jìng)爭(zhēng)、經(jīng)營(yíng)判斷上落后

日本被韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣拉開差距的第一大原因是對(duì)投資競(jìng)爭(zhēng)的應(yīng)對(duì)。半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格低廉，行情也隨著供求平衡而明顯波動(dòng)。另一方面，以電路微細(xì)化為代表的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，半導(dǎo)體設(shè)備動(dòng)輒數(shù)千萬日元至數(shù)十億日元，價(jià)格高昂。因此，需要觀察行情和技術(shù)趨勢(shì)，具備對(duì)開發(fā)和制造的巨額投資敏銳地做出判斷的經(jīng)營(yíng)和財(cái)務(wù)實(shí)力。

2.破滅的“日之丸代工”構(gòu)想

從受到行情波動(dòng)困擾的半導(dǎo)體廠商獲得訂單的，是涉足代工業(yè)務(wù)的中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)臺(tái)積電（TSMC）。臺(tái)積電構(gòu)建的是將半導(dǎo)體的“設(shè)計(jì)”和“制造”分開的商業(yè)模式。臺(tái)積電預(yù)測(cè)成為客戶的半導(dǎo)體的無廠設(shè)計(jì)企業(yè)將崛起，確立了世界最初的半導(dǎo)體代工模式。未能趕上這種業(yè)務(wù)模式的變革是日本企業(yè)遇到的第2個(gè)挫折。

3.不對(duì)路的政策支援

第3個(gè)原因是日本政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支援并不對(duì)路這一點(diǎn)。 SIA（美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）2021年春季發(fā)布的報(bào)告分析稱“在日美運(yùn)行10年存儲(chǔ)器工廠所需的成本比韓國(guó)、新加坡和中國(guó)高出20-40％，大部分源自政府扶持的差距”。

目前，世界各國(guó)和地區(qū)的政府正在推進(jìn)大規(guī)模的補(bǔ)貼政策，美國(guó)為了吸引工廠，請(qǐng)求國(guó)會(huì)批準(zhǔn)500億美元補(bǔ)貼。日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)為，即使是日本企業(yè)認(rèn)為能贏得勝利、維持投資且保持競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)域“也可能逐步被奪走市場(chǎng)份額”。