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          瑞薩電子推出具有超低功耗、低成本的FPGA產(chǎn)品家族以滿足低密度、大批量的應(yīng)用需求

          —— 全新ForgeFPGA?產(chǎn)品家族提供易用、免費下載且免授權(quán)費的軟件支持
          作者: 時間:2021-11-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團近日宣布,推出全新超低成本、超低功耗現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)產(chǎn)品家族。ForgeFPGA?產(chǎn)品家族將滿足市場對相對少量可編程邏輯的需求,從而快速有效地將設(shè)計用于成本敏感的應(yīng)用中。該產(chǎn)品的推出標志著瑞薩正式進入FPGA領(lǐng)域。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202111/429712.htm

          ForgeFPGA與其它替代方案(包括非FPGA在內(nèi))相比,將極大節(jié)省成本——借助高集成度,產(chǎn)品可降低整個電路板和系統(tǒng)成本,預(yù)計批量單價將遠低于0.50美元,可用于曾因成本限制而無法使用FPGA的應(yīng)用,如大批量的消費及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。

          ForgeFPGA產(chǎn)品將服務(wù)于需要低于5,000邏輯門的應(yīng)用,其初始器件尺寸為1K和2K查找表(LUT)。首批產(chǎn)品待機功率預(yù)計低于20μA,約為競爭對手產(chǎn)品功耗的一半。用戶將能夠免費下載開發(fā)軟件,且無需支付授權(quán)費。該軟件提供兩種開發(fā)模式,以適應(yīng)新老FPGA開發(fā)人員的需求:即使用基于原理圖捕獲開發(fā)流程的“宏單元模式”,以及為資深FPGA設(shè)計師帶來熟悉Verilog環(huán)境的“HDL”模式。

          ForgeFPGA產(chǎn)品家族開發(fā)團隊來自被Dialog收購的Silego Technology——曾推出非常成功的GreenPAK?可編程混合信號器件。瑞薩最近完成對Dialog的收購,并將該產(chǎn)品納入公司的產(chǎn)品組合。全新FPGA將采用與GreenPAK系列相同的商業(yè)模式和基礎(chǔ)設(shè)施,即易用、免費下載且免授權(quán)費的軟件,并提供全球應(yīng)用支持。實踐證明這種模式非常成功,目前GreenPAK的出貨量已達數(shù)十億片,且仍在不斷增長。

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          TIRIAS Research首席分析師Steve Leibson表示:“很高興看到像瑞薩這樣的傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商著眼于被長期忽視的市場,推出待機模式下僅產(chǎn)生微瓦級功耗的小尺寸低成本FPGA。今年早些時候,瑞薩通過并購Dialog獲得了Silego,并決心憑借超低端GreenPAK系列可編程混合信號產(chǎn)品和超便捷的設(shè)計工具,繼續(xù)Silego的成功。當(dāng)前市場上數(shù)十億嵌入式傳感器和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,僅需1,000門左右的少量可編程邏輯。瑞薩此次推出的低端FPGA產(chǎn)品線,將獲得以上設(shè)備生產(chǎn)廠商的廣泛關(guān)注?!?/p>

          瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部混合信號事業(yè)部副總裁Davin Lee表示:“我們渴望將瑞薩在小型、低成本、可編程市場的卓越表現(xiàn)擴展至FPGA領(lǐng)域。憑借多年的經(jīng)驗并借助與客戶的直接溝通,我們相信此次推出的全新產(chǎn)品將吸引全球眾多市場中不同規(guī)模企業(yè)的目光?!?/p>

          ForgeFPGA產(chǎn)品家族的關(guān)鍵特性

          ●   超低功耗,待機時僅20μA

          ●   超低批量單價,遠低于0.50美元

          ●   免費、可下載的軟件,且免授權(quán)費;包括原理圖捕獲和HDL模式

          ●   可靠的大批量交付能力

          瑞薩計劃推出多款“成功產(chǎn)品組合”,其中將包含全新ForgeFPGA產(chǎn)品和配套的MCU、模擬、電源與時鐘產(chǎn)品。“成功產(chǎn)品組合”幫助客戶面向不同應(yīng)用構(gòu)建易于使用的架構(gòu),簡化設(shè)計流程,并顯著降低設(shè)計風(fēng)險。

          供貨信息

          ForgeFPGA工程樣片現(xiàn)已發(fā)布,同時包括beta測試版設(shè)計軟件和原型開發(fā)套件。其中,首款ForgeFPGA產(chǎn)品,即1K LUT產(chǎn)品,預(yù)計將于2022年第二季度投入量產(chǎn)。



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