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          GaN功率芯片走向成熟,納微GaNSense開啟智能集成時(shí)代

          作者: 迎九 時(shí)間:2021-11-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          2021 年11 月,消費(fèi)類(氮化鎵)功率解決方案供應(yīng)商——納微半導(dǎo)體宣布推出全球首款智能Fast? 功率芯片,采用了Sense? 專利技術(shù)。值此機(jī)會(huì),《電子產(chǎn)品世界》采訪了銷售營運(yùn)總監(jiān)李銘釗、高級(jí)應(yīng)用總監(jiān)黃秀成和高級(jí)研發(fā)總監(jiān)徐迎春。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202111/429847.htm

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          從上至下:納微半導(dǎo)體的高級(jí)應(yīng)用總監(jiān)黃秀成、銷售營運(yùn)總監(jiān)李銘釗和高級(jí)研發(fā)總監(jiān)徐迎春

          1   GaN是高頻高壓的減碳之選

          1)有望在電力應(yīng)用中取代Si

          GaN(氮化鎵)的特性與傳統(tǒng)Si(硅)有很大區(qū)別,例如開關(guān)速度比Si 快20 倍,體積和重量更小,某些系統(tǒng)里可以節(jié)能約40%。這是非??捎^的,對于實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)很有助益。它的功率密度可以提升3 倍,如果搭配快充方案,充電速度提升3 倍以上,而且成本也很合理,相比Si 的BOM(物料清單)方案,系統(tǒng)待機(jī)節(jié)約20% 左右。

          為何GaN 過去沒有受到重視?因?yàn)?0 年前業(yè)界才開始開發(fā)GaN 材料,而Si 芯片在20 世紀(jì)70 年代開始流行,比GaN 早了30 年以上。不過,最近這幾年GaN通過設(shè)計(jì)優(yōu)化、產(chǎn)能提升、成本控制,慢慢落地應(yīng)用在消費(fèi)類、工業(yè)類電子產(chǎn)品里。

          以目前開拓消費(fèi)領(lǐng)域的納微為例,現(xiàn)在已出貨3 000 萬個(gè)GaN 功率芯片,主要應(yīng)用于消費(fèi)類產(chǎn)品的充電器,現(xiàn)在全球超過140 款量產(chǎn)充電器采用納微的方案,大約150 款產(chǎn)品處于研發(fā)中。

          在價(jià)格上,Si 基GaN 的成本在逐漸降低。例如納微的產(chǎn)品成本和價(jià)格已經(jīng)非常接近Si 了,預(yù)計(jì)2022 年末到2023 年,在同等Rds(on)時(shí),其GaN 產(chǎn)品可以做到和Si 成本相當(dāng)。但價(jià)格不等同成本,會(huì)由策略、戰(zhàn)略、體量等各方面的因素決定,但是也會(huì)隨著成本而變化。

          2)相比SiC 的優(yōu)勢

          SiC(碳化硅)商業(yè)化已經(jīng)20 多年了,GaN 商業(yè)化還不到5 年時(shí)間。因此人們對GaN 未來完整的市場布局并不是很清楚。

          SiC 的材料特性是能夠耐高壓、耐熱,但是缺點(diǎn)是頻率不能高,所以只能做到效率提升,不能做到器件很小。現(xiàn)在很多要做得很小,要控制成本。而GaN 擅長高頻,效率可以做得非常好。

          例如,特斯拉等車廠使用SiC 做主驅(qū)等,因?yàn)镾iC更適合做大功率、更高端的應(yīng)用。

          目前GaN 在消費(fèi)領(lǐng)域做得非常好,可以完全替代Si 器件;而SiC 下探到消費(fèi)領(lǐng)域非常難。

          現(xiàn)在是GaN 不斷往上走,電壓、電流、功率等級(jí)不斷往上探,以納微為例,未來的布局有服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車等。而且GaN 往上探?jīng)]有限制,例如納微在2021 年底或2022 年就會(huì)推出小于20 mΩ 的器件,意味著可以做到單體3.3 ~ 5 kW 的功率,未來做模塊,例如3 個(gè)die(晶片)或者更多die 做橋壁、并聯(lián)等,很快功率等級(jí)會(huì)從10 kW 到20 kW、30 kW……據(jù)《電子產(chǎn)品世界》所知,已有GaN 模塊供應(yīng)商推出了電動(dòng)汽車的充電樁方案、主驅(qū)等;納微也有此方面的規(guī)劃。

          從器件本身特征看,與Si 和SiC 器件相比,GaN每次開關(guān)能量的損耗可以更低。所以GaN 相比SiC 更節(jié)能。

          2   GaN的應(yīng)用領(lǐng)域

          1)手機(jī)充電器。主要有2 個(gè)原因,①手機(jī)電池容量越來越大,從以前的可能2 000 mA·H 左右,到現(xiàn)在已經(jīng)到5 000 mA·H。GaN 可以減少充電時(shí)間,占位體積變小。②手機(jī)及相關(guān)電子設(shè)備使用越來越多,有USB-A 口、USB-C 口,多頭充電器市場很大,這也是GaN 擅長的領(lǐng)域。

          2)電源適配器??捎糜谄矫骐娨?、游戲機(jī)、平板等。GaN 適配器可以做得更小、更輕,大約每年有20 億美元左右的市場。

          3)數(shù)據(jù)中心。據(jù)納微測算,每年GaN 功率芯片可以節(jié)省19 億美元左右的電費(fèi)(如圖1)。

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          圖1 數(shù)據(jù)中心采用GaN的能效推測(來源:納微半導(dǎo)體)

