安霸推出AI域控制器CV3系列SoC,單芯片即可實現(xiàn)ADAS及L4級自動駕駛
Ambarella(下稱“安霸”,專注AI視覺感知的半導體公司),在CES發(fā)布了最新AI域控制器芯片CV3系列?;谕耆蓴U展、高能效比的CVflow?架構(gòu),CV3系列SoC可為汽車行業(yè)提供業(yè)內(nèi)最高的AI處理性能—算力高達500 eTOPS,比安霸上一代車規(guī)級SoC CV2系列提高了42倍。CV3搭載了多達16個Arm? Cortex-A78AE CPU內(nèi)核,在支持自動駕駛系統(tǒng)的軟件應用所需的CPU性能上,也比上一代芯片CV2提高了30倍。CV3通過單一芯片集成多傳感器進行集中化AI感知處理(包括高像素視覺處理、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達)、多傳感器深度融合以及自動駕駛車的路徑規(guī)劃,這些卓越的性能助力打造ADAS系統(tǒng)和L2+至L4級自動駕駛系統(tǒng)。即使是在惡劣的光線環(huán)境、天氣狀態(tài)和駕駛條件下,基于CV3的AI域控制器也可以實現(xiàn)超強的環(huán)境感知能力。
安霸總裁兼CEO王奉民表示:“我們最新的AI域控制器芯片CV3系列,單顆芯片即可運行整套ADAS系統(tǒng)和自動駕駛算法,提供空前的 AI處理性能以及極高能效比。通過內(nèi)置新一代ISP,以及毫米波雷達計算單元,CV3可以運行傲酷的4D成像雷達AI算法,幫助智能汽車在復雜環(huán)境條件下達到更高級別的環(huán)境感知精度,助力自動駕駛成為現(xiàn)實?!?/p>
CV3標志著安霸下一代CVflow架構(gòu)的首次亮相,它將繼續(xù)延續(xù)算法優(yōu)先的設(shè)計理念。這推動了新架構(gòu)中神經(jīng)向量處理器(NVP)的發(fā)展,其AI算力高達500 eTOPS,具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能效比,并支持神經(jīng)網(wǎng)絡(NN)推理的行業(yè)最新進展。同時增強的NVP可以運行先進的雷達感知算法,如傲酷4D成像雷達AI算法。新的浮點通用矢量處理器(GVP)與之形成互補,可幫助NVP引擎分擔傳統(tǒng)的機器視覺和雷達處理,以及幫助Arm CPU分擔浮點密集型算法。
CV3系列硬件平臺架構(gòu)靈活,易于擴展,使主機廠可將其產(chǎn)品系列軟件架構(gòu)做統(tǒng)一規(guī)劃,顯著降低軟件開發(fā)的成本及復雜度。平臺的可擴展性直接解決了汽車軟件日益復雜的問題,成為替代競爭對手多個分散的ADAS SoC芯片組合的另一種選擇。此外,CV3系列可使得客戶通過OTA軟件在線升級,給系統(tǒng)預留算力冗余,實現(xiàn)功能的迭代,簡化軟件開發(fā)流程,加快了新功能和應用部署的進度,大大縮短了主機廠新車型的開發(fā)時間。
CV3芯片系列給主機廠和Tier1的產(chǎn)品戰(zhàn)略方向提供不同的選擇,從適用于前視ADAS攝像頭、滿足汽車行業(yè)監(jiān)管標準的低功耗SoC,擴展到可用于L4級全自動駕駛的高端域控制器SoC。這個系列的芯片支持中央架構(gòu),也支持區(qū)域架構(gòu)。除了覆蓋整個自動駕駛域外,CV3還可以同時處理艙內(nèi)感知,包括駕駛員和車內(nèi)感知系統(tǒng)。安霸的AI視覺SoC提供了獨具特色的全系列產(chǎn)品,支持從ADAS輔助駕駛系統(tǒng)到L4級自動駕駛系統(tǒng),涵蓋汽車感知、記錄和路徑規(guī)劃的全方位應用。這意味著主機廠無需為其旗下不同等級的汽車產(chǎn)品線開發(fā)不同的軟件,而直接采用安霸統(tǒng)一的CVflow平臺開發(fā),不僅大大縮減設(shè)計制造成本,還能夠更快速地投向市場以滿足市場需求。
憑借一整套成熟的軟件工具和強大的SDK,安霸靈活的CVflow人工智能平臺可為客戶提供前所未有的產(chǎn)品創(chuàng)新機會,助力其產(chǎn)品在市場上脫穎而出。為保持創(chuàng)新能力持續(xù)增長,安霸為CVflow平臺建立了一個廣泛的軟件生態(tài)系統(tǒng),并不斷移植和優(yōu)化應用程序,與合作伙伴保持密切合作。
CV3系列搭載了最新一代ISP,繼續(xù)發(fā)揮安霸在圖像處理領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。CV3可同時支持20路以上攝像頭通過MIPI VC方式連接,只需單顆芯片即可處理全套傳感器,如典型的L2+自動駕駛傳感器配置(例如10路攝像頭、5路毫米波雷達及大量超聲波雷達)。此外,CV3芯片帶有高性能的雙目立體視覺引擎和稠密光流引擎可提供范圍更廣的深度檢測和運動感知。
新款中央域控制器芯片CV3系列關(guān)鍵特征
1.內(nèi)置GPU用于3D環(huán)視渲染
2.支持不同域安全隔離和軟件信息安全部署的HSM(硬件級安全)
3.超高帶寬低延遲的PCIe接口
4.為OTA軟件在線升級和影子模式數(shù)據(jù)采集預留性能冗余
上市時間
CV3系列芯片預計將在2022年上半年提供首批樣品。
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