iPhone 14疑似無緣3nm芯片 或因良率過低

根據(jù)國外媒體tomshardware報道，由于臺積電3nm工藝良率存在問題，蘋果或放棄采用3nm工藝打造新一代A16芯片，這也意味著今年將要發(fā)布的iPhone 14疑似無緣3nm芯片。

本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202202/431506.htm據(jù)了解，將搭載在iPhone 14上的蘋果A16處理器計劃采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)，但是由于臺積電可能需要到2023年Q1季度才能批量交付3nm芯片，因此A16處理器智能轉(zhuǎn)為使用臺積電4nm工藝打造。