通過16款全新的無線MCU實現(xiàn)2.4GHz和Sub-1GHz頻帶的無縫連接
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Omdia 預計，低功耗無線微控制器 (MCU) 的出貨量將在未來四年內(nèi)翻一番，達到 40 億件以上。MCU 大量上市將為無線連接帶來比以往更多的機會，并越來越多地用于各種應用和技術中，包括低功耗 Bluetooth ?、Zigbee?、Thread、Matter、Sub-1GHz、Wi-SUN 和 Amazon Sidewalk。通過16 款全新的無線連接器件，我們可幫助您創(chuàng)新、擴展和加速無線連接的部署，不受連接對象或連接方式的影響。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202106/426204.htm
靈活支持不同無線連接設計
設計過程的第一步是選擇無線 MCU，即選擇 MCU 平臺和無線電，以及從眾多通信協(xié)議中選擇一項合適的協(xié)議。業(yè)內(nèi)不僅有多種協(xié)議可選，而且每種協(xié)議都具有多種特性和上百種選項，所有這些都會讓您不知所措。隨著要求的提高或終端產(chǎn)品的增加，更新設備和軟件來緊跟無線領域的發(fā)展趨勢變得不再簡單。因此，應選擇一款既適用于第一代產(chǎn)品又適用于未來產(chǎn)品的無線 MCU。
著眼于未來的設計可提供升級或擴展產(chǎn)品的靈活性，同時可重復使用現(xiàn)有投資，充分縮短設計周期并優(yōu)化產(chǎn)品成本。更低功耗、更小尺寸、集成和新協(xié)議特性等全新的技術功能正在增加無線應用的數(shù)量。資產(chǎn)跟蹤器、消費類可穿戴設備和遠距離安防系統(tǒng)等產(chǎn)品都需要 MCU 平臺提供各種不同的功能。
實現(xiàn)多協(xié)議系統(tǒng)
無線連接設計需要在不同類型的終端設備之間實現(xiàn)無縫通信。例如，在大型公寓樓的安防系統(tǒng)中，使用多個無線設備協(xié)同工作以保護居民。如果您正在設計具有簡單傳感器和復雜網(wǎng)關的完整系統(tǒng)解決方案（如圖 1 所示），您需要一系列無線 MCU 來滿足設計中的各種內(nèi)存、功率和成本要求。
圖1 大型公寓樓的樓宇安防系統(tǒng)
公寓樓的第一層安防措施是在每個公寓入口安裝智能電子鎖。多協(xié)議電子鎖可使用 Sub-1GHz 作為遠距離通信協(xié)議，并使用低功耗藍牙進行配置，通過中央安全網(wǎng)關對每個公寓進行統(tǒng)一控制和監(jiān)控。在這一層，必須考慮內(nèi)存大小，尤其是在設計多協(xié)議應用時。
SimpleLink? 多協(xié)議 CC1352P7 無線 MCU 非常適合同時應用 Sub-1GHz 和低功耗藍牙協(xié)議的場景，具有 704kB 的閃存和集成功率放大器，可擴大范圍以覆蓋大型樓宇。未來升級電子鎖應用時可能需要額外的內(nèi)存，用于實現(xiàn)無線固件更新或最新協(xié)議規(guī)范所支持的功能，例如用于增加覆蓋范圍的低功耗藍牙的編碼物理層。
我們來看看另一個應用示例：圖 2 所示的供暖、通風和空調(diào) (HVAC) 系統(tǒng)。同樣，不同類型的終端設備需要相互通信?？紤]到在系統(tǒng)中采用恒溫器，并通過添加遠距離溫度傳感器來增強其效果，便于用戶按房間監(jiān)控和自定義溫度。
圖2 大型公寓樓的 HVAC 系統(tǒng)
對于恒溫器網(wǎng)關，SimpleLink 多協(xié)議 CC2652P 或 CC1352P 無線 MCU 通過動態(tài)多協(xié)議管理器支持使用并發(fā)協(xié)議，同時具有 352kB 的閃存和 88kB 的安全隨機存取存儲器，可支持 Sub-1GHz、Zigbee 或低功耗藍牙堆棧。為了降低溫度傳感器的成本，TI 設計了 SimpleLink 單協(xié)議 CC2651R 及CC1311R 無線 MCU 用于注重成本的應用。
恒溫器和溫度傳感器在內(nèi)存、尺寸和價格等特性方面具有不同的復雜性和要求，這證實了為什么選擇價位合適、具有合適功能的無線 MCU 至關重要。它為初始設計過程和未來創(chuàng)新提供了自由。CC2562R、C2652P 和 CC2651P 具有預認證的系統(tǒng)級封裝選項，可縮短上市時間。此外，無線 MCU 之間的軟件兼容性對于優(yōu)化投資和跨多代產(chǎn)品或庫存單位的重復使用至關重要。
節(jié)省設計時間和投資成本
