東芝推出用于IGBT／MOSFET柵極驅動的薄型封裝高峰值輸出電流光耦
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作絕緣柵極驅動IC。這兩款器件于近日開始支持批量出貨。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202111/430001.htmTLP5705H是東芝首款采用厚度僅有2.3毫米（最大值）的薄性封裝（SO6L）可提供±5.0A峰值輸出電流額定值的產品。傳統(tǒng)采用緩沖電路進行電流放大的中小型逆變器與伺服放大器等設備，現在可直接通過該光耦驅動其IGBT／MOSFET而無需任何緩沖器。這將有助于減少部件數量并實現設計小型化。
TLP5702H的峰值輸出電流額定值為±2.5A。SO6L封裝可兼容東芝傳統(tǒng)的SDIP6封裝的焊盤[1]，便于替代東芝現有產品[2]。SO6L比SDIP6更纖薄，能夠為電路板組件布局提供更高的靈活性，并支持電路板背面安裝，或用于器件高度受限的新型電路設計。
這兩款光耦的最高工作溫度額定值均達到125℃（Ta＝-40℃至125℃），使其更容易設計和保持溫度裕度。
此外，東芝提供的同系列器件還包括TLP5702H（LF4）與TLP5705H（LF4），采用SO6L（LF4）封裝的引線成型選項。
※ 應用：
工業(yè)設備
- 工業(yè)逆變器、交流伺服驅動器、光伏逆變器、UPS等。
※ 特性：
- 高峰值輸出電流額定值（@Ta＝-40℃至125℃）
IOP＝±2.5A（TLP5702H）
IOP＝±5.0A（TLP5705H）
- 薄型SO6L封裝
- 高工作溫度額定值：Topr（最大值）＝125℃
※ 主要規(guī)格：
（除非另有說明，@Ta＝-40℃至125℃）
器件型號 | TLP5702H | TLP5705H | TLP5702H （LF4） | TLP5705H （LF4） | ||
封裝 | 名稱 | SO6L | SO6L（LF4） | |||
尺寸（毫米） | 10×3.84（典型值）, 厚度：2.3（最大值） | 11.05×3.84（典型值）, 厚度：2.3（最大值） | ||||
絕對最大額定值 | 工作溫度Topr（℃） | -40至125 | ||||
峰值輸出電流IOPH/IOPL（A） | ±2.5 | ±5.0 | ±2.5 | ±5.0 | ||
電氣特性 | 峰值高電平輸出電流 IOPH最大值（A） | @IF＝5mA， VCC＝15V， V6-5＝-7V | -2.0 | |||
峰值低電平輸出電流 IOPL最小值（A） | @IF＝0mA， VCC＝15V， V5-4＝7V | 2.0 | ||||
峰值高電平輸出電流（L/H） IOLH最大值（A） | @IF＝0→10mA， VCC＝15V， Cg＝0.18μF， CVDD＝10μF | － | -3.5 | － | -3.5 | |
峰值低電平輸出電流（H/L） IOHL最小值（A） | @IF＝10→0mA， VCC＝15V， Cg＝0.18μF， CVDD＝10μF | － | 3.0 | － | 3.0 | |
電源電壓VCC（V） | 15至30 | |||||
電源電流ICCH，ICCL最大值（mA） | 3.0 | |||||
輸入電流閾值（L/H） IFLH最大值（mA） | 5 | |||||
開關特性 | 傳播延遲時間 tpHL，tpLH最大值（ns） | 200 | ||||
脈寬失真 ｜tpHL–tpLH｜最大值（ns） | 50 | |||||
傳播延遲差 （器件到器件） tpsk（ns） | -80至80 | |||||
共模瞬變抗性 CMH，CML最小值（kV/μs） | @Ta＝25℃ | ±50 | ||||
隔離特性 | 隔離電壓 BVS最小值（Vrms） | @Ta＝25℃ | 5000 | |||
注：
[1] 封裝高度：4.25毫米（最大值）
[2] 現有產品：采用SDIP6封裝的TLP700H
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