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          vivo自研V1芯片再亮相!約驍龍888九分之一大小

          作者: 時(shí)間:2021-09-05 來源:ZOL 收藏

          此前有消息稱全新 X70系列手機(jī)將搭載ISP芯片V1亮相,今日博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了 V1 ISP 芯片的實(shí)拍,并將其與高通驍龍 888 芯片進(jìn)行比較。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202109/428032.htm

                          


          vivo自研V1芯片亮相!vivo X70系列首發(fā)搭載

          vivo自研V1芯片亮相!vivo X70系列首發(fā)搭載

          可以看出,vivo 僅相當(dāng)于驍龍888近似九分之一的大小,同時(shí)據(jù)博主透露,這款 V1 芯片除了生產(chǎn)其它都是 vivo 自己操刀,而且功能也不止影像。

          據(jù)vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營(yíng)官胡柏山此前介紹,V1是“一顆特殊規(guī)格的集成電路芯片,是vivo芯片戰(zhàn)略的一次具體落地,在整體影像系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,可以同時(shí)服務(wù)用戶在預(yù)覽和錄像等影像應(yīng)用下的需求”。據(jù)介紹,的整個(gè)研發(fā)過程歷時(shí)24個(gè)月,投入研發(fā)人力超300人,同時(shí)這款芯片將由vivo X70系列首發(fā)搭載。



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