全球前十大IC設(shè)計(jì)廠 營(yíng)收大增48％

市調(diào)集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科受惠手機(jī)芯片營(yíng)收大增逾九成，更是推動(dòng)2021年?duì)I收年增超過(guò)六成。

集邦指出，2021年前十大IC設(shè)計(jì)廠當(dāng)中，高通繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一，主要由于手機(jī)系統(tǒng)單芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售分別年增51％與63％所帶動(dòng)，加上射頻與汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展，是2021年高通營(yíng)收成長(zhǎng)達(dá)51％的關(guān)鍵。
排名第二的輝達(dá)實(shí)施軟硬件整合，在游戲顯卡與數(shù)據(jù)中心營(yíng)收年增分別達(dá)64％與59％的帶動(dòng)下，成功超越博通向上攀升至第二。
博通則受惠于網(wǎng)絡(luò)芯片、寬帶通訊芯片以及儲(chǔ)存與橋接芯片業(yè)務(wù)皆有穩(wěn)定的銷售表現(xiàn)，營(yíng)收年成長(zhǎng)18％。
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠部分，聯(lián)發(fā)科側(cè)重手機(jī)系統(tǒng)單芯片的策略產(chǎn)生奇效，受惠于5G滲透率提升，手機(jī)產(chǎn)品組合銷售勁增93％，并致力于提升高階產(chǎn)品組合占比，營(yíng)收年增61％，排名維持在第四名。
聯(lián)詠旗下的系統(tǒng)單芯片與顯示驅(qū)動(dòng)芯片兩大產(chǎn)品線雙雙大幅成長(zhǎng)，因產(chǎn)品規(guī)格提升、出貨量增加且受惠于漲價(jià)效益，營(yíng)收年增79％，營(yíng)收成長(zhǎng)幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。
瑞昱受網(wǎng)通與商用型筆電產(chǎn)品需求強(qiáng)勁帶動(dòng)，且音頻與藍(lán)牙芯片表現(xiàn)也相當(dāng)穩(wěn)定，營(yíng)收年成長(zhǎng)達(dá)43％，名次從第九名上升至第八名。奇景（Himax）是2021年首次入榜的業(yè)者，因大尺寸與中小尺寸驅(qū)動(dòng)芯片營(yíng)收均顯著成長(zhǎng)，分別年增65％與87％，且驅(qū)動(dòng)芯片導(dǎo)入車(chē)用面板有成，總營(yíng)收超過(guò)15億美元，年增74％。
展望2022年，在總體展望部分，高效能運(yùn)算、網(wǎng)通、高速傳輸、服務(wù)器、汽車(chē)、工業(yè)應(yīng)用等高規(guī)格產(chǎn)品需求持續(xù)增加，都將為IC設(shè)計(jì)業(yè)者帶來(lái)良好的商機(jī)，帶動(dòng)總體營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)。
不過(guò)，面對(duì)終端系統(tǒng)廠商面臨長(zhǎng)短料修正問(wèn)題，且晶圓代工費(fèi)用提升，而地緣政治的沖突與通膨問(wèn)題加劇，都將不利全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)，恐對(duì)已經(jīng)顯現(xiàn)疲弱的消費(fèi)電子市場(chǎng)造成沖擊，這些都是IC設(shè)計(jì)業(yè)者2022年所需面對(duì)的考驗(yàn)。