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          瑞薩電子推出采用超小封裝的全新RA MCU產(chǎn)品群實現(xiàn)超低功耗和創(chuàng)新的外圍功能

          —— 基于Arm Cortex-M23核心的全新RA2E2產(chǎn)品群,針對空間受限、功耗敏感的物聯(lián)網(wǎng)終端、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療、工業(yè)自動化及其他消費電子和家電等應(yīng)用進行優(yōu)化
          作者: 時間:2021-10-13 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團近日宣布,其32位RA微控制器(MCU)產(chǎn)品家族推出全新產(chǎn)品群RA2E2。該系列產(chǎn)品基于Arm? Cortex?-M23內(nèi)核,具備低功耗特性和適用于IoT終端應(yīng)用的外設(shè),封裝包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管腳WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package,晶圓級芯片封裝),構(gòu)建獨特的性能組合。全新48MHz RA2E2產(chǎn)品群縮短產(chǎn)品設(shè)計周期,可輕松升級至其它RA產(chǎn)品。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202110/428800.htm

          RA2E2 MCU的推出旨在滿足可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、家電和工業(yè)自動化等物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用需求,提供業(yè)界同類產(chǎn)品中較低運行功率;在工作模式下能耗僅81uA/MHz,軟件待機電流僅200nA,并可快速喚醒。新產(chǎn)品支持-40至125°C的極寬Ta溫度范圍,可適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)工作環(huán)境。RA2E2 MCU支持I3C總線接口并集成了節(jié)約成本的外圍功能,包括精度為+/-1%的片上振蕩器、上電復(fù)位、低壓檢測器、EEPROM和溫度傳感器。

          瑞薩RA產(chǎn)品家族現(xiàn)擁有超過160款型號,工作頻率從48MHz到200MHz。RA MCU提供超低功耗、廣泛的通信連接選項,以及包括Arm TrustZone?技術(shù)在內(nèi)的出色安全功能。瑞薩靈活配置軟件包 (FSP) 可支持所有RA產(chǎn)品,F(xiàn)SP具有高效的驅(qū)動程序和中間件,以簡化通信及安全功能的實現(xiàn)。FSP GUI可簡化并加速開發(fā)流程。FSP能靈活復(fù)用現(xiàn)有代碼資源,并輕松實現(xiàn)與其它RA系列產(chǎn)品的兼容和擴展。使用FSP的開發(fā)人員可通過豐富的Arm生態(tài)系統(tǒng)獲得各種工具,也可以借助瑞薩廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)獲取支持,以加速產(chǎn)品上市。

          瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示:“我們看到在少引腳物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用中,對32位MCU的需求不斷增加。RA2E2產(chǎn)品群借助其功能和性能可滿足這一市場需要。瑞薩RA產(chǎn)品家族現(xiàn)提供封裝從16至176引腳、性能從48至200MHz的多款解決方案,并全部具備FSP支持,這使設(shè)計IP能夠簡單而快速地在不同產(chǎn)品間轉(zhuǎn)換?!?/p>

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          RA2E2 MCU產(chǎn)品群

          RA2E2 MCU產(chǎn)品群包括九款不同產(chǎn)品,封裝從16至24引腳,配置16至64KB閃存和8KB SRAM;除此之外還包含2KB數(shù)據(jù)閃存,這是其它少引腳產(chǎn)品所不具備的功能。該產(chǎn)品群還是同類產(chǎn)品中極少數(shù)提供I3C總線接口的MCU,可實現(xiàn)4.6Mbps的高速通信——相比之下,競品速率僅為1Mbps。RA2E2產(chǎn)品群還擁有先進的安全功能,內(nèi)置加密加速器(AES256/128)、真隨機數(shù)發(fā)生器(TRNG)和存儲保護單元。

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          RA2E2產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

          ●   48MHz Arm Cortex-M23 CPU內(nèi)核

          ●   16至64KB集成閃存選項;8KB RAM和2KB數(shù)據(jù)閃存

          ●   從超小16引腳WLCSP到20和24引腳QFN的多種封裝選項

          ●   低功耗運行:工作模式下能耗僅81uA/MHz;軟件待機電流低至200nA,并可快速喚醒

          ●   I3C總線接口,可實現(xiàn)更高的通信速度

          ●   支持寬溫范圍:Ta = -40~125°C,適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)工作環(huán)境

          ●   安全功能包括加密加速器、TRNG和存儲保護單元

          ●   1.6至5.5V寬工作電壓

          ●   卓越性能實現(xiàn)較低系統(tǒng)成本

          o    高精度(+/- 1.0%)、高速片上振蕩器

          o    上電復(fù)位和低壓檢測器

          o    EEPROM

          o    高電流驅(qū)動端口和5V耐壓I/O

          o    溫度傳感器

          瑞薩將RA2E2 MCU與模擬和功率器件無縫結(jié)合,打造“成功產(chǎn)品組合”,從而加速各類應(yīng)用的設(shè)計進程并降低客戶風(fēng)險。其中,采用RA2E2 MCU的“成功產(chǎn)品組合”包括DDR5游戲DIMM解決方案等。瑞薩現(xiàn)已推出適用于各種應(yīng)用和終端產(chǎn)品的250余款“成功產(chǎn)品組合”。

          供貨信息

          RA2E2 MCU現(xiàn)已上市。為幫助工程師快速入門,瑞薩還推出EK-RA2E2評估套件。



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