全球AI芯片市場機會分析和產(chǎn)業(yè)預測

2019年，全球人工智能芯片市場規(guī)模達到92.9億美元，到2030年將增至2533億美元，2020-2030年的復合年增長率為35.0% 。

人工智能芯片是一種特殊的硅芯片，用于機器學習。人工智能芯片可以處理大量的數(shù)據(jù)，識別基本模式，解釋趨勢，并利用提要來實現(xiàn)特定的目標。AI 芯片是多功能的，并且能夠熟練地同時管理多個操作。隨著人工智能在幾乎每個行業(yè)的應用日益增加，對人工智能芯片的需求也在不斷增加，比如語音識別、目標檢測、醫(yī)療或兵棋推演、智能路由、自動駕駛等領域。采用人工智能不僅降低了行動成本，而且在特定行業(yè)垂直領域提高了效率或響應時間，并在各個級別上最大限度地減少了人類生命的風險。

市場動態(tài)及趨勢

隨著技術的進步，市場正在向智能設備、智能家居和智能城市轉移，導致了人工智能芯片市場的巨大提升。此外，隨著量子計算機的出現(xiàn)，人工智能初創(chuàng)企業(yè)的投資增加，預計將提升未來的市場增長。

其他因素，如人工智能技術的廣泛應用和機器人技術的增長，促進了市場的增長。然而，高昂的開發(fā)成本和熟練工人的缺乏，往往阻礙了人工智能(AI)芯片市場在未來一段時間內(nèi)的增長。

此外，研發(fā)熱潮、各行業(yè)垂直領域自主機器人使用的增加以及高科技產(chǎn)品的推出，將為未來一段時間內(nèi)人工智能芯片市場的增長提供新的市場機遇。

市場細分和研究范圍:

全球人工智能(AI)芯片市場份額分析基于芯片類型、應用、體系結構、處理類型、終端用戶和地理位置。基于芯片的類型，市場被分割成 GPU，F(xiàn)PGA，ASIC，CPU 和其他?；趹茫袌龇譃樽匀徽Z言處理(NLP) ，機器人過程自動化，計算機視覺，網(wǎng)絡安全等?；隗w系結構，市場分為系統(tǒng)芯片(soc)、系統(tǒng)封裝(sip)、多芯片模組和其他。根據(jù)加工類型，市場分為邊緣型和云型兩種?；诮K端用戶，市場細分為媒體和廣告，BFSI，IT & 電信，零售，醫(yī)療，汽車和其他。前面提到的每個部分的地理分類和分析包括北美、歐洲、亞太和 RoW。

北美代表著人工智能芯片技術的更高采用率，因此預計在未來一段時間內(nèi)將在全球人工智能芯片市場占有最高的市場份額。這歸因于以下因素: 大量使用人工智能技術，智能設備的使用增加，以及人工智能芯片在各行各業(yè)的廣泛應用。

新興經(jīng)濟體，特別是亞太區(qū)域，將見證全球人工智能芯片市場的市場規(guī)模不斷擴大，原因是人工智能技術得到更廣泛的應用，以及對人工智能初創(chuàng)企業(yè)的投資不斷增加。

競爭環(huán)境

人工智能芯片市場競爭激烈，市場參與者眾多。一些主要的市場參與者包括: 超微半導體公司，IBM 公司，美光科技公司，高通公司，Xilinx 公司，Alphabet 公司(谷歌) ，英特爾公司，英偉達，三星電子有限公司，華為技術有限公司等等。

市場上出現(xiàn)了各種各樣的發(fā)展，進一步促進了人工智能芯片市場的大規(guī)模增長。例如，在2019年9月，中興通訊，一個來自 Cambrian 的綜合軍事通信解決方案的提供商，聯(lián)合演示了邊緣計算和人工智能在5 g 時代的整合。商務顯示器采用中興通訊的邊緣計算服務器 ES600S，視頻加速卡，內(nèi)置 Cambrian Siyuan 100智能處理卡，不僅有助于實現(xiàn)邊緣視頻數(shù)據(jù)的采集，而且提供了人工智能分析。