聯(lián)發(fā)科最強芯片來了，天璣1300T曝光！

隨著手機成為我們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ鞅夭豢缮俚墓ぞ吆螅謾C中的處理器也越來越受大家所重視，畢竟它是手機的核心，很大程度上決定了我們手機會不會卡頓。而市面上主流的處理器來來回回就那幾家。其中的聯(lián)發(fā)科因為近幾年推出的天璣系列，在市場上也有了不小的市場份額。

近日，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，一款被命名為1300T的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片即將搭載在國內(nèi)廠商榮耀的新款平板身上。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科目前最新的旗艦芯片為天璣1200，它于今年的一月份發(fā)布，基于6nm工藝，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，擁有最高主頻3.0GHz的ArmCortex-A78超大核。

其中搭載了天璣1200的某機型，在GeekBench中的單核跑分為974分，多核跑分為3350分，僅次于高通平臺的驍龍870。從跑分看來，還是十分不錯的，不過在實際體驗中還是略遜于同等級的驍龍?zhí)幚砥鞯摹?/p>

當然，這里并不是說天璣1200就是不行了，因為搭載了該芯片的機型相對于搭載驍龍870的機型來說，會便宜幾百塊錢，綜合看起來，性價比不錯的。

1300T的處理器的相關信息也被該博主爆料了，他聲稱，此次的1300T依然基于6nm工藝，擁有獨立9核GPU，能夠提供強悍的圖形渲染能力，并且使用ARM旗艦級A78全新架構，內(nèi)置全新6核心APU 3.0。

相對于上一代而言，CPU提升了30％，而GPU則提升了40％，同時在AI方面相較于驍龍865有了82％的提升。

另外，該博主在與網(wǎng)友互動時，也透露了一個信息，該芯片大概率不會在手機上搭載，這是因為有相關終端已經(jīng)測試過了這個芯片，但是手機上搭載的效果非常不理想，沒有很好的解決溫控和功耗。

所以這款芯片大概率會搭載到在電池容量和機身都比較大（散熱更強）的平板設備上。

據(jù)悉，或?qū)⒋钶d天璣1300T的榮耀平板V7 Pro，將在下月的12日，與榮耀新款旗艦Magic 3一起亮相。

從官方的預熱視頻來看，V7 pro背板采用藍色素皮材質(zhì)，直角邊框設計。其偏硬朗風格，在當前的平板市場上還是擁有一定辨識度的，視覺的觀感也會相當不錯。

值得說的是，據(jù)@快科技于今天早上宣稱，聯(lián)發(fā)科官方已經(jīng)聯(lián)系了他們，并表示關于榮耀平板 V7 Pro 首發(fā)搭載1300T處理器的傳聞是不實的。

但不可否認的是，天璣1300T確實已經(jīng)被研發(fā)出來了，并且榮耀新平板也會在下月與大家見面，至于說這款芯片究竟會搭載到哪款產(chǎn)品上，這還需要官方進一步的確認。