Microchip推出業(yè)界耐固性最強的碳化硅功率解決方案,取代硅IGBT,現(xiàn)已提供1700V版本
如今為商用車輛推進系統(tǒng)提供動力的節(jié)能充電系統(tǒng),以及輔助電源系統(tǒng)、太陽能逆變器、固態(tài)變壓器和其他交通和工業(yè)應用都依賴于高壓開關電源設備。為了滿足這些需求,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布擴大其碳化硅產(chǎn)品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202107/427189.htmMicrochip的1700V碳化硅技術(shù)是硅IGBT的替代產(chǎn)品。由于硅IGBT的損耗問題限制了開關頻率,之前的技術(shù)要求設計人員在性能上做出妥協(xié)并使用復雜的拓撲結(jié)構(gòu)。此外,電力電子系統(tǒng)的尺寸和重量因變壓器而變得臃腫,只有通過提高開關頻率才能減小尺寸。
新推出的碳化硅系列產(chǎn)品使工程師能夠舍棄IGBT,轉(zhuǎn)而使用零件數(shù)量更少、效率更高、控制方案更簡單的兩級拓撲結(jié)構(gòu)。在沒有開關限制的情況下,功率轉(zhuǎn)換單元的尺寸和重量可以大大減少,從而騰出空間來建立更多充電站,提供更多空間搭載付費乘客和貨物,或者延長重型車輛、電動巴士和其他電池驅(qū)動商業(yè)車輛的續(xù)航能力和運行時間,所有這些都可以降低整體系統(tǒng)成本。
Microchip分立產(chǎn)品業(yè)務部副總裁Leon Gross表示:“交通運輸領域的系統(tǒng)開發(fā)人員不斷被要求在無法變大的車輛中容納更多的人和貨物。幫助實現(xiàn)這一目標的最佳方式之一,是通過利用高壓碳化硅功率器件,大幅降低電源轉(zhuǎn)換設備的尺寸和重量。在交通運輸行業(yè)的應用也可為許多其他行業(yè)應用帶來類似的好處?!?/p>
新產(chǎn)品特點包括柵極氧化物穩(wěn)定性,Microchip在重復非鉗位感應開關(R-UIS)測試中觀察到,即使延長到10萬個脈沖之后,閾值電壓也沒有發(fā)生漂移。R-UIS測試還顯示了出色的雪崩耐固性和參數(shù)穩(wěn)定性,以及柵極氧化物的穩(wěn)定性,實現(xiàn)了在系統(tǒng)使用壽命內(nèi)的可靠運行??雇嘶w二極管利用碳化硅MOSFET可以消除對外部二極管的需要。與IGBT相當?shù)亩搪纺褪苣芰山?jīng)受有害的電瞬變。在結(jié)溫0至175攝氏度范圍內(nèi),相比對溫度更敏感的碳化硅MOSFET,較平坦的RDS(on)曲線使電力系統(tǒng)能夠更穩(wěn)定地運行。
Microchip通過AgileSwitch?數(shù)字可編程門驅(qū)動器系列和各種分立和功率模塊,以標準和可定制的形式簡化了技術(shù)的采用。這些柵極驅(qū)動器有助于加快碳化硅從實驗到生產(chǎn)的開發(fā)速度。
Microchip的其他碳化硅產(chǎn)品包括700V和1200V的MOSFET和肖特基勢壘二極管系列,提供裸片和各種分立和功率模塊封裝。Microchip將內(nèi)部碳化硅裸片生產(chǎn)與低電感功率封裝和數(shù)字可編程門驅(qū)動器相結(jié)合,使設計人員能夠制造出最高效、緊湊和可靠的最終產(chǎn)品。
Microchip整體系統(tǒng)解決方案還包括單片機(MCU)、模擬和MCU外設以及通信、無線和安全技術(shù)產(chǎn)品。
開發(fā)工具
與Microchip的MPLAB? Mindi?模擬仿真器兼容的碳化硅SPICE仿真模型為系統(tǒng)開發(fā)人員提供了在投入硬件設計之前模擬開關特性的資源。智能配置工具(ICT)使設計人員能夠為Microchip的AgileSwitch?系列數(shù)字可編程柵極驅(qū)動器的高效碳化硅柵極驅(qū)動器建模。
供貨
Microchip的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊現(xiàn)可訂購,有多種封裝選項可供選擇。
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