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          華夏芯賦能“元宇宙”,攜手元禾半導(dǎo)體進軍AR、VR核心芯片產(chǎn)業(yè)

          作者: 時間:2022-03-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          2022年新春伊始,中國芯片企業(yè)華夏芯(北京)通用處理器技術(shù)有限公司(以下簡稱“華夏芯”)旗下的元禾(廣州)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“元禾半導(dǎo)體”),聯(lián)合入股該公司的上市企業(yè)皇庭國際,宣布進軍AR、VR核心芯片產(chǎn)業(yè),致力于實現(xiàn)AR、VR應(yīng)用場景的落地。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202203/432090.htm

          業(yè)內(nèi)人士指出,華夏芯攜手元禾半導(dǎo)體進軍AR、VR芯片產(chǎn)業(yè),將成為眾多企業(yè)加速向“元宇宙”賽道邁進的風(fēng)向標(biāo),也是AR、VR行業(yè)支持芯片國產(chǎn)替代和構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)的標(biāo)志性事件。

          李科奕先生是華夏芯的掌門人和元禾半導(dǎo)體的創(chuàng)始人,既是一位志存高遠、敢為人先的企業(yè)家,也是一位芯片領(lǐng)域胸懷報國夢想、堅持科技創(chuàng)新的技術(shù)型專家。為此,記者專程采訪了華夏芯董事長李科奕先生,聆聽了他的心聲。

          華夏芯打造“中國芯”,核心技術(shù)奠定市場領(lǐng)先優(yōu)勢

          華夏芯的團隊成員包括一批全球著名半導(dǎo)體企業(yè)的頂尖專家和知名高科技企業(yè)的資深管理人員。中外互補的國際化組合、前沿的科技理念和深厚的研發(fā)經(jīng)驗,是華夏芯邁向新一代芯片技術(shù)制高點的信心保證。作為中國高端國產(chǎn)芯片中堅持自主創(chuàng)新的標(biāo)桿性企業(yè)之一,華夏芯在異構(gòu)計算芯片領(lǐng)域形成了強大的競爭優(yōu)勢,擁有多項國際領(lǐng)先的先進技術(shù)。

          據(jù)李科奕先生介紹,華夏芯于2014年成立于北京,并在北京、上海、南京和美國等地設(shè)有研發(fā)中心和銷售中心。華夏芯是國內(nèi)最早從事異構(gòu)計算研究的芯片企業(yè),在研發(fā)團隊的持續(xù)努力下,創(chuàng)造性地設(shè)計了一套面向中央處理器、數(shù)字信號處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器和圖形處理器等異構(gòu)計算平臺的統(tǒng)一指令集、微架構(gòu)和工具鏈,擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的CPU、DSP和NPU等IP核,已申請130多項國內(nèi)外技術(shù)專利,形成了相對完整的知識產(chǎn)權(quán)體系。

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          華夏芯選擇從底層處理器IP核發(fā)力,從事芯片設(shè)計領(lǐng)域的原始創(chuàng)新,致力于打造新一代異構(gòu)先進計算的中國引擎,為下游企業(yè)提供國產(chǎn)高端芯片的處理器lP核和定制化芯片設(shè)計方案。目前華夏芯人工智能芯片和解決方案正在機器視覺、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等多個應(yīng)用領(lǐng)域形成應(yīng)用。讓“中國芯”贏得世界尊重,讓“華夏芯”閃亮于世界芯片業(yè)的品牌之林,始終是李科奕和他的團隊追求的至高目標(biāo)!

          元宇宙來襲,國產(chǎn)芯片全速推進

          近年來,“元宇宙”這一全新概念引爆全球科創(chuàng)圈,成為全球創(chuàng)新競爭的新高地,并將締造無限大的產(chǎn)業(yè)空間。元宇宙本質(zhì)上是對現(xiàn)實世界的虛擬化、數(shù)字化過程,它在另一種時間空間維度上建立了更廣的社交方式。人們可以使用虛擬現(xiàn)實頭戴設(shè)備(VR)、增強現(xiàn)實(AR)眼鏡或其他設(shè)備在虛擬社區(qū)內(nèi)工作和娛樂。

          如果說移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展基礎(chǔ)是人與人的連接,那么元宇宙則是人與空間的連接,而AR、VR的消費屬性使其成為元宇宙大門最重要的鑰匙之一,也是元宇宙沉浸式體驗的必要條件和元宇宙普及的先導(dǎo)產(chǎn)品。

          隨著元宇宙在科技圈和創(chuàng)投圈的大火,置于聚光燈下的AR、VR核心芯片倍受矚目。目前,AR、VR的核心芯片主要還是國外廠商占據(jù)絕對的領(lǐng)先地位,但是隨著AR、VR市場的進一步成熟,中國的芯片公司還有機會嗎?

