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          MediaTek發(fā)布天璣8000系列輕旗艦5G移動平臺

          —— 天璣再添多款新品,持續(xù)豐富產(chǎn)品組合
          作者: 時間:2022-03-02 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          MediaTek近日發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品:天璣8000系列,包括天璣 8100和天璣 8000,為高端5G智能手機(jī)帶來先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202203/431614.htm

          MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“繼天璣9000旗艦5G移動平臺發(fā)布之后,MediaTek天璣產(chǎn)品組合再添新成員,以滿足日益增長的高端市場需求。天璣8000系列承襲了天璣9000的技術(shù)優(yōu)勢,以優(yōu)秀的性能和能效表現(xiàn)、以及多領(lǐng)域前沿技術(shù),助力高端智能手機(jī)提升用戶體驗?!?/p>

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          天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計,天璣 8100搭載4個主頻高達(dá)2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心,天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。兩個平臺都采用了Arm Mali-G610 六核GPU,搭載MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎,支持四通道LPDDR5內(nèi)存與UFS 3.1閃存,可提供高速數(shù)據(jù)傳輸。天璣8000系列通過平臺的全局能效優(yōu)化,為用戶帶來流暢且穩(wěn)定的高幀率游戲體驗,其低功耗特性為終端的持久續(xù)航和溫控奠定了扎實基礎(chǔ)。

          天璣 8000系列集成MediaTek第五代AI處理器APU 580,在多媒體、游戲、影像和視頻等全場景應(yīng)用中提供高能效AI算力。天璣8100與天璣8000兩款平臺都搭載Imagiq 780 圖像信號處理器,處理速度高達(dá)每秒 50 億像素,高性能ISP將為終端提供更快、更清晰的拍照和視頻拍攝體驗。

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          天璣 8000系列支持天璣開放架構(gòu),為設(shè)備制造商定制高端 5G 智能手機(jī)的差異化功能提供了更高靈活度,為用戶提供更加個性化的使用體驗。

          天璣 8000系列5G移動平臺的特性還包括:

          ●   最高可支持2億像素攝像頭和4K60 HDR10+ 視頻錄制。

          ●   基于MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技術(shù),暗光拍攝也能獲得畫質(zhì)清晰、細(xì)節(jié)豐富的照片和視頻。

          ●   支持雙攝像頭HDR視頻同步錄制。用戶可以使用前、后兩個攝像頭同時進(jìn)行視頻拍攝,也支持兩個后置攝像頭并行拍攝同一對象。

          ●   先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器符合 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn), 支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)與2CC CA雙載波聚合技術(shù)。

          ●   MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術(shù),降低5G通信功耗。

          ●   支持Wi-Fi 6E和藍(lán)牙5.3,以及Wi-Fi藍(lán)牙雙連抗干擾技術(shù)。

          此外,MediaTek還推出了基于臺積電6nm工藝的天璣 1300 5G移動平臺。天璣 1300采用八核CPU架構(gòu),包含1個主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個Arm Cortex-A78大核和4個Arm Cortex-A55能效核心,搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。天璣 1300的HDR-ISP最高可支持2億像素攝像頭,集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎,兼顧性能和功耗,在游戲和日常使用場景中帶來高能效表現(xiàn)。天璣1300還強(qiáng)化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能,可為用戶呈現(xiàn)更精彩的照片畫質(zhì)。

          采用天璣 8100、天璣 8000和天璣 1300的終端預(yù)計將于2022年第一季度至第二季度陸續(xù)上市。



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