Supermicro推出機(jī)柜級(jí)即插即用解決方案，為云端、AI 和5G/邊緣應(yīng)用的大型數(shù)據(jù)中心提供預(yù)定義且預(yù)先測(cè)試的配置
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將商用級(jí)現(xiàn)行可用解決方案的性能、效率、質(zhì)量和成本優(yōu)勢(shì)帶入數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)，此解決方案已部署超過(guò)1000個(gè)機(jī)柜Super Micro Computer, Inc.為企業(yè)級(jí)運(yùn)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，為先進(jìn)數(shù)據(jù)中心環(huán)境中嚴(yán)苛的工作負(fù)載提供一站式、預(yù)先定義、通過(guò)預(yù)先測(cè)試及驗(yàn)證的機(jī)柜級(jí)解決方案。Supermicro提供完整的機(jī)柜系列，預(yù)先配置最新的服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、布線、軟件配置和管理基礎(chǔ)架構(gòu)，全都由Supermicro遍布全球的數(shù)據(jù)中心專家團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)與建造。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202106/426156.htm采用云原生數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)，同時(shí)又具有大規(guī)模本地部署系統(tǒng)的性能、效率及卓越的總體擁有成本，并以商用級(jí)現(xiàn)行可用（COTS）解決方案交付，市場(chǎng)對(duì)此需求不斷增長(zhǎng)。 數(shù)據(jù)中心解決方案需要集成多種不同的產(chǎn)品和技術(shù)，包括服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和軟件，才能提供質(zhì)量、性能、安全性和可擴(kuò)展性。機(jī)柜級(jí)即插即用解決方案提供了一站式的選項(xiàng)，由Supermicro遍布全球的數(shù)據(jù)中心專家團(tuán)隊(duì)針對(duì)特定工作負(fù)載進(jìn)行設(shè)計(jì)和測(cè)試。這些產(chǎn)品包含具備卓越效能的先進(jìn)選項(xiàng)，比如可提供最佳效率、降低營(yíng)運(yùn)成本且能減少對(duì)環(huán)境影響的新型液冷配置。Supermicro直接與客戶合作，進(jìn)行系統(tǒng)架構(gòu)、工作負(fù)載需求和最終解決方案驗(yàn)證等方面的工作。Supermicro的制造設(shè)施包括一間完善的1兆瓦機(jī)架燒機(jī)設(shè)施，可執(zhí)行L11/L12測(cè)試，并擁有性能基準(zhǔn)測(cè)試的工具與專家。
Supermicro 總裁暨首席執(zhí)行官Charles Liang 表示：“通過(guò)機(jī)柜級(jí)即插即用技術(shù)，我們將系統(tǒng)設(shè)計(jì)的專業(yè)知識(shí)與building block組合架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)運(yùn)用在機(jī)柜級(jí)系統(tǒng)，推出真正的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心解決方案，幫助我們的客戶以最短的交付周期來(lái)部署已經(jīng)通過(guò)測(cè)試和驗(yàn)證的完整解決方案。我們推出的機(jī)柜級(jí)解決方案，專門針對(duì)成長(zhǎng)快、要求嚴(yán)苛的工作負(fù)載所設(shè)計(jì)，包括有云端、人工智能和5G。這些解決方案專為展現(xiàn)卓越效能、效率和成本而設(shè)計(jì)，融合時(shí)下最先進(jìn)的技術(shù)，包括搭載最新第3代Intel? Xeon?可擴(kuò)充處理器、高密度SuperBlade配置、多達(dá)16個(gè)GPU的GPU優(yōu)化系統(tǒng)，以及all-flash NVMe petascale存儲(chǔ)系統(tǒng)。”
機(jī)柜級(jí)設(shè)計(jì)精選產(chǎn)品
Supermicro機(jī)箱級(jí)設(shè)計(jì)最初專為云端、人工智能、5G/邊緣及高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用，由Supermicro 全產(chǎn)品線里的100多個(gè)應(yīng)用優(yōu)化系統(tǒng)來(lái)建置。這些building block組合選項(xiàng)包括 Hyper、SuperBlade?、Twin 產(chǎn)品系列（BigTwin?、TwinPro?和FatTwin?）、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G和邊緣服務(wù)器，全可支持第3代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器。
評(píng)論