KEMET推出適用于惡劣環(huán)境的最小EMI X2薄膜電容器解決方案
國巨集團(Yageo)旗下全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商——基美電子(KEMET),現(xiàn)在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI(電磁干擾)抑制電容器。鑒于汽車、工業(yè)、消費和能源應(yīng)用需要采用更小的X2級大電容解決方案來抑制EMI,該系列可滿足這些應(yīng)用日益增長的需求。R53系列提供0.1μF至22μF的電容值、15mm至37.5mm的引線間距、85/85 THB Class IIIB分類,以及在惡劣環(huán)境條件下的長壽命穩(wěn)定性。其體積平均比競爭性X2級電容器小60%,因此可實現(xiàn)更小的PCB面積、更輕的重量、更低的成本和更高的可靠性。這些特性將R53定位為卓越的X2級解決方案,可解決多個行業(yè)的設(shè)計工程師在尺寸、電容和可靠性方面的挑戰(zhàn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202110/428636.htm目前,與R53系列相當?shù)氖袌錾显谑鄣慕鉀Q方案,要么具有更大的尺寸,要么在設(shè)計中需要并聯(lián)電容器。該系列在50或60Hz下的額定電壓為310Vac,適用于X2類線對線應(yīng)用或與交流電源串聯(lián)使用。R53非常適用于xEV車載充電器中的AC/DC轉(zhuǎn)換器、智能電網(wǎng)硬件、變頻驅(qū)動器(VFD)中的EMI濾波、LED驅(qū)動器,以及電容式電源等高能量密度應(yīng)用。R53系列具有封裝在自熄性樹脂中的金屬化聚丙烯薄膜,以及符合UL 94 V-0要求的外殼。金屬化聚丙烯薄膜與內(nèi)部平行結(jié)構(gòu)相結(jié)合,具有自恢復(fù)特性,可防止災(zāi)難性故障并延長使用壽命。
要求電子元器件小型化和在惡劣環(huán)境條件下工作的應(yīng)用正在增長,例如車載充電器、智能電表、電容式電源,包括與市電、電機驅(qū)動、風能和太陽能逆變器的串聯(lián)連接。R53電容器符合AEC-Q200標準,專為惡劣環(huán)境而設(shè)計,可滿足智能電網(wǎng)硬件所需的最高可靠性標準,后者通常位于無法提供定期服務(wù)的受限區(qū)域。
R53系列可立即通過KEMET分銷商購買。
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