英特爾54億美元收購Tower半導(dǎo)體，到底為哪般?

英特爾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購以模擬和射頻等特色工藝著稱的以色列晶圓代工廠Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），總收購金額約為54億美元。

雙方董事會已經(jīng)批準此項交易，但這樁跨國并購還需獲得各區(qū)域市場反壟斷部門的批準，英特爾預(yù)計整個交易將在12個月內(nèi)完成。在交易完成之前，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和高塔半導(dǎo)體將獨立運營，待交易完成之后，Tower半導(dǎo)體將會整合進英特爾代工服務(wù)事業(yè)部。

英特爾對代工業(yè)務(wù)的野心

Tower半導(dǎo)體是領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠，服務(wù)于移動、汽車和電源等高增長市場，跨區(qū)域經(jīng)營代工業(yè)務(wù)，其設(shè)施遍布美國和亞洲。為無晶圓廠公司和IDM公司提供服務(wù)，并提供每年超過200萬個初制晶圓（wafer starts）產(chǎn)能，包括在德克薩斯州、以色列、意大利和日本的增長機會。

據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2021年第四季Tower半導(dǎo)體營收在全球晶圓代工市場位居第九名，分別在以色列、美國及日本設(shè)立共計7座廠房，整體12英寸約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%；其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。制程平臺方面，Tower半導(dǎo)體可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產(chǎn)RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等產(chǎn)品，將助英特爾在智能手機、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴大發(fā)展。

Tower半導(dǎo)體市占率不到2個百分點。英特爾和Tower半導(dǎo)體不是直接競爭關(guān)系，而后者在代工市場的份額很有限，并購屬于縱向的上下游整合，難以證明在細分領(lǐng)域造成市場份額的明顯提高，也難證明對市場競爭的負面影響。因此，預(yù)計歐美反壟斷監(jiān)管會放行。

從SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）的數(shù)據(jù)來看，2020年到2024年，全球?qū)⑿陆ɑ驍U建60座12英寸晶圓廠，同期將有25座8英寸晶圓廠投入量產(chǎn)。但從目前的晶圓制造產(chǎn)能來看，全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū)，尤以臺積電和三星為核心。過去幾個月，英特爾持續(xù)不斷地擴產(chǎn)計劃被業(yè)內(nèi)視為美國芯片企業(yè)在高端晶圓制造環(huán)節(jié)上加大投入的重要信號。

《2022年美國競爭法案》和《歐盟芯片法案》的接連發(fā)布，都道出了一個基本事實即歐盟和美國基本上放棄了此前運行多年的自由市場經(jīng)濟策略，在相關(guān)或戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開始擁抱政府干預(yù)政策。從這個角度而言，未來的芯片產(chǎn)業(yè)將會發(fā)生更多并購與整合案例，世界芯片產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出新一輪分化重組。

英特爾收購Tower半導(dǎo)體，AMD收購賽靈思顯然是這種共識的結(jié)果。從另一個角度看，Tower半導(dǎo)體不少大客戶位于中國，交易不可避免對中國企業(yè)和市場有一定影響，可能會引起中國監(jiān)管的深入調(diào)查。

此收購加速了英特爾成為全球代工服務(wù)和產(chǎn)能的主要供應(yīng)商的發(fā)展之路，并提供行業(yè)內(nèi)極其廣泛的差異化技術(shù)組合。這項交易創(chuàng)造了一個端到端的全球多元化代工廠，幫助滿足日益增長的半導(dǎo)體需求，并為將近1000億美元市場規(guī)模的代工客戶提供更多價值。

英特爾要發(fā)展好代工業(yè)務(wù)的決心很大，不僅體現(xiàn)在溢價購入Tower半導(dǎo)體上，英特爾還將全面開放x86架構(gòu)授權(quán)。據(jù)外媒The Register報道，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部客戶解決方案工程副總裁Bob Brennan表示：“這是史上首次，我們將向芯片開發(fā)者開放x86軟核和硬核授權(quán)?！?/strong>

由于x86授權(quán)第三方設(shè)計開發(fā)業(yè)務(wù)尚未有先例，所以具體如何操作、如何收費，現(xiàn)在還沒有明確的信息。不過此舉是為推動英特爾代工業(yè)務(wù)，早期獲得x86授權(quán)客戶的設(shè)計產(chǎn)品，應(yīng)該只能在英特爾流片制造。