          4)太陽能發(fā)電。不僅可以把太陽能的逆變器放在家里非常小的地方,而且消費(fèi)者可以用到更便宜的電力(如圖2)。

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          5)電動(dòng)汽車。由于GaN 有優(yōu)異的特性,可以實(shí)現(xiàn)小型化??梢园哑?yán)锏腛BC(車載充電機(jī))、DC/DC(直流/ 直流)做到更小、更輕(圖3)。

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          圖3 電動(dòng)汽車中,GaN與Si的比較

          可見,GaN 是實(shí)現(xiàn)雙碳的重要方式。據(jù)納微基于對GaN 與Si 的總生命周期進(jìn)行分析比較所做的估算,每出貨1 個(gè)GaN 功率芯片,1 年可以減少4 kg 的CO2。主要原因是:① GaN 使用能源的效率更高。例如,采用納微GaNSenseTM 技術(shù)可使充電器效率達(dá)到92% ~ 95%;也可降低待機(jī)功耗。②整個(gè)系統(tǒng)節(jié)省了很多外部零件,例如用Si 的方案做1 臺(tái)服務(wù)器電源,可能有1 000 個(gè)零件;用GaN 可能只用600 多個(gè)零件。節(jié)約了生產(chǎn)這些零部件的碳排放和廢物。

          3   GaN功率芯片在向化發(fā)展

          GaN 功率芯片主要以2 個(gè)流派在發(fā)展,一個(gè)是eMode 常開型,納微代表的是另一個(gè)分支——eMode 常關(guān)型。相比傳統(tǒng)的常關(guān)型的GaN 功率器件,納微又進(jìn)一步做了,包括驅(qū)動(dòng)、保護(hù)和控制的。

          GaN 功率芯片集成的優(yōu)勢如下。

          1)傳統(tǒng)的Si 器件參數(shù)不夠優(yōu)異,開關(guān)速率、開關(guān)頻率都受到極大限制,通?;赟i 器件的電源系統(tǒng)設(shè)置都是在60 ~ 100 kHz 的開關(guān)頻率范圍,導(dǎo)致的結(jié)果是:因?yàn)殚_關(guān)頻率較低,其儲(chǔ)能元件電感電容的尺寸比較大,電源的功率密度相對較低,業(yè)界通常的功率密度小于0.5 W/cc。

          2)分立式GaN 因?yàn)槭芟抻隍?qū)動(dòng)的線路的復(fù)雜性,如果沒有把驅(qū)動(dòng)集成到功率器件里,受限于外部器件的布局、布線參數(shù)的影響,開關(guān)頻率沒有發(fā)揮到GaN本來應(yīng)有的高度。所以,相比普通的Si 器件大概只有二三倍開關(guān)頻率的提升,可想而知功率密度的提升也是比較有限的。相比傳統(tǒng)的電源適配器或電源解決方案,盡管友商或同行可以設(shè)計(jì)出較高的功率密度,但是遠(yuǎn)沒達(dá)到1W/cc 的數(shù)字。而納微的功率GaN 器件由于集成了控制、驅(qū)動(dòng)和保護(hù),不依賴于外部集成參數(shù),開關(guān)頻率可以充分釋放。例如在電源適配器方面,目前納微主流的開關(guān)頻率在300、400 kHz,模塊電源方面已有客戶設(shè)計(jì)到了MHz。目前很多納微的客戶方案已遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于1 W/cc。

          納微的主流產(chǎn)品系列是GaNFastTM 系列,是把驅(qū)動(dòng)控制和基本保護(hù)集成在功率器件里。GaNSenseTM 技術(shù)在GaNFastTM 的基礎(chǔ)上又做了性能的提升,包括無損電流采樣、待機(jī)功耗節(jié)省,還包括更多保護(hù)功能的集成。

          4   GaNSenseTM的3個(gè)應(yīng)用場景

          1)目前快充最火爆的QR Flyback(準(zhǔn)諧振)的應(yīng)用場景,可以代替原邊的主管和采樣電阻。

          2)升壓PFC 功能的電源。

          3)非對稱半橋(AHB)。隨著PD3.1 充電標(biāo)準(zhǔn)的引入,非對稱半橋拓?fù)湟欢〞?huì)慢慢增加。

          截止納微發(fā)布這個(gè)產(chǎn)品,已經(jīng)有一些客戶在使用GaNSenseTM 技術(shù), 并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。例如小米120 WGaN 充電套裝,目前是業(yè)界最小的120 W 解決方案,里面是PFC+QR Flyback 系統(tǒng)框架,已經(jīng)使用了2 顆NV6134 GaNSenseTM 系列。相比之前已經(jīng)量產(chǎn)的傳統(tǒng)Si方案,GaNSenseTM 解決方案比Si 方案提升了1.5% 的效率。還有聯(lián)想的YOGA 65 W 雙USB-C 充電器,也采用了NB6134 的解決方案。

          5   納微的市場規(guī)劃及獨(dú)門技術(shù)

          納微與傳統(tǒng)的GaN 廠商有點(diǎn)不太一樣。納微一開始從消費(fèi)類做起,目前消費(fèi)類是其最大的市場。在納微的未來5 年規(guī)劃中,服務(wù)器是第2 步;第3 步是工業(yè)類;第4 步是汽車類。據(jù)悉,納微已與國外汽車零部件生產(chǎn)公司合作,并將與歐洲的某車廠啟動(dòng)一個(gè)大項(xiàng)目。

          目前納微還是以快充為主營業(yè)務(wù)。2019—2021 年,納微會(huì)把整個(gè)AC-DC(交流- 直流)布局布得更全,使GaNSenseTM 有更廣闊的應(yīng)用。

          (本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2022年1月期)



          關(guān)鍵詞: GaN 集成 202201

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