          據(jù)李科奕先生介紹,元宇宙發(fā)展的關(guān)鍵取決于用戶體驗,而背后的芯片則成為支撐其性能的核心要素。目前元宇宙各種產(chǎn)品中采用的存儲、通訊、傳感器芯片等都是市場上成熟的產(chǎn)品。相對而言,AR、VR眼鏡面臨的挑戰(zhàn)頗多,諸如顯示芯片的顯示效果不佳,還有缺乏關(guān)鍵的光學(xué)模組整體設(shè)計,導(dǎo)致產(chǎn)品體積過大、配戴感不適,無法滿足大視場角體驗、便攜配戴和長時間使用的需求。另外,AR、VR產(chǎn)品需要仰賴極其復(fù)雜、跨多種計算平臺的算力支撐,其核心芯片的高技術(shù)門檻決定了不會有多少芯片公司能跨入該市場進行競爭。

          目前,在AR、VR市場上,最主要的核心光學(xué)顯示和計算芯片供貨商是索尼和高通,二者占據(jù)了各自領(lǐng)域80%以上的市場,相關(guān)芯片在2021年已經(jīng)出貨達到千萬數(shù)量級。

          在這種情況下,中國的芯片公司需要采取新的技術(shù)路徑,實現(xiàn)顯示與計算的融合發(fā)展,并且根據(jù)客戶的需求,進行定制化設(shè)計,才有機會進入主流市場。

          元禾半導(dǎo)體橫空出世,肩負擔(dān)當(dāng)AR、VR探路先鋒的重任

          中國芯片業(yè)屢遭別國“卡脖子”,已成為眾多國人內(nèi)心之隱痛。如何打破國外企業(yè)的市場壟斷,實現(xiàn)國產(chǎn)替代,將是國內(nèi)芯片企業(yè)尋求產(chǎn)業(yè)突圍的重中之重。

          華夏芯長期堅持芯片核心領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和國產(chǎn)替代,在AR、VR領(lǐng)域形成了獨特的優(yōu)勢。首先,華夏芯控股的元禾半導(dǎo)體研發(fā)團隊在顯示技術(shù)上已取得原創(chuàng)性突破,如獨立RGB發(fā)光、更高光源亮度、更低的功耗、更高的對比度、更低的成本等,能帶給終端消費者更優(yōu)的近眼產(chǎn)品體驗,將成為未來AR、VR光學(xué)顯示領(lǐng)域的前沿主流技術(shù)。其次,華夏芯長期從事全自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片架構(gòu)的設(shè)計,使得CPU、DSP、GPU和AI相互之間實現(xiàn)高效的協(xié)同計算,并且讓AR、VR軟件開發(fā)門檻大幅降低,有利于AR、VR生態(tài)的建立。此外,元禾半導(dǎo)體是國際上極少數(shù)將顯示和計算融合設(shè)計的芯片公司,使得計算與顯示芯片之間產(chǎn)生大幅改善性能、降低成本的協(xié)同效益。

          秉承“引領(lǐng)型創(chuàng)新”的產(chǎn)業(yè)理念,借助技術(shù)和應(yīng)用層面的跨平臺整合,元禾半導(dǎo)體未來的主要業(yè)務(wù)為AR、VR等應(yīng)用領(lǐng)域的核心芯片的設(shè)計、研發(fā)和銷售。業(yè)務(wù)模式是將設(shè)計應(yīng)用于AR光學(xué)引擎芯片委外流片加工后,銷售給生產(chǎn)AR、VR的眼鏡公司。其主營產(chǎn)品之一是透明近眼顯示半導(dǎo)體器件,以自主研發(fā)的芯片設(shè)計和CMOS工藝實現(xiàn)“芯+屏”一體化;產(chǎn)品之二是新型AR、VR核心計算引擎芯片。

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          元禾半導(dǎo)體的第一代顯示芯片已經(jīng)流片,樣片核心指標(biāo)獲得了潛在客戶的高度認(rèn)可,針對客戶的測試結(jié)果和反饋建議,正在準(zhǔn)備第二次流片,預(yù)計性能指標(biāo)更優(yōu),將達到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水準(zhǔn)。

          AR、VR技術(shù)被視為元宇宙的入口,將深刻變革人們的工作、購物、交互和娛樂體驗,應(yīng)用場景廣泛,整體市場規(guī)模將迎來指數(shù)級上升。因此,由華夏芯控股的元禾半導(dǎo)體公司,其蘊藏的巨量商業(yè)價值和未來可期的發(fā)展前景被普遍看好。依托華夏芯在研發(fā)、技術(shù)及人才等要素上的賦能,將使元禾半導(dǎo)體在推動AR、VR產(chǎn)品從研發(fā)步入量產(chǎn),從概念走向應(yīng)用中占得先機,從而以規(guī)?;膽?yīng)用驅(qū)動技術(shù)產(chǎn)品迭代升級和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的持續(xù)完善。

          李科奕表示,半導(dǎo)體芯片時代已經(jīng)來臨,中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為全球最大的產(chǎn)業(yè)。元禾半導(dǎo)體抓住市場機遇順勢而為,努力練好內(nèi)功,切實解決用戶的痛點需求,力爭在AR、VR芯片產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)城,讓更多世界頭部AR、VR企業(yè)用上“中國元禾”的關(guān)鍵核心芯片。



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