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          突破行動(dòng)OLED顯示器量產(chǎn)瓶頸

          —— 蝕刻技術(shù)進(jìn)入制程
          作者:Tung-Huei Ke 時(shí)間:2021-06-20 來(lái)源:CTIMES 收藏

          的市場(chǎng)熱度持續(xù)攀升,在行動(dòng)顯示與微顯示(micro-display)應(yīng)用上,一些特定的技術(shù)挑戰(zhàn)也隨之浮現(xiàn)。現(xiàn)有的制程,像是精密金屬屏蔽(fine metal mask;FMM)與噴墨印刷(inkjet printing;IJP)技術(shù),都還無(wú)法滿足新世代顯示技術(shù)的應(yīng)用需求,例如達(dá)到更高的分辨率與像素密度,或是打造出成像質(zhì)量充足的透明。

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          圖一 : 愛(ài)美科在制造技術(shù)上發(fā)現(xiàn)了重大突破,可望解決次世代行動(dòng)顯示的技術(shù)瓶頸。

          愛(ài)美科(imec)證實(shí)了光刻技術(shù)(photolithography),可望成為克服FMM與IJP技術(shù)瓶頸的首選方法,因此,他們將一套全新的制程導(dǎo)入了過(guò)往幾乎無(wú)人預(yù)料到的領(lǐng)域。

          行動(dòng)顯示器的趨勢(shì)
          OLED正逐漸成為行動(dòng)手機(jī)與手表的主流顯示技術(shù),這類(lèi)產(chǎn)品的分辨率不太需要再進(jìn)一步提升,目前落在500ppi以下,可是未來(lái)會(huì)朝向增加屏幕占比并去除可見(jiàn)機(jī)殼的目標(biāo)發(fā)展。因此,整合在屏幕正面的傳感器,包含指紋傳感器、前置鏡頭等,就需隱藏在顯示器內(nèi)。要做到這點(diǎn),就需要一些技術(shù)來(lái)讓顯示器在不發(fā)生影像退化(image degradation)的情況下呈現(xiàn)出透明度。
          在其他行動(dòng)應(yīng)用中,例如可用于擴(kuò)增實(shí)境(AR)裝置的micro-LED顯示器,像素大小和密度也成為技術(shù)考慮。目前有好幾種AR眼鏡正處于研究階段,但真正的3D投影還是難以實(shí)現(xiàn)。利用超高分辨率的2D顯示器,并搭配透鏡數(shù)組(lenslet array),這樣的組件配置就可能制造出成像不錯(cuò)的立體影像方塊(imaging cube)。
          而要實(shí)現(xiàn)這點(diǎn),像素大小必須比現(xiàn)況再微縮一個(gè)數(shù)量級(jí),也就是3000ppi,甚至是6000ppi。更具體地說(shuō),一般手機(jī)的像素大小是70微米,那么目標(biāo)就是縮至7微米以下,甚至是單一微米等級(jí)的尺度。

          手頭方案全失效 蝕刻又不被看好
          在目前的有機(jī)異質(zhì)電子組件制造中,F(xiàn)MM技術(shù)在OLED堆棧中廣獲采用,用來(lái)產(chǎn)生發(fā)光層(emission layer)的紅、綠、藍(lán)像素圖形。因此,分辨率高于500ppi的顯示器已經(jīng)商業(yè)化,而且目前還在研發(fā)能夠免用FMM的直接圖形化OLED像素,分辨率高達(dá)2000ppi以上。
          然而,這項(xiàng)技術(shù)目前有些開(kāi)發(fā)瓶頸,會(huì)阻礙采用更大基板并在高階析度下達(dá)到更高開(kāi)口率的發(fā)展。舉例來(lái)說(shuō),在FMM制程中,屏蔽可能發(fā)生下垂,而直接印刷技術(shù)還有遮蔽效應(yīng)(shadowing effect)的問(wèn)題。
          此外,利用FMM技術(shù)的制程方法無(wú)法制出孔洞結(jié)構(gòu);走這條制造途徑還有清洗步驟與替換屏蔽的考慮,讓產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)成本難以減省。
          現(xiàn)在顯示器產(chǎn)業(yè)也在研究利用IJP等印刷制程的其他制造方法。多家廠商已展示了150ppi以上的主動(dòng)式OLED(AMOLED)組件。這些制程受到業(yè)界肯定,因?yàn)樗鼈儾皇芑宕笮∠拗啤?br/>另外還有幾項(xiàng)研究的目標(biāo)是提升印刷的分辨率,例如氣溶膠噴涂(aerosol jet)或是靜電噴霧(electrostatic jet)印刷技術(shù)。不過(guò)目前都還要面對(duì)一些技術(shù)挑戰(zhàn),像是大面積沉積時(shí)組件層的厚度均勻度問(wèn)題,還有這些組件與采用蒸鍍制程的OLED相較,可靠度較低。
          過(guò)去有很長(zhǎng)一段時(shí)間,業(yè)界并未將蝕刻技術(shù)納入考慮。具體來(lái)說(shuō),OLED堆棧先前被認(rèn)定無(wú)法在復(fù)雜且嚴(yán)峻的制程環(huán)境下正常運(yùn)作。就以O(shè)LED的材料敏感度為例,就包含了濕度、氧氣、UV光照、有機(jī)溶劑和電漿表面處理等考慮因素,這些都是標(biāo)準(zhǔn)蝕刻流程的一部份,但也都有可能會(huì)導(dǎo)致OLED組件發(fā)生不必要的衰減。

