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          撥碼開關(guān)觸點腐蝕失效分析與預(yù)防

          作者:張永亮1,眭敏1,2(1.珠海格力電器股份有限公司,珠海 519070;2.華南師范大學(xué)信息光電子學(xué)院,廣州 510631) 時間:2021-07-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
          編者按:撥碼開關(guān)售后接觸不良導(dǎo)致空調(diào)整機(jī)功能失效。對失效器件進(jìn)行案例統(tǒng)計、宏觀、X光、化學(xué)成分及厚度分析。結(jié)果表明,不同品牌的撥碼開關(guān),存在失效分布、Au層厚度及硬化劑含量控制、電鍍閉孔率等工藝控制差異,經(jīng)對比鹽霧試驗確認(rèn)了失效機(jī)理、失效率,并據(jù)此提出相應(yīng)的有效預(yù)防方案。


          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202107/427137.htm

          0   引言

          是實現(xiàn)多流路選擇性開關(guān)的電子器件,以實現(xiàn)電路板整板功能、邏輯、工作模式等的選擇、切換。由于它簡單,體積小,性能穩(wěn)定,在家用電器等行業(yè)應(yīng)用廣泛。

          目前,空調(diào)主板常用一般為小型貼片器件[1],由撥鍵(連接簧片、動觸點)、安裝蓋、基座(安裝靜觸點引腳)構(gòu)成(圖1)。其中,簧片動觸點鍍金以獲得較低的電接觸阻抗。若使用純度99.9% 以上黃金鍍層(ASTM B488[2] 中Type III),其惰性層不會被氧化。但由于簧片的動觸點需要在靜觸點上彈性摩擦,因此需選擇ASTM B488 中Type I-C(純度99.7%、硬度(130~200)HK25)、Type II 等。在黃金鍍層[2] 中加入微量的“硬化劑”,如鎳、鈷等。如硬化劑含量控制、電鍍閉孔工藝及鍍層厚度控制等出現(xiàn)異常,就會出現(xiàn)簧片動觸點鍍金層,造成器件接觸不良、通信異常等失效。

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          圖1 撥碼開關(guān)實物與示意圖

          本次失效件集中在我司2017 年新引進(jìn)的YG 品牌撥碼開關(guān),售后使用一段時間后出現(xiàn)多單投訴,整機(jī)呈現(xiàn)“不制熱”、“不制冷”、“主板無法工作”、“無法開機(jī)”等。拆解多個失效件,發(fā)現(xiàn)簧片動觸點、引腳靜觸點均存在(圖2),主要集中在撥碼狀態(tài)時動、靜觸點接觸位置。

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          圖2 動、靜觸點失效位置

          1   失效案例統(tǒng)計

          對失效案例數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計,并按撥碼開關(guān)物料品牌、編碼、安裝省份、使用(出廠)時間等進(jìn)行統(tǒng)計,查找規(guī)律。

          按品牌、編碼統(tǒng)計:故障件91.4% 集中在2017 年新引進(jìn)的某品牌YG。因所有編碼均為多家品牌同時供應(yīng),故按編碼統(tǒng)計無明顯規(guī)律。

          按安裝省份統(tǒng)計:沿海省份居多(圖3), 而各省安裝數(shù)據(jù)無顯著差異,分析與沿海城市的潮濕環(huán)境相關(guān)。按使用(出廠)時間進(jìn)行統(tǒng)計:使用Minitab:統(tǒng)計→可靠性/ 生存→分布分析→分布ID 圖,對分布特征進(jìn)行極大似然估計。發(fā)現(xiàn)按使用時間統(tǒng)計,分布相關(guān)系數(shù)吻合度AD 值(0~1)過低, 無法擬合。按出廠時間統(tǒng)計,發(fā)現(xiàn)威布爾分布的相關(guān)系數(shù)吻合度AD 值達(dá)到0.725(良好,見圖4)。證明空調(diào)存儲和使用過程中的環(huán)境因素均會造成腐蝕。

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          圖3 撥碼開關(guān)失效按安裝省份統(tǒng)計

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          圖4 撥碼開關(guān)失效按出廠時間的分布估計

          2   理化檢驗

          2.1 宏觀及X-ray檢測

          售后多個失效件,外觀宏觀檢驗無異常(圖5),X-ray 檢測內(nèi)部簧片無變形異常(圖6),拆解發(fā)現(xiàn)簧片動觸點、引腳靜觸點均存在腐蝕(圖2)。

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          圖5 外觀檢測

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          圖6 X-ray檢測內(nèi)部簧片

          2.2 化學(xué)成分分析

          分別取不同品牌的庫存制品、售后失效品的動、靜觸點使用EDX 能譜儀進(jìn)行化學(xué)成分對比分析,結(jié)果見表1。

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          由表1 可見,品牌YG 和JC 的庫存樣品表面無氧元素。而售后樣品均檢測到氧元素。其中,YG 樣品氧含量遠(yuǎn)高于JC,氧化程度更為嚴(yán)重。

