iPhone 14 Pro外形示意圖曝光 或采用“打孔+藥丸”設(shè)計(jì)

去年9月，蘋果推出了全新的iPhone 13系列，擁有高刷屏、小劉海、A15芯片等諸多升級(jí)點(diǎn)，這讓該機(jī)的銷量數(shù)據(jù)還是非常亮眼的。不過(guò)對(duì)于該機(jī)萬(wàn)年的不變的外觀和部分“保守”的硬件配置，很多用戶開始期待蘋果能為新一代的iPhone帶來(lái)更大的改變，尤其外觀的變化此前引來(lái)了外界的極大關(guān)注。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，一張據(jù)稱是iPhone 14 Pro系列顯示屏示意圖的圖片已浮出水面，首次出現(xiàn)取代劉海的藥丸狀和圓形切口設(shè)計(jì)的真實(shí)尺寸。

與此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 14系列今年將迎來(lái)極大變化，該機(jī)終于將拋棄祖?zhèn)鲃⒑?，轉(zhuǎn)而將采用時(shí)下流行的開孔全面屏設(shè)計(jì)。

該機(jī)在顯示屏頂部附近同時(shí)采用藥丸狀和圓孔的切口，其中藥丸形狀的切口將至少容納前置攝像頭和Face ID紅外攝像頭，而圓孔則是為Face ID點(diǎn)陣投影儀所準(zhǔn)備的。

從圖中可以看出，和此前外界傳出的設(shè)計(jì)圖相比，新展示圖中孔洞的屏幕占比似乎更大，更接近于原本劉海的屏占比大小。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 14系列可能依然會(huì)延續(xù)iPhone 13的設(shè)計(jì)，繼續(xù)采用直角邊框方案。正面有望首次采用三星/LG提供的打孔屏，有望搭載4nm的A16芯片，運(yùn)存提升至8GB。

后攝相機(jī)模組部分的方案也有所改變，疑似改變以往整個(gè)模組凸起的設(shè)計(jì)，而是每顆鏡頭單獨(dú)凸起，與近期不斷曝光的全新三星Galaxy S22 Ultra的相機(jī)模組設(shè)計(jì)十分類似。同時(shí)，iPhone 14系列的攝像頭像素將迎來(lái)久違的升級(jí)，后置攝像頭提升至4800萬(wàn)像素，并支持8K視頻錄制。

iPhone14系列將包括四個(gè)型號(hào)，兩個(gè)6.1英寸和兩個(gè)6.7英寸尺寸，mini機(jī)型將被砍掉。不過(guò)可能僅有Pro版才會(huì)使用A16，標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 14依然將使用A15芯片。

另外，蘋果在iOS 15.4測(cè)試版系統(tǒng)中推出了口罩面容解鎖功能，基本解決了疫情期間解鎖效率低下的問題。隨著后續(xù)的開發(fā)，相信Face ID功能也會(huì)變得更加實(shí)用。

你喜歡打孔屏的iPhone 14嗎？