高通發(fā)布兩款全新音頻平臺，助力Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)持續(xù)重新定義無線聆聽體驗(yàn)

亮點(diǎn)：

●   Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)新增特性，包括支持CD品質(zhì)的無損音頻，通過耳塞進(jìn)行立體聲錄制以及面向游戲場景帶來25%更低時(shí)延*

●   全新高通^?自適應(yīng)主動降噪（ANC）技術(shù)與其他領(lǐng)先的替代性技術(shù)相比可帶來更出色的性能表現(xiàn)

●   面向音頻共享和廣播用例而優(yōu)化的端到端LE Audio（低功耗音頻）體驗(yàn)

高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）近日宣布推出兩款具備豐富特性的全新超低功耗無線音頻平臺——高通^?S5音頻平臺（QCC517x）和高通^?S3音頻平臺（QCC307x），均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)。兩款平臺經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍(lán)牙模式，將傳統(tǒng)藍(lán)牙^?無線音頻和全新LE Audio技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合。

高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)總經(jīng)理James Chapman表示：“通過充分利用驍龍?8移動平臺、高通FastConnect? 6900和全新發(fā)布的FastConnect 7800連接系統(tǒng)，以及Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，我們將帶來極致的無線音頻體驗(yàn)。例如，除率先提供對無損音頻的支持外，我們還增加了帶有游戲內(nèi)語音聊天功能的超低時(shí)延游戲模式，以及針對耳塞的立體聲內(nèi)容錄制功能，相信這些功能將為新一代創(chuàng)作者帶來巨大價(jià)值。在這些小巧的平臺上，我們在專用硬件模塊中集成高通自適應(yīng)主動降噪技術(shù)，無論用戶正在聆聽何種內(nèi)容，都能體驗(yàn)到實(shí)質(zhì)性的降噪效果提升?！?/p>

上述兩款新平臺為音頻OEM廠商提供了廣泛的靈活性，支持其面向多個(gè)層級進(jìn)行產(chǎn)品定制，開創(chuàng)更多設(shè)計(jì)可能，采用上述兩款新平臺的音頻設(shè)備可支持更多特性，包括：

●   Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)支持：

o   16-bit 44.1kHz 的CD級無損藍(lán)牙音質(zhì)

o   24-bit 96kHz的超高清藍(lán)牙音質(zhì)

o   32kHz超寬帶語音支持超清晰通話

o   為創(chuàng)作者帶來立體聲錄音功能，使錄制的內(nèi)容具有立體聲效果

o   即使在復(fù)雜的射頻環(huán)境中也能獲得穩(wěn)健連接

o   在游戲模式中音頻時(shí)延低至68ms并支持語音同步回傳

■   雙藍(lán)牙模式，面向音頻共享和廣播集成LE Audio

■   多點(diǎn)藍(lán)牙無線連接，支持在音源設(shè)備間實(shí)現(xiàn)輕松無縫切換

■   第3代高通自適應(yīng)主動降噪技術(shù)，搭載自然透傳模式

捷波朗全球營銷高級副總裁Calum MacDougall表示：“很少有公司能夠持續(xù)準(zhǔn)確地預(yù)測消費(fèi)者的需求。高通技術(shù)公司持續(xù)助力我們帶來無與倫比的聲音體驗(yàn)，就像我們的Elite系列真無線耳機(jī)，其在多個(gè)細(xì)分市場引領(lǐng)無線音頻的未來?！?/p>

vivo副總裁、iQOO全球市場總裁程剛表示：“對于我們的客戶而言，Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)是將最佳音頻功能和連接性整合進(jìn)我們的移動終端的變革性技術(shù)。高通S5音頻平臺支持的無損音頻可提供頂級的性能并絲毫不犧牲功耗，其超前的視角將助力我們滿足客戶的需求。”

小米公司手機(jī)部副總裁張雷表示：“我們的客戶一直期待獲得最新、最好的無線聆聽體驗(yàn)。我們很高興成為首個(gè)將最新Snapdragon Sound驍龍暢聽平臺帶給客戶的手機(jī)公司，并與高通技術(shù)公司持續(xù)攜手重新定義音頻體驗(yàn)的未來。”

與上一代高通無線音頻平臺相比，全新平臺實(shí)現(xiàn)了豐富的用戶體驗(yàn)，這得益于增強(qiáng)的平臺架構(gòu)所帶來的算力整倍提升，并在超低功耗性能方面毫不妥協(xié)。

目前，高通S5音頻平臺（QCC517x）和高通S3音頻平臺（QCC307x）正在向客戶出樣，商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2022年下半年面市。