英特爾x86架構(gòu)授權(quán)客戶，可以用英特爾至強（Xeon）內(nèi)核搭配基于RISC-V或者Arm的人工智能加速器IP，來開發(fā)自己的系統(tǒng)級芯片SoC。英特爾還提供所謂的“芯粒底座（chiplet chassis）”，通過先進封裝技術(shù)將x86核、Arm核與RISC-V核封在一個封裝內(nèi)。

另外，2月8日英特爾宣布加入RISC-V國際基金會，并將投入10億美元全力支持RISC-V，而這10億美元就是由英特爾代工服務(wù)事業(yè)部來出，因而其意圖也很明顯，即通過支持RISC-V發(fā)展來獲取代工客戶。

英特爾面臨的困境

晶圓制造一向是英特爾的優(yōu)勢，但近五年來，隨著晶圓制造進入10nm工藝節(jié)點以下，這一優(yōu)勢逐漸喪失殆盡。英特爾在10nm以下工藝進展步履維艱，從技術(shù)角度當(dāng)然有很多值得檢討的地方，但IDM模式固有弊端才是最大問題，這也就是帕特·基辛格一上任就提IDM2.0與重啟代工業(yè)務(wù)的原因。

在2021年3月，英特爾CEO帕特基辛格在一個小時的全球直播中宣布了英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，它旨在將未來英特爾的制造變革為“英特爾工廠+第三方產(chǎn)能+代工服務(wù)”組合。簡單的說即是建晶圓廠，擺脫對臺積電的依賴，通過IP授權(quán)，擴大代工服務(wù)搶占市場。

IDM2.0概念和重啟晶圓代工服務(wù)，均指向了當(dāng)前英特爾晶圓制造面臨的困境：單一廠商及有限品種產(chǎn)品難以高效分擔(dān)發(fā)展先進工藝所需的巨大成本 —— 不僅是晶圓制造設(shè)備投入的數(shù)百億美元，還有高昂的技術(shù)研發(fā)成本和運營成本及每代工藝攤銷時間成本 —— 先進工藝只有跳脫出原有IDM模式才有發(fā)展動力。

但從只服務(wù)于自家產(chǎn)品，到面向市場需求，并不是簡簡單單地開放代工即可，這是一個重大的角色轉(zhuǎn)變，即從IDM時代類似甲方的角色變成代工服務(wù)的乙方，在平衡自家產(chǎn)品所需和對外代工的產(chǎn)線上，意味著英特爾整個芯片制造產(chǎn)線可能都要面臨調(diào)整，這種變化需要英特爾花費一些時間去適應(yīng)。

同時，作為第三方芯片代工廠，最重要的是需要與芯片設(shè)計公司進行長期的配合，需要代工廠花費大量的時間和精力對接芯片設(shè)計企業(yè)對芯片制造的需求。因此，如果英特爾要利用其現(xiàn)有的芯片制造產(chǎn)線對接芯片設(shè)計企業(yè)，則意味著他們沒有辦法在短時間內(nèi)實現(xiàn)在芯片代工領(lǐng)域上的雄心壯志。

于是收購成為了英特爾擴大代工版圖的不二方式，如果成功，直接會將英特爾送入全球晶圓代工廠十強。收購成熟的芯片代工廠，對于在代工領(lǐng)域剛剛起步的英特爾來說，成熟的團隊會加速與芯片設(shè)計公司的合作，可以幫助他們在代工領(lǐng)域迅速取得成績。

盡管沒有直接聲明，但英特爾已經(jīng)將臺積電視為最大競爭對手之一，對臺積電寸步不讓。臺積電赴美設(shè)廠計劃曝光后，英特爾也推出了類似規(guī)模的建廠計劃，并逐步加碼。據(jù)路透社報道，除了在2021年已經(jīng)在亞利桑那州動工的規(guī)劃投資200億美元的新工廠之外，2022年1月英特爾計劃在俄亥俄州再啟動一個200億規(guī)模的新工廠建設(shè)計劃，興建兩座先進工藝晶圓廠。英特爾還有意將俄亥俄州發(fā)展成為英特爾最大的生產(chǎn)基地，其在該州總投資額可能高達1000億美元，全部建成以后將有8個工廠。