          新i-line蝕刻制程 產(chǎn)出業(yè)界兼容的OLED像素堆棧
          歷經(jīng)數(shù)年的持續(xù)努力,藉由多方合作與內(nèi)部團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)域?qū)iL(zhǎng),愛(ài)美科成功開(kāi)發(fā)出新的i-line(365nm)蝕刻制程,能夠產(chǎn)出與業(yè)界兼容的OLED像素堆棧,而且沒(méi)有什么基本限制,不論是對(duì)行動(dòng)顯示器的基板大小,或是對(duì)微顯示器采用8吋(200mm)或12(300mm)吋晶圓尺寸,皆無(wú)設(shè)限。
          這些成果源自于多方面的整合優(yōu)化,包含組件結(jié)構(gòu)、光阻劑和制程環(huán)境。確切來(lái)說(shuō),愛(ài)美科在2020年12月國(guó)際顯示技術(shù)研討會(huì)(the International Display Workshops)上展示了兩大成果。

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          圖二 : 愛(ài)美科展示了如何在OLED制程中導(dǎo)入蝕刻技術(shù)。

          首項(xiàng)成果是打造出像素大小為10μm、間距為20μm的圖形化組件,而且在電致發(fā)光(electroluminescence;EL)的光譜與組件壽命方面,這些組件和非圖形化組件相比并無(wú)衰減。唯一測(cè)到的衰減發(fā)生在連續(xù)蝕刻步驟之后,那就是驅(qū)動(dòng)電壓增加了。
          在發(fā)光亮度為1000nit的情況下,該組件的驅(qū)動(dòng)電壓約為6.6V,但其實(shí)應(yīng)該降至3.8V才是比較能夠接受的范圍,這也是FMM技術(shù)的基準(zhǔn)點(diǎn)。然而,該組件的驅(qū)動(dòng)壓在進(jìn)行第一次蝕刻后會(huì)增加,而且在進(jìn)行第二次蝕刻后維持穩(wěn)定,這可能表示,衰減現(xiàn)象會(huì)發(fā)生,是因?yàn)橛袡C(jī)半導(dǎo)體組件上方的光阻劑在蝕刻過(guò)程中直接曝光。這個(gè)可能也提供了研究人員一些有用的研發(fā)見(jiàn)解,并為進(jìn)一步優(yōu)化指明一條可行的發(fā)展途徑。
          第二項(xiàng)成果則是展示功能性O(shè)LED堆棧的高分辨率孔洞數(shù)組(hole array),能夠用來(lái)實(shí)現(xiàn)屏幕內(nèi)嵌感測(cè)(in-display sensing)技術(shù)。在第一階段,愛(ài)美科制出具備完整孔洞數(shù)組的測(cè)試結(jié)構(gòu),而研究結(jié)果顯示,組件表面的開(kāi)口率高達(dá)81%,而透明度則依照制程選用的材料不同,可以增加20%~70%。
          進(jìn)入第二階段時(shí),這些孔洞可以在OLED功能組件內(nèi)部成形。組件特性在孔洞生成的前后并沒(méi)有顯著的衰減現(xiàn)象,除了先前所說(shuō)的驅(qū)動(dòng)電壓會(huì)微幅增加,不過(guò)也僅高出了0.6V,這個(gè)程度對(duì)OLED像素制程來(lái)說(shuō)其實(shí)相當(dāng)?shù)汀?br/>就產(chǎn)業(yè)相關(guān)性而言,這些研究成果不容小覷。有些輕松點(diǎn)的應(yīng)用場(chǎng)景僅需使用單色顯示,而且驅(qū)動(dòng)電壓不成問(wèn)題,這套方案就能考慮納入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。同理可推至其他只需進(jìn)行單次孔洞數(shù)組圖形化步驟的應(yīng)用。
          針對(duì)要求低驅(qū)動(dòng)電壓的全彩行動(dòng)顯示應(yīng)用,或是需要更復(fù)雜孔洞結(jié)構(gòu)的顯示器制造場(chǎng)景,目前還需要深入研發(fā)。不過(guò),現(xiàn)在的這些成果是相對(duì)少數(shù)的研究團(tuán)隊(duì)和組織的心血,如果有更多的產(chǎn)業(yè)要角加入,后續(xù)發(fā)展可以加速進(jìn)行。產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中的材料、設(shè)備、制程和組件廠商,都將對(duì)這項(xiàng)技術(shù)邁向成熟的商業(yè)應(yīng)用發(fā)揮作用。
          從1970年首度亮相的5微米CPU,到最新一代iPhone的5微米芯片,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)花了半個(gè)世紀(jì)達(dá)成。偕同研究伙伴,愛(ài)美科花了不到五年就將OLED像素尺寸從20微米微縮至10微米,目前也已經(jīng)能打造出3000ppi的白光OLED顯示器。
          為了研發(fā)出6000ppi甚至更高分辨率的OLED顯示器,約在1微米的像素大小必需實(shí)現(xiàn)。在OLED顯示領(lǐng)域進(jìn)一步展開(kāi)光刻技術(shù)的合作開(kāi)發(fā),可望能讓這個(gè)目標(biāo)更趨近于現(xiàn)實(shí)。
          (本文作者Tung-Huei Ke為愛(ài)美科研發(fā)主任;編譯/吳雅婷)

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202106/426427.htm


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