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          強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,三星推出全新智能手機(jī)內(nèi)存組合

          作者: 時(shí)間:2021-06-16 來(lái)源: 收藏
          本月開(kāi)始,首款 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產(chǎn)并用于中高端智能手機(jī)。

          三星半導(dǎo)體的全新智能手機(jī)內(nèi)存組合 LPDDR5 uMCP
          半導(dǎo)體的全新智能手機(jī)內(nèi)存組合 uMCP

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202106/426317.htm

           

          三星半導(dǎo)體的全新智能手機(jī)內(nèi)存組合 LPDDR5 uMCP
          半導(dǎo)體的全新智能手機(jī)內(nèi)存組合 uMCP

          通過(guò)結(jié)合LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1 NAND(UFS: Universal Flash Storage,通用閃存存儲(chǔ);NAND:閃存 )存儲(chǔ),三星uMCP實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)性能、更大容量和更高效率,讓更多的智能手機(jī)用戶(hù)暢享5G功能。

          作為全球先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)企業(yè),三星宣布開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)全新智能手機(jī)內(nèi)存解決方案:基于UFS多芯片封裝(UFS-based Multichip Package,uMCP)的LPDDR5。比起上一代產(chǎn)品,三星uMCP集成了目前三星產(chǎn)品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND閃存,為更多的智能手機(jī)用戶(hù)提供旗艦性能。

          “三星最新LPDDR5 uMCP基于先進(jìn)的內(nèi)存和封裝技術(shù),讓消費(fèi)者即便在低端設(shè)備上,也能享受無(wú)縫的流媒體、游戲和混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)?!比前雽?dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)部總經(jīng)理鄭光熙表示,“隨著5G設(shè)備逐漸成為主流,三星的uMCP創(chuàng)新技術(shù),將推動(dòng)5G加速普及,并將元宇宙(Metaverse)早日帶入人們的日常生活?!?/p>

          基于三星最新的移動(dòng)DRAM(Dynamic Random Access Memory,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)和NAND接口,比起上一代產(chǎn)品,三星uMCP能以極低的功耗,提供極快的速度和大存儲(chǔ)容量。這一產(chǎn)品組合,能讓更多的消費(fèi)者在中端設(shè)備上,體驗(yàn)眾多的5G應(yīng)用;而以往這些應(yīng)用只能在高端旗艦機(jī)型上使用,諸如高階攝影、圖形密集型游戲和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)。與之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解決方案相比,全新uMCP的DRAM性能提升50%以上,從17GB/s提升到25GB/s;NAND閃存性能翻倍,從1.5GB/s提升至3GB/s,從而打造旗艦性能。

          新款uMCP還有助于提高智能手機(jī)的空間利用率,它將DRAM和NAND存儲(chǔ)整合到一個(gè)只有11.5mm x 13mm的緊湊封裝中,為其他功能留出更多空間。并且,它的DRAM容量從6GB到12GB不等,存儲(chǔ)容量從128GB到512GB不等,可以輕松定制,以適應(yīng)中高端5G智能手機(jī)的不同需求。

          目前,三星已經(jīng)順利完成了LPDDR5 uMCP與幾家全球智能手機(jī)制造商的兼容性測(cè)試,并預(yù)計(jì)從本月開(kāi)始,配備了新款 LPDDR5 uMCP的智能手機(jī)即將進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。




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