如此龐大的建廠計劃，顯然不是只為自供，后續(xù)6座晶圓廠能否開建，就要看英特爾代工業(yè)務(wù)發(fā)展?fàn)顩r。如果英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展順利，能夠吸引到更多客戶，有源源不斷的訂單，這個千億計劃還是有可能落地的。

盡管英特爾投入一系列計劃欲與臺積電（TSMC）及三星（Samsung）競爭，但英特爾過往皆以制作CPU、GPU等處理器平臺技術(shù)為主，且部分采用10nm以下先進制程客戶與英特爾之間仍存在競爭關(guān)系，如AMD、英偉達（NVIDIA）等亦長期深耕于服務(wù)器、PC CPU、GPU、或其他HPC相關(guān)芯片，故被英特爾吸引而委托其代工產(chǎn)品可能性較低，成為英特爾發(fā)展代工的限制。

英特爾表示此次收購大力推進了英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略，進一步擴大英特爾的制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。

由于Tower半導(dǎo)體長期專注于多元成熟制程工藝，受到通訊技術(shù)升級、新能源車滲透率增加等因素帶動，其中又以RF-SOI及PMIC需求相對強勁，正能彌補英特爾代工型態(tài)較單一且客戶局限的問題。其二，Tower半導(dǎo)體工廠據(jù)點分布于亞洲、EMEA與美洲三大區(qū)域，符合英特爾降低供應(yīng)鏈過度集中于亞洲的策略方向，且英特爾在美國與以色列皆有長期投資及工廠據(jù)點，產(chǎn)能調(diào)度可望藉由收購更加彈性，進一步避免因地緣政治風(fēng)險伴隨而來的斷鏈危機。

隨之而來的一大看點，則是英特爾將迎來與Nuvoton的伙伴關(guān)系，由于Tower半導(dǎo)體在日本的三座工廠最早為Tower半導(dǎo)體與松下（Panasonic）于2014年設(shè)立的子公司Panasonic Tower Jazz Semiconductor擁有，股權(quán)持分為51%及49%。而后2020年Nuvoton正式收購Panasonic半導(dǎo)體事業(yè)（PSCS），上述三座廠則轉(zhuǎn)為Tower半導(dǎo)體與Nuvoton共同持有，股權(quán)分配仍為51%、49%；在英特爾正式收購Tower半導(dǎo)體后，該三座廠將由英特爾持股51%主要營運，并與Nuvoton攜手于工業(yè)及車用MCU、PMIC等產(chǎn)品線合作，當(dāng)中亦包含原Panasonic相關(guān)技術(shù)如CIS、MCU、MOSFET等。

放大到國際競爭角度，美國欲大力發(fā)展半導(dǎo)體，首當(dāng)其沖的必然是半導(dǎo)體制造業(yè)。單從美國這幾年的動作來看，美國政府就先后拉攏英特爾、臺積電和三星，讓前兩者在美國直接建立芯片生產(chǎn)工廠，讓后者擴大在美的生產(chǎn)。與臺積電、三星不同的是，英特爾是美國本土企業(yè)。英特爾對Tower半導(dǎo)體發(fā)起收購，顯然也是美國提振半導(dǎo)體制造業(yè)野心的一個舉措。

當(dāng)然，這筆收購一旦成功，對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期不會造成影響，長期會造成一定影響，我們應(yīng)謹慎看待。Tower半導(dǎo)體的SOI工藝在業(yè)內(nèi)頗具影響力，公司主要市場也在中國大陸。如果Tower半導(dǎo)體成為美國代工廠，可能會蒙上一層不確定的政治因素。當(dāng)Tower半導(dǎo)體成為美國半導(dǎo)體振興計劃的一部分，是否會大力的扶持美國產(chǎn)業(yè)鏈，中國國內(nèi)的客戶會遭遇怎樣的命運，都是不確定因素。我們需謹慎看待其中的利害關(guān)系，認真評估一下對中國產(chǎn)業(yè)的影響。