高通攜手本田為其全新車型帶來領(lǐng)先數(shù)字化車內(nèi)功能
—— 即將推出的本田車型將采用第3代驍龍座艙平臺帶來頂級智能體驗(yàn)
高通技術(shù)公司近日宣布,為即將推出的本田車型帶來領(lǐng)先的數(shù)字化車內(nèi)體驗(yàn)。作為雙方長期合作關(guān)系的擴(kuò)展,本次合作旨在滿足消費(fèi)者對技術(shù)領(lǐng)先的頂級車內(nèi)功能日益增長的需求,高通技術(shù)公司第3代驍龍座艙平臺將賦能即將推出的本田車型,助力該汽車制造商打造技術(shù)領(lǐng)先的信息影音系統(tǒng)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202201/430742.htm即將推出的車型將成為本田首批采用第3代驍龍座艙平臺并搭載Android信息影音系統(tǒng)的產(chǎn)品。本田預(yù)計(jì)上述車型將于2022年下半年開始在美國市場上市,并于2023年在全球市場上市。
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