          YG 樣品的金、鎳元素含量分別明顯低、高于JC。因EDX 能譜穿透深度在微米級別,可間接說明鍍金層厚度在該數(shù)量級且YG 品牌較JC 偏低,并存在硬化劑(鎳)添加過多[2] 造成污染(難于閉孔)問題。

          2.2 鍍金層厚度測定

          為進(jìn)一步確認(rèn)不同品牌鍍金層差異,分別取庫存制品使用X-ray 熒光鍍層測厚儀進(jìn)行對比分析,結(jié)果見表2。

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          表2 結(jié)果印證YG 品牌動、靜觸點的鍍金厚度不及JC 品牌,且不符合ASTM B488[2] 標(biāo)準(zhǔn)推薦的耐蝕鍍金層厚度要求:(8±1)μm。

          3   鹽霧試驗及結(jié)果

          3.1 試驗方案

          為確認(rèn)不同品牌產(chǎn)品耐腐蝕能力差異,各取庫存制品120 件,進(jìn)行對比鹽霧試驗。具體方案策劃如表3。

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          其中,中性與酸性鹽霧試驗條件保證方法:依據(jù)GB/T 2423.17[3] 在保證氯化鈉濃度的前提下,使用鹽酸或者氫氧化鈉調(diào)節(jié)pH 值。中性鹽霧pH 值在6.5~7.2,酸性鹽霧pH 值在2.7~3.2。

          3.2 試驗結(jié)果

          試驗前及72、144、192 h 后,用清潔的水沖洗、除盡表面殘留的試驗溶液(或固態(tài)鹽)后干燥,在頻率為1 kHz 的微小電流(100 mA)下用直流低電阻儀測試接觸電阻(圖7), 應(yīng)小于50 mΩ。

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          (a)中性-YG-未撥碼

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          (b)酸性-YG-未撥碼

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          (c)中性-YG-撥碼

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          (d)酸性-YG-撥碼

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          (a)中性-YC-未撥碼

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          (b)酸性-YC-未撥碼

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          (c)中性-YC-撥碼

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          (d)酸性-YC-撥碼

          圖7 鹽霧試驗后接觸電阻盒圖

          可見,鹽霧試驗后接觸電阻中位數(shù)、波動(盒體高度)逐步提升。進(jìn)行到72~144 h,YG 品牌制品逐步出現(xiàn)接觸電阻超標(biāo)。192 h 后,YG 廠家異常比例明顯較高,尤其是酸性- 撥碼狀態(tài)達(dá)83.3%,分布特征類似售后威布爾(呈現(xiàn)偏態(tài))。其中,撥碼和未撥碼的狀態(tài)相比,相同廠家、相同試驗時間,撥碼狀態(tài)腐蝕后接觸電阻箱體變高、波動加劇、超標(biāo)比例升高,且離群異常點較多,這與售后集中在撥碼狀態(tài)失效吻合。

          4   結(jié)論

          撥碼開關(guān)售后接觸不良導(dǎo)致空調(diào)功能失效,失效機(jī)理為動、靜觸點接觸位置鍍金層腐蝕。故障品集中為某品牌YG 供應(yīng),且按出廠時間統(tǒng)計呈現(xiàn)威布爾分布,結(jié)合故障發(fā)生省份、出廠時間統(tǒng)計,證明失效受存儲和使用環(huán)境腐蝕氣氛影響。

          YG、YC 品牌的撥碼開關(guān),存在失效分布、Au 層厚度及硬化劑含量控制、電鍍閉孔率等工藝控制等差異。經(jīng)對比鹽霧試驗確認(rèn)了失效機(jī)理、不同品牌失效率差異。因儲存及客戶使用環(huán)境不可改變,結(jié)合ASTM B488[2]、GB/T 2423.17[3] 及檢測與試驗數(shù)據(jù),制定了鍍Au層厚度、硬化劑含量、鹽霧試驗等標(biāo)準(zhǔn),嚴(yán)格控制后未再出現(xiàn)觸點腐蝕導(dǎo)致空調(diào)功能失效現(xiàn)象。

          參考文獻(xiàn):

          [1] QJ 12.10.511.撥檔開關(guān)、撥碼開關(guān)設(shè)計規(guī)范[S].廣東省珠海市:珠海格力電器股份有限公司,2019.

          [2] ASTM B488.01-2011.工程用鍍金標(biāo)準(zhǔn)[S].美國賓夕法尼亞州:國際材料試驗學(xué)會,2011.

          [3] GB/T 2423.17-2008.電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 第2部分:試驗方法試驗Ka:鹽霧[S].北京:中國標(biāo)準(zhǔn)出版社,2008.

          (本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2021年7月期)



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