超越英特爾，重回半導體頭把交椅！三星憑什么？

時隔三年，三星再次回到全球最大半導體供應商的寶座。IC Insights數據顯示，三星電子第二季度半導體總銷售額環(huán)比增長19%，達到202.97億美元，超越英特爾成為全球最大的半導體供應商。重回頭把交椅，三星做對了什么？

三駕馬車拉動增長

在疫情防控導致的數字化浪潮和元器件短缺的“冰火交織”下，“增長”依然是全球半導體企業(yè)的關鍵詞。在半導體營收重回頭把交椅的第二季度，存儲、圖像芯片、代工成為三星增長的核心動力。

存儲芯片是周期性明顯、價格波動頻繁的半導體產品。今年第二季度，存儲芯片量價齊漲，拉動三星半導體季增強勁。三星在第二季度財報指出，服務器和PC存儲需求上漲，DRAM和NAND均價增長超出預期，持續(xù)采用最新制程帶來的成本優(yōu)勢也助推了盈利表現。在DRAM方面，云服務的穩(wěn)健增長、數據中心公司的強勁需求，推動了服務器DRAM的增長；遠程工作和教育的持續(xù)發(fā)展，提升了PC DRAM的市場需求；在家庭娛樂業(yè)態(tài)火熱的背景下，游戲設備對DRAM的需求也隨著新游戲的推出而增長。NAND方面，盡管組件供應緊張限制了第二季度的整體手機產量，但平均容量持續(xù)增長，來自主要客戶的需求也在持續(xù)走高。

“DRAM價格在去年基本持平的基礎上，在今年上半年開始提升。后疫情時期，居家辦公、線上學習、網上娛樂視頻等應用需求保持穩(wěn)定，電子產品依然有著較高的需求。同樣，‘缺芯’加上疫情等不確定性因素，客戶為保證自己產品的延續(xù)性，加大了提前訂單采購，助推了DRAM的銷售?！辟惖项檰柤呻娐樊a業(yè)研究中心高級分析師楊俊剛向記者指出。

圖像傳感器和顯示芯片的市場需求，也改善了三星半導體的業(yè)務表現。在第二季度，三星推出了公司首個面向汽車領域的0.64μm像素圖像傳感器，并推出了三款可用于DDR5和DDR4模塊的新電源管理芯片PMIC。三星預計，在下半年尤其是第三季度，進入旺季的手機和電視將加大對SoC和OLED DDI的市場需求，提升整體盈利水平。

代工是三星非存儲業(yè)務的定海神針。由于美國得州奧斯汀工廠運營正?；托酒a能達到最大化，三星的代工業(yè)務也在本季度有所改善。三星預測，5G市場滲透率的提升，遠程工作的持續(xù)趨勢以及客戶積極備貨的心態(tài)，將拉動代工市場在今年下半年的增長。為了應對不斷提升的代工需求，三星將擴大韓國平澤的S5生產線產能并調整價格，以適應未來的投資周期和客戶應用的多元化需求。

存儲長期盤踞統(tǒng)治地位

在全球半導體的地域分工體系中，每個地區(qū)都形成了自己的專長。韓國半導體產業(yè)最突出的長板是存儲，而三星無疑是這塊長板的頂梁柱。據Trendforce統(tǒng)計，今年第二季度，三星在DRAM的市場份額為43.6%，在NAND的市場份額達到34%，均為全球第一。

業(yè)內分析師向記者表示，三星在存儲器產業(yè)的成功，是發(fā)展模式、長期投入、生態(tài)構建共同作用的結果。

“政府+財團”的經濟發(fā)展模式，為三星對存儲器的技術引入和研發(fā)創(chuàng)新提供了資金保障。楊俊剛表示，三星在發(fā)展早期得到韓國政府的大力支持，并引入資金雄厚的財團，形成了“政府+大財團”的發(fā)展模式，為建廠、研發(fā)以及收并購提供保障。每年三星在新產品、新技術方面的研發(fā)投入大量資金，使三星存儲器產品的技術持續(xù)保持領先地位。

