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          新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認證

          —— 數(shù)字和定制設計平臺配合高質(zhì)量IP,可降低HPC、AI、5G和其他先進SoC在新工藝節(jié)點下的風險 ,加速客戶采用
          作者: 時間:2022-01-18 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其完整的EDA流程已獲得三星全新4LPP(4納米低功耗+)工藝認證。4LPP工藝是三星獨特FinFET技術的全新實施工藝,能夠提升SoC芯片密度、性能和功耗,為當前高需求的應用(包括高性能計算、AI和5G基礎設施)提供支持。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202201/430979.htm

          要點: 

          ●   新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)4LPP工藝認證。作為三星全面技術路線圖的一部分,4LPP工藝旨在協(xié)助芯片廠商設計和交付速度更快、功耗更低的芯片

          ●   新思科技3DICCompiler已獲得三星多裸晶芯片集成 (MDI) 流程驗證。MDI流程集成了4LPP工藝先進技術,可提高高達數(shù)千億個晶體管的擴展性

          ●   面向4LPP工藝的新思科技DesignWare IP具有低延遲、低功耗和高帶寬的特點,同時可降低集成風險

          經(jīng)三星4LPP工藝認證的新思科技解決方案包括完整的數(shù)字、模擬、混合信號實施以及簽核流程。此外,新思科技與三星的合作還包括在三星多裸晶芯片集成(MDI?) 流程中采用新思科技3DIC Compiler解決方案,MDI流程已經(jīng)在4LPP技術上得到了驗證。3DIC Compiler是完整覆蓋從初步規(guī)劃到簽核的3D解決方案,可處理包含數(shù)千億晶體管的復雜性,并推動功耗、性能和面積(PPA)方面的優(yōu)化。新思科技同時在開發(fā)面向4LPP工藝的DesignWare? 基礎IP和接口IP的產(chǎn)品組合,為開發(fā)者在該工藝上開發(fā)的芯片提供低延遲、高帶寬和低功耗解決方案。

          三星電子晶圓廠設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示:“三星=很高興能與新思科技密切合作,為我們的4LPP工藝提供完整的EDA流程。在三星持續(xù)推進全新技術路線圖(例如即將推出的3nm全環(huán)柵工藝)的過程中,新思科技是可信賴的理想合作伙伴,能夠與我們攜手前行,不斷推動新工藝節(jié)點的演進和采用”

          作為三星第一家通過SAFE-QEDA計劃并獲得4LPP工藝全流程認證的EDA合作伙伴,新思科技將致力于加速客戶順利采用新工藝,以協(xié)助其降低風險和成本并縮短周轉(zhuǎn)時間。三星SAFE-QEDA計劃旨在降低采用新工藝節(jié)點的風險。

          新思科技芯片實現(xiàn)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示:“我們與三星的密切合作將繼續(xù)加速技術演進,以推動加速了高性能計算、AI加速器、AR/VR和其他流行應用領域的創(chuàng)新。獲得三星4LPP工藝的認證,充分彰顯了我們的解決方案可提供高水平的硅相關性和設計魯棒性,幫助芯片開發(fā)者實現(xiàn)理想PPA,加速其芯片上市?!?/p>

          經(jīng)三星認證的新思科技數(shù)字設計解決方案建基于Fusion Design Platform?,該平臺憑借單數(shù)據(jù)模型和機器學習能力,覆蓋“從設計到制造”的整個芯片生命周期,可加速超融合創(chuàng)新設計的開發(fā)。經(jīng)三星流程認證的解決方案包括: 

          ●   新思科技Fusion Compiler? RTL-to-GDSII數(shù)字實施解決方案 

          ●   新思科技IC Compiler? II布局布線解決方案 

          ●   新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一初步規(guī)劃到簽核3D解決方案 

          ●   新思科技Design Compiler? Graphical綜合解決方案 

          ●   新思科技Design Compiler NXT RTL綜合解決方案 

          ●   新思科技TestMAX DFT高級測試用設計解決方案 

          ●   新思科技TestMAX ATPG高級模式生成解決方案 

          ●   新思科技StarRC?金牌簽核寄生參數(shù)提取解決方案 

          ●   新思科技PrimeTime?靜態(tài)時序分析解決方案 

          ●   新思科技PrimePower RTL簽核功耗分析解決方案 

          ●   新思科技IC Validator?物理認證解決方案

          經(jīng)三星認證的新思科技定制設計解決方案建基于Custom Design Platform,該平臺包括PrimeSim? Continuum模擬解決方案,為模擬和混合信號設計提供統(tǒng)一的設計和驗證工具。PrimeSim Continuum解決方案包括PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模擬器。經(jīng)三星流程認證的的其他解決方案包括:

          ●   新思科技PrimeSim EMIR分析解決方案,用于晶體管級功耗簽核 

          ●   新思科技Custom Compiler?設計環(huán)境,用于全定制模擬、定制數(shù)字和混合信號集成電路 

          ●   新思科技SiliconSmart?電池、I/O和內(nèi)存特性解決方案 

          ●   新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫特性和驗證解決方案

          新思科技正在為三星的4LPP工藝開發(fā)廣泛的DesignWare IP產(chǎn)品組合,其中包括:

          ●   新思科技多協(xié)議32G PHY IP,包括PCI Express? 5.0和25G以太網(wǎng)

          ●   新思科技嵌入式存儲器,包括TCAM

          ●   新思科技邏輯庫

          ●   新思科技通用I/O(GPIO)

          ●   新思科技高性能內(nèi)核 (HPC) 設計套件

          三星SAFE論壇2021 

          新思科技總裁兼首席運營官Sassine Ghazi于2021年11月17日在三星SAFE?論壇上發(fā)表主題演講,多位新思科技專家也在該論壇上進行多場技術演講。



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