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          MIC:異質(zhì)芯片有助于新產(chǎn)業(yè)生態(tài)系成形

          作者: 時(shí)間:2021-12-07 來(lái)源:CTIMES 收藏

          資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(),今日發(fā)布2022年半導(dǎo)體暨信息電子、網(wǎng)通、軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸與衍生趨勢(shì)。針對(duì)半導(dǎo)體暨信息電子產(chǎn)業(yè),認(rèn)為「高效能運(yùn)算(HPC)」作為臺(tái)灣半導(dǎo)體未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力,也是貫穿2022年半導(dǎo)體暨信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主軸,以此為核心,衍生出四個(gè)關(guān)鍵趨勢(shì),「數(shù)據(jù)中心智慧化」、「自研芯片」、「數(shù)據(jù)共通」與「整合」。其中,整合將有助于新產(chǎn)業(yè)生態(tài)系的成形。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202112/430168.htm

          首先「數(shù)據(jù)中心智慧化」趨勢(shì),為影響另外三大趨勢(shì)發(fā)展的核心。起源于云端服務(wù)供應(yīng)者為了更有效的解決企業(yè)客戶問(wèn)題,采取混合式IT架構(gòu)發(fā)展,從傳統(tǒng)集中化運(yùn)算開(kāi)始往邊緣、分布式計(jì)算架構(gòu)整合與遷移,驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)與AI適地應(yīng)用發(fā)展。

          隨著各類高運(yùn)算力處理器的開(kāi)發(fā)與連結(jié),加上AI導(dǎo)入云端服務(wù)器,數(shù)據(jù)中心將變得更高效率、高效能與智慧化。

          資策會(huì)資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔表示,云端服務(wù)供貨商積極打造更分散與混合式的運(yùn)算服務(wù),利于服務(wù)的構(gòu)面可以更廣、更深,將改變IT基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備設(shè)計(jì)與規(guī)格,特別是IT設(shè)備的微型化,讓更多元的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用將能具體實(shí)現(xiàn)。

          觀測(cè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)端趨勢(shì),大廠開(kāi)發(fā)「自研芯片」為關(guān)鍵。資策會(huì)MIC表示,隨著AIoT技術(shù)逐漸成熟,企業(yè)對(duì)用戶數(shù)據(jù)分析的需求與能力提高,對(duì)硬件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)考慮開(kāi)始不再以規(guī)模經(jīng)濟(jì)為主,而是針對(duì)消費(fèi)者與用戶的需求進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)與優(yōu)化,也因此AWS、Google與Apple等科技大廠皆開(kāi)發(fā)自研芯片,導(dǎo)入包含數(shù)據(jù)中心DPU與AI推論芯片,以及PC產(chǎn)品CPU與GPU等。

          資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔表示,自研芯片趨勢(shì)的下一個(gè)焦點(diǎn)在「硬件資安合規(guī)」,特別是美中科技沖突的大環(huán)境架構(gòu)仍在,面對(duì)AIoT裝置的多樣化,ICT硬件產(chǎn)品面向國(guó)際市場(chǎng)準(zhǔn)入時(shí),將無(wú)可避免合規(guī)問(wèn)題。

          資策會(huì)MIC表示,無(wú)論是疫情驅(qū)動(dòng)遠(yuǎn)距服務(wù)與應(yīng)用興起,或碳中和目標(biāo)對(duì)于供應(yīng)鏈碳足跡數(shù)據(jù)的需求,皆使巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)交換與共享需求急速增加。為了提升數(shù)據(jù)交換與共享效率,科技大廠開(kāi)始與不同國(guó)家政府或地區(qū)聯(lián)盟合作,探討導(dǎo)入共通應(yīng)用數(shù)據(jù)的統(tǒng)一交換標(biāo)準(zhǔn),藉此跨入不同垂直應(yīng)用領(lǐng)域。

          資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔指出,為了符合新興數(shù)據(jù)共通標(biāo)準(zhǔn),將需改變?cè)袛?shù)據(jù)格式,衍生新應(yīng)用與新業(yè)者,沖擊現(xiàn)行產(chǎn)業(yè)生態(tài)系,也建議臺(tái)廠及早掌握國(guó)際數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)趨勢(shì),加速投入相關(guān)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)布建以利接軌。

          整合」將是2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵趨勢(shì)。資策會(huì)MIC表示,隨著先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn),芯片邁向更高組件密度、更高運(yùn)算效能,帶動(dòng)AI與邊緣運(yùn)算等HPC應(yīng)用發(fā)展,出現(xiàn)更實(shí)時(shí)、自主、貼心的新興應(yīng)用服務(wù),更全面的改變?nèi)祟惿钚蛻B(tài)。

          資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔表示,新興應(yīng)用的崛起衍生更多元化的服務(wù)需求,為此,異質(zhì)芯片整合將成為關(guān)鍵,芯片除了運(yùn)算之外,透過(guò)先進(jìn)封測(cè)技術(shù),整合感測(cè)、分析、通訊與驅(qū)動(dòng)等多元功能,預(yù)期未來(lái)封測(cè)、終端產(chǎn)品與應(yīng)用服務(wù)解決方案業(yè)者將產(chǎn)生更密切合作,有助于新的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系成形。



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