表 1 包含16 款全新無線 MCU（2021 年全年發(fā)布）的更多詳細信息。如您所見，您可以選擇閃存從 352kB 至最高 704kB的Sub-1GHz 或 2.4GHz 的產(chǎn)品，同時保持相同的封裝尺寸和應用程序編程接口。
表1 SimpleLink 無線 MCU 產(chǎn)品系列中的全新器件
器件型號 | 說明 | 支持的技術 | 閃存 | SRAM + 緩存內(nèi)存 |
CC1312R7 | Sub-1GHz 的無線 MCU | Wi-SUN
| 704kB | 152kB |
CC1352P7 | 具有集成功率放大器的多協(xié)議和多頻帶無線 MCU | Wi-SUN
| 704kB | 152kB |
CC2652R7 | 更高內(nèi)存、多協(xié)議無線 MCU | Matter 低功耗藍牙 5.2 藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 | 704kB | 152kB |
CC2652P7 | 具有集成功率放大器的更高內(nèi)存、多協(xié)議無線 MCU | Matter 專有 15.4協(xié)議 | 704kB | 152kB |
CC2672R3 | 多協(xié)議和多頻帶無線 MCU | Zigbee Sub-1GHz 低功耗藍牙 5.2 | 352KB | 88kB |
CC2672P3 | 具有集成功率放大器的多協(xié)議和多頻帶無線 MCU | Zigbee Sub-1GHz | 352KB | 88kB |
CC2652RSIP | 7mm x 7mm 系統(tǒng)級封裝無線模塊 | 低功耗藍牙 5.2 專有 15.4協(xié)議 | 352KB | 88kB |
CC2652PSIP | 具有集成功率放大器的系統(tǒng)級封裝模塊 | 低功耗藍牙 5.2 專有 15.4協(xié)議 | 352KB | 88kB |
CC1311R3 | 7mm x 7mm 低成本、單協(xié)議Sub-1GHz 無線 MCU | Mioty TI 15.4協(xié)議棧 | 352KB | 40kB |
CC1311R3 | 采用更小封裝且具有 22 個通用輸入/輸出的 5mm x 5mm 低成本、單協(xié)議Sub-1GHz 無線 MCU | Mioty TI 15.4協(xié)議棧 專有射頻 | 352KB | 40kB |
CC1311P3 | 具有集成功率放大器的低成本、單協(xié)議Sub-1GHz無線 MCU | Mioty TI 15.4協(xié)議棧 專有射頻 | 352KB | 40kB |
CC2651R3 | 7mm x 7mm 低成本、單協(xié)議無線 MCU | 低功耗藍牙 5.2 藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 | 352KB | 40kB |
CC2651R3 | 5mm x 5mm 低成本、單協(xié)議無線 MCU | 低功耗藍牙 5.2 藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 | 352KB | 40kB |
CC2651P3 | 具有集成功率放大器的 7mm x 7mm 低成本、單協(xié)議無線 MCU | 低功耗藍牙 5.2 藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 | 352KB | 40kB |
CC2651P3 | 具有集成功率放大器的 5mm x 5mm 低成本、單協(xié)議無線 MCU | 低功耗藍牙 5.2 藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 | 352KB | 40kB |
CC2651R3SIPA | 具有集成天線的系統(tǒng)級封裝模塊 | 低功耗藍牙 5.2 藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 | 352KB | 40kB |
適應未來需求的可拓展性
選擇無線 MCU 時，您不僅要為當前設計選擇平臺和無線電，還要為將來的設計做準備。通過16 款全新的無線連接器件，TI品類豐富的產(chǎn)品系列涵蓋了先進技術以及直觀的開發(fā)工具和軟件，可讓您連接任何價位合適、具有合適功能的設備。
當您設計的解決方案需要滿足不斷變化的無線連接需求時，實現(xiàn)自由靈活至關重要。沒有人是一座孤島，您準備好與我們的互聯(lián)世界一起前行了嗎？
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