在重金投資存儲器業(yè)務的同時，三星也注重對于上下游供應鏈的培養(yǎng)。芯謀研究首席分析師顧文軍向記者指出，三星對存儲器產業(yè)規(guī)律的理解很深刻，不論盈虧，持續(xù)幾十年堅持重金投資。同時注意發(fā)展產業(yè)鏈和生態(tài)鏈，培養(yǎng)諸多韓系設備、材料公司，與存儲器的制造形成良好互動。

由于三星的業(yè)務覆蓋了下游消費電子，能夠根據下游市場需求更敏捷地調整技術路線和產能庫存。CINNO Research向記者表示，三星憑借在DRAM、NAND方面的技術優(yōu)勢，一直掌握存儲產品的發(fā)展趨勢，并根據市場需求在存儲器和邏輯產品中尋找最佳的生產比率，達到最佳庫存比率及銷售目標。

下半年，三星將繼續(xù)優(yōu)化存儲器的制造工藝。三星在財報中表示，將于下半年量產基于EUV工藝的14納米級DRAM，該工藝基于業(yè)界最小的14納米級設計規(guī)則。三星還將在下半年采用基于雙堆棧的176層第7代V-NAND，量產消費級固態(tài)硬盤。

代工“坐二望一”能否夢想成真

雖然三星在第二季度季增強勢，但DRAM的盈利貢獻將近90%。韓國產業(yè)分析師稱，存儲芯片的價格受供需影響明顯，嚴重依賴存儲芯片很難保障穩(wěn)定營收。相比之下，代工巨人臺積電的營收幾乎不會受到存儲芯片價格浮動的影響。

在DRAM暴跌導致上半年營收同比下滑33%的2019年，三星宣布了2030年成為全球最大的邏輯芯片制造商的目標，全面發(fā)力以代工為代表的非存儲業(yè)務。

隨著先進制程的演進成本呈指數級提升，IDM正在逐步放棄先進制程或轉向Fab-lite，只剩下三星和英特爾還在追趕摩爾定律的腳步。財報顯示，三星上半年資本支出總額為23.3萬億韓元（約合203億美元），其中半導體為20.9萬億韓元（約合182億美元）。對于代工業(yè)務的投資主要用于5-nm EUV光刻工藝的擴產。

作為IDM，三星為何能在代工領域與臺積電競爭？CINNO Research向記者表示，三星策略性地與全球前十大產業(yè)客戶合作，持續(xù)聚焦在需求量最大的客戶。在技術研發(fā)方面，三星一直朝著如何符合特定客戶的產品標準努力，并依據客戶的需求在制程方面做必要的修正與改進，以提升其獲客能力。

目前，三星在代工領域處于“坐二望一”的狀態(tài)，但市場份額與臺積電差距明顯。Trendforce數據顯示，2021年第一季度，臺積電的代工市場份額高達55%，緊隨其后的三星市場份額為17%。

“臺積電在Foundry的領先優(yōu)勢明顯，三星作為后進入者也形成了技術優(yōu)勢。但因為自身也做設計、存儲，不如臺積電專注，這種多元化影響了客戶對三星提供中立Foundry平臺服務的態(tài)度。所以客戶往往選擇臺積電代工最先進制程?！鳖櫸能姳硎尽?/p>

盡管三星難以在短期內翻越臺積電這座大山，但韓國分析師表示，三星有機會憑借兩個因素進一步擴大代工市場份額。一是疫情防控導致的半導體超級周期，將持續(xù)拉升對系統(tǒng)級半導體產品的需求，為代工帶來增長機遇；二是三星在2020年宣布1150億美元的代工投資計劃，如果該計劃落實到位，將實現快速的產能擴張和技術積累，向其2030年的代工目標更進一步。